晶圆代工成熟制程Q2或再降价 上半年累计降幅将达10%

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晶圆代工成熟制程需求较弱,中国台湾IC设计厂商表示,第一季度部分晶圆代工厂成熟制程报价下调中个位数百分比(4%至6%),随着中国大陆晶圆厂成熟制程产能持续开出,估计第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达10%左右。

对于第二季度的代工成熟制程降价,IC设计业高层表示,台系晶圆厂降幅至少低个位数百分比(1%至3%),陆厂则降中个位数百分比( 4%至6%),如果订单量大,价格可以谈得更低,或是有不同折扣方式。

IC设计厂表示,以成熟制程来说,28nm制程仍供不应求,甚至可以涨价,但40nm与55nm制程,产能增加速度快于需求回温,基本上只能降价。

但相较于中国大陆积极的降价策略来说,中国台湾晶圆代工价格相对稳定。世界先进称,近期来自中国大陆行业的价格压力确实不小,但不准备打价格战,甚至可望掌握欧美客户的转单机会,今年仍以温和成长为目标。

但外界预计上半年晶圆代工成熟制程价格下跌,联电、世界先进、力积电等台厂仍有压力。(校对/孙乐)

责编: 赵月
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