1. 江苏时代芯存12寸CIM项目启动，进入落地实施阶段
2. 中芯北方由中芯国际全资控股，新增芯片设计等业务
3. DeepSeek 首轮融资或已敲定，梁文锋个人出资约 200 亿
4. 现代汽车工会宣布推进罢工程序：工资谈判已破裂
5. 英伟达五年来首次发行债券，将筹集250亿美元
6. 英特尔公布Intel 18A-P工艺最新进程：进入风险试产阶段，性能、散热能力进一步提升
7. 下一家兆美元企业是它？黄仁勋看好的AI新宠引热议
1. 江苏时代芯存12寸CIM项目启动，进入落地实施阶段
据Glorysoft哥瑞利消息，6月4日，哥瑞利与先导科技集团在江苏时代芯存半导体有限公司召开12寸CIM项目启动大会。双方就项目目标、实施路径与推进机制达成共识，标志着该项目正式进入落地实施阶段。
据悉，CIM系统是半导体晶圆厂的核心中枢，涵盖MES、EAP、RMS、SPC、FDC等数十个关键模块。在12寸先进制程产线中，CIM系统需要同时处理数万台设备的实时数据、毫秒级响应和零容错逻辑，其复杂度与可靠性要求远超8寸及以下产线。
本次项目聚焦江苏时代芯存12寸晶圆制造核心场景，目标是建设一套自主可控、深度适配12寸工艺、高可靠高扩展的CIM/MES系统，全面覆盖生产管理、设备协同、工艺流转、质量追溯与数据运营。项目将分阶段推进，优先满足工厂建设与量产爬坡需求，并为后续在先导科技集团其他产业基地的快速复制推广奠定基础。
先导科技集团在12寸晶圆制造领域拥有成熟的产品技术与工艺标准，对CIM系统的可靠性、实时性和数据安全有明确要求。哥瑞利在泛半导体智能制造领域拥有超过19年的技术积累与数千条产线的实施经验，曾成功为国内12寸18纳米前道晶圆厂交付CIM系统，在高良率、高复杂度场景中完成了实战验证。
针对12寸CIM的技术挑战，哥瑞利已形成全栈自研的完整解决方案：从底层设备自动化（EAP）到制造执行（MES），从实时工艺控制（FDC/RMS/SPC）到良率分析与智能决策(YMS/LOFA)，其CIM平台能够满足12寸量产线对高并发、低延迟、零容错的严苛要求，并在实际产线中实现了与国际主流厂商对标的稳定性和可用性。
5月27日，江苏时代芯存半导体有限公司首台光刻机顺利进场，标志着项目建设取得关键进展，正式转入设备调试、产能爬坡的新阶段。作为企业深耕光电半导体赛道的重要支撑，该节点的顺利实现，将进一步提升高光谱芯片生产能力，为企业加快释放产业价值、增强市场竞争力奠定坚实基础。
2. 中芯北方由中芯国际全资控股，新增芯片设计等业务
企查查信息显示，近期中芯北方集成电路制造（北京）有限公司完成多项工商变更手续，股权结构、经营范围同步调整，标志着中芯国际收购该公司剩余股权事项完成过户登记。
股权层面，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）等退出股东行列，新增中芯国际为股东。同时，经营范围变更为集成电路制造、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造等。
此前中芯国际披露公告称，公司计划以发行A股股份的方式，合计作价406.01亿元收购中芯北方49%股权，交易对手即为本次退出的五家机构，该收购方案已于今年5月通过上交所并购重组委审核。6月12日，中芯国际发布公告确认，中芯北方49%股权已完成资产过户手续，工商变更系交割落地的程序性环节，交易全程不涉及现金支付。
公开资料显示，中芯北方成立于2013年，由中芯北京、中关村发展集团股份有限公司、北京工业发展投资管理有限公司共同出资设立，是国内主要的晶圆代工企业之一。
3. DeepSeek 首轮融资或已敲定，梁文锋个人出资约 200 亿
据报道，DeepSeek 首轮融资目前或已敲定。创始人梁文锋个人出资约200亿元，为本轮融资中最大单一出资方；腾讯出资约100亿元；宁德时代体系出资约50亿元，包括宁德时代及溥泉资本；网易、京东、Monolith 砺思资本、IDG 资本分别出资约30亿元；正心谷投资、拾象科技分别出资约15亿元。
DeepSeek 是一家人工智能领域的创新企业，致力于推动人工智能技术的发展和应用。此次首轮融资的成功，将为 DeepSeek 的未来发展提供强大的资金支持，有助于其进一步加强技术研发、拓展市场份额，并提升企业的竞争力。
