9月6日，北京经开区正式印发全市首个新材料产业专项政策——《北京经济技术开发区关于加快新材料产业创新发展的若干措施》（以下简称《若干措施》），明确先进基础材料、关键战略材料、前沿创新材料三大支持方向，围绕坚持创新驱动、畅通成果转化、深化双向赋能、强化要素支撑四个方面，提出12条重点支持措施，全力打造新材料产业高地。

近日，比亚迪在接受机构调研时表示，截至2026年8月31日，天神之眼辅助驾驶车型保有量超372万辆，其中8月销售201533辆。天神之眼辅助驾驶每天生成数据超2.3亿公里。

9月17日，2026“楚才回家·中国光谷3551招才引智全球行——集成电路西安专场”在西安电子科技大学·长安校区（礼仪广场）成功举办。

近日，芯华章与滴水智行达成合作，围绕可信 AI 在车规安全方向的应用，联合打造大模型车控安全保障体系，推动大模型输出从能够生成走向能够安全执行，为智能汽车的大模型规模化上车构筑确定性安全防线。

9月17日，Tower Semiconductor 与 NewPhotonics® 共同宣布，已批量出货集成激光器、可维护型光引擎产品，用以满足人工智能基础设施对高带宽、高能效光互连日益增长的迫切需求。

《华尔街日报》率先报道，谷歌Gemini模型在一次网络安全能力测试中接入互联网并入侵了三家公司，这是谷歌AI系统首次已知的自主实施此类行为。事件发生在今年5月，由独立网络安全评估公司Irregular进行的测试中。

9月15日，胜科纳米iWUDI®智能闭环系统的云服务版本Chip Alliance 1.12 正式上线，并在IC WORLD 大会现场开放体验。

9月22日，由合肥高新技术产业开发区管理委员会、爱集微联合主办的【芯力量路演】9.22 硬科技专场，以线上形式云端开启。

蔚蓝锂芯2026年上半年实现营业收入48.58亿元，同比增长30.35%；归母净利润5.11亿元，同比增长53.39%。锂电池业务收入25.27亿元，同比增长58.43%，营收占比首次突破50%达52.03%，成为绝对核心增长引擎。马来西亚全极耳产线投产推动海外收入同比翻倍，AI机器人、BBU备用电源等新兴场景加速兑现。LED业务增长近乎停滞，经营现金流与净利润出现背离值得关注。

9月20日，长鑫存储在世界制造业大会上宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产。据了解，该平台的工艺水平已可比肩行业顶尖量产工艺节点。

​作为大众汽车全面重组计划的一部分，保时捷可能将额外裁员4000余人。此前，大众汽车曾警告称，由于这家跑车制造商面临困境，其利润将下降。

特斯拉和SpaceX近日起诉TERA-print，就Terafab芯片工厂名称商标权寻求裁决，此前TERA-print称该名称侵犯其Tera-Fab商标。特斯拉已于5月申请三项Terafab商标。

2024年，豪威集团以59.05亿元营收、32.9%的市场份额首次超越安森美，登顶全球车载CIS市场第一。这一排名变动并非短暂波动——2025年豪威集团汽车CIS营收进一步增长至74.71亿元，同比增长26.52%，市场份额扩大至约35.9%，与第二名安森美的差距从2.5个百分点拉大到约11个百分点。延续多年的“三强鼎立”格局，正演变为“豪威一超、安森美/索尼多强”的新秩序。

近日，第二十六届中国国际投资贸易洽谈会在厦门开幕。华天科技作为甘肃省电子信息产业龙头企业，随甘肃代表团亮相展会电子信息板块，集中展示在集成电路封装测试领域的技术成果、产品布局及综合服务能力。

归属于上市公司股东的净利润3016.77万元，同比增长94.19%。  

聚灿光电2026年上半年实现营业收入8.95亿元，同比下降43.83%，但主营业务收入7.85亿元创历史新高，同比增长19.28%。归母净利润7704.18万元，同比下降34.13%，二季度环比显著修复。砷化镓红黄光收入暴增1764.96%，Mini LED业务增长115.35%，银镜产品增长101.69%，三大新增长曲线同步进入收获期。黄金废料处置模式调整致其他业务收入下降88.17%，掩盖了主营增长实质。

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会即将召开，本次年会以“AI启新程封测铸“芯’基”为主题，聚焦先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、创新与投资等行业热点问题展开研讨。

凯美特气2026年上半年实现营收3.16亿元，同比增长1.67%；归母净利润2192.14万元，同比下降60.75%。利润大幅下滑主因宜章特种气体项目转固致折旧激增、毛利率收窄及资产减值计提。同期特种气体收入同比增长47.21%，成为唯一亮点，但体量仅占营收2.81%。公司正处于传统业务增长放缓与电子特气产能尚未释放的"新旧动能转换阵痛期"。

近期，新一代星辰大模型Xing4.0-29B-A4B正式发布。天数智芯携手众智FlagOS社区，在模型发布当日完成适配与推理部署验证，并推出基于天数智芯通用GPU平台的BF16版本。

9月20日，晶能发文称，近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元，充分体现资本市场对公司技术路线、发展节奏及商业化落地能力的高度认可。