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台积电之后,格芯也宣布在美扩建晶圆厂,响应制造业回流美国政策

爱集微·07-09 16:07·IC  来源: 问芯Voice

编者按:本文作者连于慧,首发于微信号问芯Voice,集微网经授权转发。

特朗普政府大举鼓励半导体制造业回流美国,继台积电宣布在亚利桑那州设立 12 寸厂后,格芯 GlobalFoundries 也在 9 日宣布将扩建纽约州马尔他镇 Malta 的 Fab 8 晶圆厂,该晶圆厂是格芯在工艺技术上最先进的厂房,以 14nm/12nm FinFET 工艺为主。

格芯表示,已取得了一份购买选择权协议,能购得位于纽约州 Malta 约 66 英亩的未开发土地,相邻格芯最先进的 Fab 8,同时也在路德森林科技园区(LFTC)附近。

格芯的 Fab 8 厂房主要从事美国国防相关设备和零件芯片技术的研发和生产; 同时,Fab 8 也将执行美国的“国际武器贸易条例”(ITAR)和“出口管理条例” (EAR)下严格限制的出口管制分类编码(ECCN),成为美国境内符合 ITAR 规定的最先进晶圆厂,并加强与美国国防部的合作。

格芯的 Fab 8 是公司最先进工艺的晶圆厂,累计投资已经超过 130 亿美元,拥有 3000 多名员工。

除了英特尔之外,目前格芯的 Fab 8 是美国最先进的晶圆制造厂之一。

此外,格芯在佛蒙特州伯灵顿有 Fab 9,以及在德国德累斯顿有 Fab 1; 原本在纽约州东菲什基尔 East Fishkill 也拥有一座 Fab 10,但已在 2019 年卖给安森美半导体(ON Semiconductor)。

台积电已宣布赴美设厂

美国要求半导体制造大厂回流本土是既定趋势。台积电日前才宣布赴美设厂,落脚亚利桑那州,将采用 5nm 工艺技术,预计 2021 年动工,2024 年量产,该厂房初期规划单月 2 万片产能,将可为当地创造上千个工作机会。

再者,台积电在这项专案上,预计 2021 年~2029 年的资本支出约 120 亿美元。

这座亚利桑那州的 5nm 晶圆厂是台积电在美国的第二个生产基地,另一座是位于美国华盛顿州卡马斯市 Camas,是一座 8 吋晶圆厂 Fab 11,一般称为 WaferTech。

台积电董事长刘德音曾表示,希望美国可以通过半导体振兴计划的法规,让台积电在美国设厂的生产成本和在台湾的生产运营成本差不多,估计在美国设厂是可以赚钱的,且毛利率和现在公司整体毛利率不相上下。

除了台积电赴美设厂,相关材料设备供应商也将会一并赴美,建造完整的产业生态链。

再者,刘德音也分析,到美国设厂另一个很大的优势是可以有机会用到全世界最顶尖的科技人才,以维持台积电技术领先的优势。

美国鼓励半导体制造回流

美议员曾表示要加大推动对半导体行业的投资,考虑在未来 5~10 年投资数百亿美元扶植半导体产业。

半导体一直以来都是美国最大的出口产品之一,主要的强项是在芯片设计技术与销售上。估计美国企业在芯片设计和销售上,占全球收入将近 50% 营收,是所有国家之冠。

但反观在产能上,美国仅占全球半导体产能约 12% 左右。目前全球芯片产能的主要基地都往亚洲移动,这也跟过去几十年来,美国企业放弃制造、重视设计研发的策略有关。

然而,这样的趋势在这几年有些转变。无论在美国或是中国,都将半导体技术视为是国力的展现。

半导体已经成为一种基础性技术,在各种应用领域中,展现创意的基础科学。近几年来无论是人工智能、5G、深度学习、机器人等,不单是大幅改变人类的生活,这些技术和产业也成为大国之间的国力比拼。

另外,中国大力发展人工智能、5G 等技术,投入资源让技术快速发展,以及培育大量相关人才的举动,已经引发美国的警戒心,担心因此失去全球科技主导地位。

因此,才会以一连串的政策、科技贸易战等,鼓励企业投入相关产业的研发; 不单是技术研发,还有生产制造也要回流美国,这也让相关厂商在商业与政治之间的拿捏,是越来越模糊,同时也越来越敏感。

经历 “瘦身” 与停止高端技术开发

根据 IC Insights 统计,格芯是全球第二大晶圆代工厂,市占率约 11%,仅次于台积电 59% 的市场份额。

格芯是成立于 2009 年,是从 AMD 制造部门剥离出去,目前股东为阿布扎比主权基金。

格芯在 2018 年宣布停止 7nm 高端技术的开发,是继联电之后,第二家宣布退出高端工艺技术研发的晶圆代工厂,之后将重心放在 14nm 和 12nm FinFET 技术上。

再者,格芯在 2019 年曾进行一连串的营运 “瘦身” 计划,出售新加波 8 寸晶圆厂 Fab 3E 给世界先进; 出售美国纽约州的 12 吋 Fab 10 给安森美半导体; 将公司旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 卖给 Marvell。

格芯曾在 2019 年对台积电发动专利诉讼,令市场跌破眼镜的是,没多久双方就火速和解。当时双方表示,同意撤回彼此之间与客户相关的所有法律诉讼,并同意对现有及未来十年的半导体技术专利,达成全球专利交互授权协议。

市场认为,原本誓言告到底的台积电会火速与格芯和解,部分也是碍于政治因素,同时也不认为格芯在获得专利交互授权后,会重启 7nm 以下高端工艺技术的研发。

格芯这次 Fab 8 扩建的土地是位于纽约州能源研究暨发展局(NYSERDA)萨拉托加科技能源园区(STEP)的东南端,靠近 Fab 8 和 Hermes 路间的 Stonebreak 路延伸段,土地以公平市场价格售出,而购买价格则由独立评估师进行鉴定。格芯已行使选择权协议购买土地,并着手扩建 Fab 8,以期能合乎分区法规与客户要求。

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