在过去的一段时间里，DeepSeek 凭借其先进的技术和创新的商业模式，受到了市场的广泛关注。此次融资的完成，也标志着 DeepSeek 在人工智能领域的发展迈出了重要的一步。
未来，DeepSeek 将继续加大在人工智能技术研发方面的投入，不断推出更加先进和实用的人工智能产品和解决方案，为推动行业的发展做出更大的贡献。
4. 现代汽车工会宣布推进罢工程序：工资谈判已破裂
现代汽车工会宣布今年的工资谈判破裂，并迈向罢工程序。值得关注的是，此次工会将因人工智能（AI）和机器人引入所带来的就业不安全问题置于谈判核心，而不仅仅是单纯要求加薪，因此其影响预计将波及整个产业界，意义不容小觑。
6月12日，现代汽车劳资双方在蔚山工厂总部大楼举行了第11轮工资谈判，但未能达成协议。工会认为，公司在创下历史最高销售额的情况下仍一味强调经营危机，因此正式宣布谈判破裂。
根据计划，工会将向韩国中央劳动委员会申请劳动争议调解，并于6月23日召开临时代表大会，6月25日举行全体工会成员罢工投票。
工会的核心诉求包括：每月基本工资上调14.96万韩元（约108.41美元）、发放相当于去年净利润30%的绩效奖金。此外，还包括与AI相关的就业条件保障、延长退休年龄以及引入“全额月薪制”等要求。值得注意的是，现代汽车集团旗下38家关联公司的工会已组成联合斗争联盟，预示着一场前所未有的全面行动正在酝酿之中。
管理层则表示，无法原样接受工会提出的要求。虽然公司去年销售额创下历史新高，但受关税影响以及激励措施支出增加拖累，营业利润同比大幅下滑19.5%。与此同时，今年第一季度营业利润也同比下降30.8%，盈利能力持续恶化。分析人士指出，如果按照工会要求发放绩效奖金，总规模将达到约3万亿韩元（约21.7亿美元），这将给公司经营带来巨大负担。
本轮谈判最引人注目的地方在于工会对机器人部署的强烈抵制。在现代汽车公开展示其人形机器人“Atlas”，并宣布向“具身人工智能（Physical AI）企业”转型后，工会立即踩下“刹车”，对生产线招聘人数减少以及制造流程无人化表示担忧。
为应对机器人部署后加班和节假日工作的减少，工会要求将“全额月薪制”正式制度化，其目的是无论实际工作时长如何，都能够保障员工获得固定收入。而管理层则担心，一旦人工成本被固定化，将难以实现薪酬与生产效率挂钩，并可能导致整体成本负担急剧上升，因此双方陷入对立。
韩国工商界担忧，现代汽车当前的局势可能削弱整个国内产业界的投资能力。特别是此前始于三星电子和SK海力士的“基于营业利润发放绩效奖金”争议，如今正扩散至汽车行业，可能导致企业即使在经济低迷时期，也不得不承担固定成本支出的结构性问题进一步固化。
5. 英伟达五年来首次发行债券，将筹集250亿美元
6月15日，英伟达表示，将通过在美国发行债券筹集250亿美元，这是该公司自2021年以来首次进入债券市场以增加流动性。
一位知情人士透露，投资者对此次债券发行的需求高达850亿美元。此前，该消息人士曾表示，英伟达最初的目标规模为200亿美元。
根据条款清单，英伟达此次债券发行分为七期，最晚到期日为2056年。
消息人士表示，需求主要来自美国国内市场，并补充说，由于该公司此前几乎没有透露任何信息，此次债券发行令投资者感到意外。
消息人士称，英伟达五年来未曾进入投资级债券市场，此前曾在2021年6月筹集了50亿美元。
英伟达发言人表示，公司计划将募集资金用于一般用途，包括偿还和再融资未偿债券。消息人士称，主要目的是为了建立一个流动性基准来衡量其信贷成本，而非用于资本支出。
消息人士表示，英伟达将债券发行规模限制在250亿美元，以保持较低的信用利差，并与超大规模数据中心运营商为其人工智能投资融资的做法形成对比。
为了跟上快速发展的人工智能行业的步伐，英伟达一直在大力投资研发最先进的处理器，如今每年都会发布新的芯片系列，每一款芯片的人工智能能力都比上一款更强。截至2026年4月季度末，该公司拥有132.4亿美元的现金及现金等价物。
6. 英特尔公布Intel 18A-P工艺最新进程：进入风险试产阶段，性能、散热能力进一步提升
