英飞凌与格芯就车控芯片达成长期协议

集微网消息，英飞凌和格芯（GlobalFoundries）日前宣布达成一项新的多年期协议，后者将为英飞凌AURIX TC3x系列车控芯片提供40nm的汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。

据悉，英飞凌和格芯自2013年起合作开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。此次合作的核心是高度可靠的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案，该解决方案适合支持关键任务汽车应用，同时满足下一代车辆系统严格的安全要求。

英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示，通过长期协议，英飞凌进一步加强了推动脱碳和数字化的半导体解决方案的供应。随着汽车应用的需求不断增长，我们的目标是提供具有增强连接性和先进安全性的高质量微控制器。

此外，安靠和格芯近日为双方合作建设的安靠葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式。去年2月，格芯就在其官网宣布了这一合作消息，称双方将共建葡萄牙大型封装项目。

格芯表示，已将德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，首批客户产品已通过格芯设备所需的认证。双方表示，安靠与格芯之间的这一重要战略合作伙伴关系具有独特的优势，可以帮助欧盟推动汽车半导体制造区域化。

（校对/刘昕炜）