晶圆代工成熟制程Q2或再降价 上半年累计降幅将达10%

集微网消息，晶圆代工成熟制程需求较弱，中国台湾IC设计厂商表示，第一季度部分晶圆代工厂成熟制程报价下调中个位数百分比（4%至6%），随着中国大陆晶圆厂成熟制程产能持续开出，估计第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达10%左右。

对于第二季度的代工成熟制程降价，IC设计业高层表示，台系晶圆厂降幅至少低个位数百分比（1%至3%），陆厂则降中个位数百分比（ 4%至6%），如果订单量大，价格可以谈得更低，或是有不同折扣方式。

IC设计厂表示，以成熟制程来说，28nm制程仍供不应求，甚至可以涨价，但40nm与55nm制程，产能增加速度快于需求回温，基本上只能降价。

但相较于中国大陆积极的降价策略来说，中国台湾晶圆代工价格相对稳定。世界先进称，近期来自中国大陆行业的价格压力确实不小，但不准备打价格战，甚至可望掌握欧美客户的转单机会，今年仍以温和成长为目标。

但外界预计上半年晶圆代工成熟制程价格下跌，联电、世界先进、力积电等台厂仍有压力。（校对/孙乐）