在近日召开的2026年VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会上，英特尔代工对外更新了工艺路线图和未来技术创新方面的最新进展。其中，业界广泛关注的Intel 18A增强版——18A-P工艺已进入风险试产阶段。
据介绍，英特尔通过优化晶体管、互连架构，并结合工艺与设计协同优化，让18A-P在性能、功耗与设计灵活性上实现全面升级：与Intel 18A相比，Intel 18A-P在相同功耗下性能可提升9%，或在相同性能下功耗可降低18%，同时散热性能优化，设计灵活度进一步提高。新增Power Boost能效增强技术。这是Intel 18A-P的全新双接触、低电阻晶体管方案，可在不增加电容的情况下提升驱动电流，并实现更高的运行频率。通过材料和设计创新，热阻降低了20%-40%。利用几何和材料优化，过孔电阻（指芯片各层之间的垂直连接）降低了10%-30%。通过应变工程提升PMOS的迁移率，使电流更高效地通过晶体管。新增低功耗与高性能晶体管选项。在ULVT和LVT之间新增第五组Vt（逻辑阈值电压）选项，为芯片设计人员提供平衡速度与功耗的额外选择。Intel 18A-P与Intel 18A的设计规则完全兼容，可便捷复用现有IP和设计流程。延续 18A 工艺规格，提供 180 纳米、160 纳米两种单元高度，接触栅极间距（Contacted Poly Pitch）为50nm。
去年，英特尔在Intel 18A工艺中量产实现了环绕栅极晶体管（GAA）与背面供电技术（BSPD）。在本次VLSI国际研讨会上，英特尔进一步介绍了这两项技术如何为下一代逻辑芯片实现性能、能效提升与工艺微缩奠定基础。英特尔代工副总裁兼英特尔院士Eric Karl展示了英特尔如何量化背面供电和GAA晶体管的优势：这些技术与同类正面互连技术相比，可减少11%的布线面积，并将动态压降幅度缩小10倍，从而实现高达6%的频率提升或超过15%的动态功耗降低。英特尔代工硅片与平台工程团队的Manju Shamanna分享了基于GAA晶体管和背面供电技术制造的CPU核心的硅片测试结果。他的研究表明，这两项技术在较低电压下（约0.5V）可实现约30%的频率提升，同时减少了IR（内阻）压降，运行也更高效。
英特尔代工副总裁Chris Auth在媒体沟通会上表示，客户最看重的是可预测的时间表。也就是说，客户希望你能够说，“我将在这个日期交付这项技术，并达到这样的性能”，然后真的按时按质交付。这种信任不仅仅体现在技术层面，还包括产能，以及生态系统与工具等多个方面。
英特尔在去年披露Intel 18A-P工艺，并承诺今年交付，目前该工艺已处于风险试产阶段。作为一个行业术语，风险试产意味着，公司已对其已拥有足够的信心，开始先行启动生产，并预期这些芯片最终能够卖出。这是一个非常关键的里程碑，表明工艺状态非常良好，有信心开始量产爬坡。
在回答关于Intel18A/18A-P与2纳米工艺相比较的问题时，Chris Auth表示，外界常将面向高性能计算（HPC）的 18A 及 18A-P 与主打移动端（Mobile）的竞品进行直接对比，这显然不是一个层面上的对比。移动端芯片通常追求极小裸片面积和更矮的标准单元高度，因为它们对频率要求不高，更看重功耗，而功耗与面积强相关。然而，高性能计算需要大尺寸的晶体管和更宽的纳米带（Ribbon Widths），以驱动复杂的互连堆栈（Interconnect Stacks）。在这方面，英特尔极具竞争力——特别是我们拥有180nm和160nm两种标准单元高度。其中，160nm方案在与竞品的高性能计算产品对标时，极具竞争优势。
在2026年VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会上，英特尔还展示了多项面向芯片技术持续微缩的前沿研发成果。一是在互补场效应晶体管（CFET）方面，展示了单片式CFET反相器，其NMOS与PMOS器件垂直堆叠，栅极间距为45nm。通过垂直器件架构，英特尔为在GAA晶体管之后继续推进逻辑微缩开辟了新路径。二是面向电源管理的氮化镓+硅集成：展示了300mm晶圆上的单片集成技术，将氮化镓功率器件与硅基逻辑（包括一个约1,000个逻辑门的数字控制模块）集成在一起，使得高效、大规模的数字控制能够与高性能功率器件在同一工艺下协同工作，并降低系统复杂性。三是在减成法钌互连（Subtractive ruthenium interconnect）工艺方面，展示了采用空气间隙集成的减成法钌互连技术，与铜互连相比，电容降低高达约35%，且频率提升显著，为随着互连尺寸持续缩小而改善电阻电容指标提供了一条可行路径。
