锴威特:拟购买晶艺半导体100%股份预计构成重大资产重组

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锴威特(688693.SH)公告称,公司拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100.00%股份,并募集配套资金。截至预案签署日,相关审计、评估工作尚未完成,标的资产财务数据及评估结果将在重组报告书中披露。本次交易预计构成重大资产重组。

据悉,锴威特采用“功率器件+功率 IC”双轮驱动模式,以可靠的产品品质、优秀的产品性能和服务赢得客户,同时已开始利用高可靠性领域积累的技术向工控应用领域进行产品和市场拓展布局。

晶艺半导体是一家采用 Fabless 经营模式的功率半导体企业,主要专注于电机驱动与电源管理两大类功率产品,产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘(SSD)、安防、通讯、服务器等市场领域。

责编: 陈炳欣
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