1. 果汁企业跨界集成电路 安德利拟6亿至8亿元收购甬强科技
2. 半导体硅片迎资本热潮，国产硅片仍需平衡增长与盈利
3. 睿创微纳：近年在手订单一直充足，对未来市场需求仍乐观
4. 2募投项目结项，扬杰科技将1.25亿美元转投车规级模块及AI功率器件项目
1. 果汁企业跨界集成电路 安德利拟6亿至8亿元收购甬强科技
6月15日晚，烟台北方安德利果汁股份有限公司（安德利，605198.SH）公告称，公司与宁波甬强科技有限公司股东JIANGQI HE、QIANG YUAN、宁波源路载科技合伙企业（有限合伙）签署《股权转让框架协议》，拟以自有或自筹资金收购其部分股权，最终实现收购甬强科技控制权，进军高速高频和 BT（一种高性能电路板基板材料）类基板材料市场。公告显示，本次交易总对价初步预计为6亿至8亿元，具体以最终评估值为准，初步预计不构成重大资产重组。公告同时强调，交易仍存在较大不确定性，目前仅为意向性约定，具体金额和方案需进一步谈判，能否顺利推进尚待观察。
当日公告后，上交所发布关于安德利公司收购事项的监管工作函，涉及对象包括上市公司，董事，高级管理人员，控股股东及实际控制人。对此安德利相关工作人员表示，公司正在就监管工作函涉及的问题进行回复，具体问题暂不方便透露。
6月16日，安德利开盘涨停，报78.41元/股，斩获三连板。此前6月12日、6月15日，安德利已连续两个交易日涨停。
资料显示，安德利是一家“A+H”上市的浓缩果汁企业。公司2025年年报显示，其主营业务为浓缩果汁加工生产及销售，主要产品为浓缩苹果汁、浓缩梨汁，其中浓缩苹果汁收入占主营业务收入比例约90%。据了解，市场上常见的果汁饮料、复合果汁、苹果醋、苹果酒等产品，都会使用浓缩果汁这类基础原料。
甬强科技主要产品为电子信息互连材料，包括覆铜板和半固化片。电子信息互连材料是制作印制电路板的核心材料。甬强科技在宁波市北仑区集成电路产业集聚基地建有年产1000万平方米的高速高频和BT类基板电子信息互连材料的产能。
值得关注的是，甬强科技拥有一连串含“AI算力硬件链”浓度较高的客户名单。公告显示，其直接客户多为PCB、覆铜板、IC载板等电子材料及电路板产业链公司，终端客户则覆盖浪潮信息、中科曙光、新华三、中际旭创等服务器、算力基础设施和光通信领域企业。
未经审计财务数据显示，截至2025年末，甬强科技资产总额6.46亿元，负债总额4.37亿元，净资产2.09亿元。2025年度，甬强科技实现营业收入2.24亿元，营业利润亏损6693.15万元，净利润亏损6695.81万元，经营性现金流净额为-5231.05万元。
2. 半导体硅片迎资本热潮，国产硅片仍需平衡增长与盈利
近来，半导体材料领域特别是硅片行业受到资本市场青睐。多家A股上市硅片公司股价出现大幅上涨。这一方面缘于全球硅片市场需求的增长，更主要的是国产替代加速，资本市场高度看好国产硅片公司的长期发展前景。然而，国产硅片公司目前仍多处于高投入期，从一季度财报来看，多家公司仍处于亏损状态。因此，国产硅片企业在寻求发展、扩大产能、保持创新能力的同时，也需寻找创新投入与盈利的平衡点，以期早日实现盈利状态的改善。
资本市场热捧硅片赛道 多只个股半年涨幅超九成
2026 年开年以来，A股半导体硅片板块持续走强，成为半导体材料领域的领涨板块。数据显示，截至 2026年6月10日，7家核心硅片上市公司股价均实现正增长，其中3家公司半年涨幅接近翻倍。
具体来看，立昂微以91.91%的区间涨幅领跑行业，西安奕材紧随其后，涨幅达91.38%，有研硅也收获了86.78% 的亮眼表现。作为国内12英寸硅片龙头的沪硅产业，同期涨幅达到46.09%。上海合晶、神工股份和TCL中环分别实现了28.74%、21.55% 和16.04%的上涨，整体跑赢同期大盘多数板块。
这轮上涨并非A股独有现象，全球硅片龙头企业同样迎来估值重构。年初至今，法国SOITEC 股价累计涨幅超480%，日本SUMCO、中国台湾环球晶圆涨幅均超60%，显示出全球资本市场对硅片行业景气度全面反转的一致预期。
需求爆发叠加国产替代 行业增长韧性凸显
本轮硅片板块行情的驱动力，一方面缘于全球硅片市场需求的增长，更主要是国产替代，看好国产硅片公司的长期发展前景。国内硅片企业一季度营收的普遍增长印证了行业的发展韧性。
从全球需求端来看，AI算力的爆发式增长彻底改变了硅片市场的供需格局。单台AI 服务器的硅片消耗量是传统服务器的3.8倍，而HBM高带宽内存所需的高端硅片消耗更是达到传统DRAM的3倍。据SUMCO预测，2026年AI对12英寸先进硅片的需求将达到100万片/月，占全球总需求的10% 以上。与此同时，新能源汽车、工业控制、3D NAND存储等领域的需求也同步复苏，推动 8 英寸和 12 英寸硅片全面进入紧缺状态。