7. 下一家兆美元企业是它？黄仁勋看好的AI新宠引热议
人工智能(AI) 芯片大厂英伟达( NVDA-US ) 执行长黄仁勋日前在台北国际电脑展(Computex) 抛出震撼市场的预测，称网通与客制化AI 芯片供应商Marvell(Marvell Technology)( MRVL-US ) 将成为「下一家市值突破1 兆美元的公司」。这番谈话立即引爆投资人热情，推动Marvell 股价单日飙升33%，并于6 月4 日创下历史新高。
不过，市场分析指出，尽管Marvell正搭上AI 基础建设浪潮并获得英伟达力挺，但若要从目前约2,700 亿美元市值跃升至1 兆美元俱乐部，仍需经历漫长且充满挑战的成长过程。
截至本周一收盘，Marvell市值约2,700 亿美元，较历史高点略有回落。即便如此，该公司今年股价累计大涨263%，有望缔造史上最佳年度表现，并将于6 月22 日正式纳入标普500 指数，成为今年表现最亮眼的成分股之一。
目前美国市值突破1 兆美元的企业仅有12 家，而上周刚完成IPO 的SpaceX( SPCX-US ) 则成为最新加入者，也让创办人马斯克成为全球首位身家突破1 兆美元的富豪。
黄仁勋背书加持AI 光通讯成关键成长引擎
Marvell近年积极布局AI 基础建设领域，尤其是在矽光子(Silicon Photonics) 与高速光通讯技术方面，被视为下一阶段AI 运算架构的重要供应商。该技术利用光讯号取代传统铜线传输资料，可大幅提升资料中心效率并降低能耗。
今年3 月底，英伟达向Marvell投资20 亿美元，双方并达成合作协议，将Marvell的客制化AI 芯片与网路设备整合至英伟达系统中，同时共同开发矽光子技术。市场普遍认为，这项合作让Marvell在AI 供应链中的战略地位大幅提升。
Explosive Options 创办人蓝恩(Bob Lang) 表示，Marvell若想跻身兆美元俱乐部，能否成功切入下一世代AI 芯片与光通讯市场将是关键。他指出，这些技术正是未来AI 资料中心扩张不可或缺的一环。
华尔街对Marvell前景普遍乐观。根据彭博统计，在50 位追踪该公司的分析师中，有45 位给予「买进」评等，且没有任何分析师建议卖出，显示市场对其长期成长潜力仍抱持高度信心。
市值翻四倍并不容易高估值成潜在风险
然而，市场也提醒投资人不应忽视估值风险。根据Hedgeye Risk Management 科技部门主管Felix Wang 估算，若Marvell要达到1 兆美元市值，以本益比约50 倍计算，年营收必须成长至约600 亿美元。
目前市场预估Marvell截至2027 会计年度营收约115 亿美元，到2030 会计年度可望接近300 亿美元，距离600 亿美元仍有不小差距。不过Felix Wang 认为，若该公司未来数年能维持约50% 的年营收成长率，最快有机会在2030 年前后达成这项目标。
并非所有分析师都认同黄仁勋的看法。 Wayve Capital Management 首席策略师威廉斯(Rhys Williams) 指出，相较于博通( AVGO-US ) 等竞争对手，Marvell过去的表现并未展现压倒性优势，因此对其能否顺利晋升兆美元企业仍抱持保留态度。
此外，Marvell目前预估未来12 个月本益比约60 倍，不仅远高于英伟达的21 倍与博通的24 倍，也使其成为标普500 指数中估值最高的企业之一。分析人士指出，若未来AI 资料中心投资放缓，或科技巨头缩减数千亿美元的AI 资本支出计划，Marvell的高估值恐面临修正压力。
尽管如此，多头人士认为，黄仁勋公开点名Marvell本身就是一项极具分量的背书。随着公司8 月将公布下一份财报，投资人也将密切关注其AI 业务成长速度是否足以支撑迈向兆美元市值的雄心。（钜亨网）
