据报道，由于全球供应紧张，威胁到产品发布并推高整个科技行业的成本，全球领先的PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正在考虑首次从中国芯片制造商采购内存芯片。

利用人工智能（AI）技术打造各种逼真语音的初创公司ElevenLabs，在最新一轮5亿美元融资中估值达到110亿美元，较去年同期增长两倍多。ElevenLabs计划利用这笔资金拓展其技术，并进一步研究情感对话模型和配音。

2月3日，云天励飞正式举办“大算力芯片战略前瞻会”，首次对外公布未来三年的大算力 AI 推理芯片战略布局。

2026年1月24日，南京市政府印发《关于加快培育新质生产力推动高质量发展的若干政策（2026年版）》，其中提到持续提升智能制造装备、智能网联新能源汽车、集成电路等重点产业能级，打造一批中试验证平台、新兴产业发展示范基地。

2026年1月24日，南京市政府印发《关于加快培育新质生产力推动高质量发展的若干政策（2026年版）》，其中提到持续提升智能制造装备、智能网联新能源汽车、集成电路等重点产业能级，打造一批中试验证平台、新兴产业发展示范基地。

2月4日，千里科技在投资者互动平台上，在回答关于智驾能力等级及与特斯拉技术对比的问题时，千里科技回应称，子公司千里智驾已具备L3级智能驾驶技术能力，目前正全力配合工信部要求，有序开展实验场验证及外场道路测试工作，并已正式提交L3级智能驾驶测试牌照申请。

西门子收购法国初创公司Canopus AI，将其人工智能驱动的计量技术融入半导体设计到制造数字线程中，以增强AI驱动的半导体计量能力，加强在半导体制造生态系统中的地位。

2026年1月19日，《广州市南沙区促进半导体与集成电路产业高质量发展扶持办法》印发，提出支持重大项目投资建设、支持设计企业规模跃升、支持企业流片、支持使用EDA工具和IP、支持开展测试验证、支持车规级认证、支持高端材料及装备推广应用、营造良好产业生态、支持人才引育、支持贷款融资等内容。

长安汽车于2月5日发布1月份产销快报的自愿性信息披露公告。1月总销量为134,701辆，较去年同期275,700辆下降51.14%；总产量为164,576辆，较去年同期181,212辆下降9.18%。

天龙股份于2月4日发布公告，详细回复了上海证券交易所就其收购苏州豪米波资产收购事项下发的监管工作函。苏州豪米波专注于4D毫米波雷达等智能感知领域，拥有深厚的技术积累、完整的研发团队，并与奇瑞、广汽丰田等头部车厂建立了定点合作关系，已进入规模化量产阶段。收购有助于公司快速切入智能驾驶赛道，形成“精密制造+智能感知”双轮驱动。

环旭电子于2月4日发布2025年度业绩快报。报告期内，公司实现营业总收入591.95亿元，较上年同期微降2.46%；实现归属于上市公司股东的净利润18.53亿元，同比增长12.16%；扣除非经常性损益后的净利润为15.5亿元，同比增长6.86%。基本每股收益为0.85元，同比增长11.84%。

2026年1月7日，深圳市福田区科技和工业信息化局印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》，提出支持中高端芯片产品突破、芯片设计流片支持、支持EDA和IP工具推广应用、支持产业链关键环节突破、支持建设产业支撑平台、重大专项战略任务支持、支持产业供应链发展、企业融资支持等具体措施。

德国英飞凌是一家为人工智能（AI）数据中心提供芯片的公司，该公司表示，计划在本财年额外投资5亿欧元（约合5.9165亿美元）用于产能扩张，因为预计到2027年，该业务的收入将增长三分之二。英飞凌宣布，将2026财年的投资计划提高至27亿欧元，主要投资方向是数据中心芯片。

人工智能（AI）芯片制造商Cerebras Systems宣布，已完成一轮10亿美元的后期融资，公司估值达到231亿美元，距离上一轮融资仅四个多月，估值几乎翻了三倍。本轮融资由Tiger Global领投。其他投资者包括Benchmark、Coatue和由小唐纳德·特朗普支持的1789 Capital。

近日，由纳芯微牵头制定的PN 结半导体温度传感器国家标准正式发布。该标准围绕器件定义、关键性能指标及测试方法建立统一技术框架，为高精度、高可靠测温应用提供了明确、可执行的技术依据。

2026年2月4日，北京 —— “行业首款性能 Ultra”iQOO 15 Ultra正式发布，国补后到手价 4999 元起。该机为追求巅峰体验的玩家与创作者重构性能、操控、直播及美学四大核心维度，开辟“旗舰之上，以极致游戏性能为内核”的全新赛道。

预计到2025财年，日本芯片制造商Rapidus的私人投资额将超过1600亿日元（约合10.2亿美元），超出原计划。IBM似乎已准备加入软银集团和索尼集团等日本企业的行列，共同支持这家制造商。日本将国内尖端芯片生产的希望寄托在Rapidus身上。

台积电计划在日本熊本县投资170亿美元建设3nm芯片生产厂，预计2024年开始量产。该项目将获得日本政府补贴，有助于提升日本在半导体产业的地位，也将加强台积电在全球芯片市场的竞争力。

黑芝麻智能聚焦智能驾驶、具身智能及消费电子三大赛道。其华山A2000芯片2026年初通过美国审查，支持高阶智驾算法；SesameX计算平台推动机器人商业化。公司AI影像方案已赋能超5亿台设备。面向2026年，公司将深化技术布局并加速全球化与出海步伐。

realme 印度已经开始实施成本削减计划，而首当其冲的就是销售团队。该公司已开始对销售执行人员和管理人员进行裁员。