更关键的是，国产替代进入加速兑现期，为国内硅片企业打开了广阔的成长空间。目前，全球硅片市场仍被信越、SUMCO、环球晶圆等海外巨头垄断，三家合计占据全球 70% 以上的市场份额，而我国 12 英寸硅片的国产化率仅为10%左右。随着国内晶圆厂大规模扩产，SEMI 预测2026年中国大陆12英寸晶圆产能将增至321万片/月，约占全球总产能的三分之一。这表明国产硅片有着极大的成长潜力。
需求红利下，国内硅片企业一季度营收普遍实现增长。2026年Q1，7家上市公司平均营收同比增长 14.16%，除上海合晶外均实现正增长。其中，沪硅产业表现最为突出，营收同比大增 35.22%，其300mm硅片销量大幅增加，产品已覆盖逻辑、存储、功率等全主流应用领域。立昂微营收同比增长 21.81%，高附加值的 12 英寸硅外延片收入占比从上年同期的47.69% 提升至66.03%，产品结构显著优化。西安奕材凭借第二工厂20万片/月产能的释放，营收同比增长10.57%。整体来看，头部企业凭借产能规模、技术优势和客户资源，持续抢占市场份额，行业马太效应进一步加剧。
行业仍处投入攻坚期 需平衡创新与盈利
尽管营收增长亮眼，但国内硅片产业整体仍处于“高投入、低盈利” 的攻坚阶段，多家企业尚未摆脱亏损状态。2026年Q1财报显示，7家上市公司合计净亏损24.07亿元，平均净利润为-3.44亿元。
具体来看，沪硅产业净利润亏损5.28 亿元，同比下降88.79%，主要原因是300mm 硅片产能爬坡导致固定成本增加，叠加产品价格因素影响，毛利未能明显改善，同时高额研发投入和财务费用进一步加剧了亏损压力。TCL 中环净利润亏损18.24亿元，剔除非半导体业务影响后，其硅片业务亏损主要源于高端产能建设的固定资产投入和持续增加的研发投入。西安奕材亏损1.58亿元，但同比降幅收窄9.31%，经营状况逐步企稳。即便是实现盈利的企业，盈利规模也相对有限：有研硅以0.59亿元的净利润成为盈利规模最大的企业，但同比微降1.09%；立昂微虽实现扭亏为盈，净利润仅为0.03 亿元；上海合晶和神工股份净利润分别为 0.13 亿元和 0.28 亿元，同比分别下降 34.66% 和 14.33%。
亏损背后，是行业“重资产、长周期、高研发”的天然属性。硅片产线投资巨大，一条12英寸产线投资动辄数十亿元，建设加良率爬坡需要18-24个月。为突破海外技术垄断，国内企业持续保持高强度研发投入。2026 年Q1，7 家上市公司合计研发费用达 5.26 亿元，平均研发费用率7.74%，远超制造业3%-5% 的平均水平。其中，沪硅产业研发费用率高达13.15%，TCL中环研发费用规模达到 2.07 亿元，重点投入12英寸硅片技术优化与产能扩张。此外，中低端产品供过于求导致的价格内卷，也压缩了部分企业的盈利空间。
业内人士指出，当前国产硅片企业面临的核心挑战，是在扩大产能、保持技术创新能力的同时，寻找创新投入与盈利的平衡点。短期来看，随着全球硅片价格上涨传导至国内，以及企业产能利用率提升、产品结构优化，行业盈利状况有望逐步改善。长期来看，只有实现核心技术的自主可控，同时提升规模效应和成本控制能力，国产硅片企业才能真正步入可持续发展的盈利轨道。
3. 睿创微纳：近年在手订单一直充足，对未来市场需求仍乐观
近日，睿创微纳在接受机构调研时表示，受益于行业需求的持续增长和公司市场份额的提升，公司近年来一直保持着充足的在手订单，产能利用率维持高位。目前，公司对未来的市场需求判断仍然较为乐观，公司也会结合自身实际情况和行业趋势循序推进产能提升与平台智能制造升级，以满足持续增长的市场需求。
公司近期亮眼的业绩表现印证了这一增长态势。根据最新数据，2026年第一季度，睿创微纳实现营业收入19.45亿元，同比增长71.12%；实现归属于上市公司股东的净利润4.79亿元，同比大幅增长228.31%。这一高速增长主要得益于公司持续拓展全球民用及消费市场，红外产品在工业检测、个人消费以及低空经济等多个领域均实现了快速放量。
在红外主业稳步推进的同时，公司正积极通过技术创新巩固并拓宽护城河。缩小像元间距是红外技术的重要发展方向，有助于降低芯片尺寸、功耗与成本，满足热成像模组小型化、集成化的需求。睿创微纳在该领域处于行业领先地位：公司于2021年发布了世界首款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器。截至目前，公司已完成8μm系列产品的量产导入，三款主要面阵产品已进入量产阶段，可批量化供应；同时，第二代8μm 200万像素探测器产品及首款8μm像元技术的SWLP探测器样品均已开发完成。未来，公司将持续推动芯片小型化与低成本化，为红外热成像技术在更广泛领域的应用做好技术储备。
除红外主业外，微波射频业务作为公司战略投入的第二赛道，正蓄势待发，有望成为第二条增长曲线。公司近年来持续推进微波业务从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条技术和产品研制，并在装备建设、商业航天、低空经济以及智能汽车等多个领域取得研发成果与市场客户突破。特别是在商业航天领域，今年已陆续取得产品研发、招投标等显著进展。展望未来，随着各领域需求逐步释放，微波业务将为公司贡献可观的收入增量。
在备受关注的车载领域，睿创微纳也已形成系统性布局。基于“多维感知+AI”的战略定位，公司持续布局红外热成像模组、4D毫米波雷达等物理AI感知传感器，并积极推动与主机厂、Tier 1及自动驾驶公司的深度合作。公司认为，相关多维感知技术和产品不仅适用于智能汽车，未来在更广泛的机器人领域同样具备广阔的应用前景。
4. 2募投项目结项，扬杰科技将1.25亿美元转投车规级模块及AI功率器件项目
6月15日，扬杰科技发布公告称，公司审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》。鉴于公司越南工厂一期已满产，海外研发中心、渠道均已布局到位，为切实提高募集资金使用效率，公司拟将2023年发行的全球存托凭证（GDR）募集资金投资项目中的“发展功率元件业务”项目和“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目结项，剩余募集资金合计12,451.82万美元转投向“车规级功率半导体模块封装项目”和“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”。
公告显示，公司GDR募集资金净额为21,211.43万美元。截至2026年5月31日，累计投入募集资金11,141.91万美元，投资进度为52.53%。其中，“发展功率元件业务”项目已实际使用募集资金4,778.48万美元，越南工厂已实现一期满产，当前月产能达12亿只；“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目尚未实际使用GDR募集资金，但公司已通过自有资金在海外布局研发中心及营销渠道，已在全球50多个国家/地区设立了在地化研发与销售网络，其中研发中心7个，可满足现阶段业务需求。
公司表示，变更募投项目主要基于以下考虑：新能源汽车与AI基础设施领域市场快速发展，境内项目落地实施的现实必要性与时间紧迫性更为突出；同时，全球贸易环境复杂多变，海外投资面临的不确定性及风险溢价显著上升。基于审慎投资原则，公司决定将剩余募集资金投向效益更优、更契合公司长远战略发展方向的项目。
新募投项目方面，“车规级功率半导体模块封装项目”总投资100,000.00万元，拟投入募集资金34,891.53万元。项目位于江苏扬州维扬经济开发区，拟新增用地62亩，新建建筑总面积约11.2万平方米，购置生产检测设备约230台（套）。项目达产后，可形成年产7,500万只车规级功率半导体模块的生产能力，预计年营业收入为120,000.00万元，项目投资财务内部收益率所得税后为21.27%，项目所得税后投资回收期为5.87年（含建设期2年）。该项目已取得江苏省投资项目备案证。
“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”总投资55,000.00万元，拟投入募集资金50,000.00万元。项目位于江苏扬州维扬经济开发区现有厂区内，对约40,000平方米厂房进行适应性改造，引进先进生产设备，对小信号功率半导体生产线进行技术改造。改造完成后，可新增190亿只小信号功率半导体器件的年产能，合计具备年产620亿只的生产能力，产品主要用于AI算力中心和数据中心的电源管理、信号链、驱动/接口、保护与控制等场景。项目预计年营业收入为108,300.00万元，项目投资财务内部收益率所得税后为29.89%，项目所得税后投资回收期为4.93年（含建设期2年）。
