3000万美元!无锡锡山签约高纯半导体材料项目,计划8月开工

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3月25日,注册资本3000万美元的长濑高纯半导体材料制造基地项目在上海签约落户无锡锡山新材料产业园(电子化学材料产业园)。该项目由日本长濑产业株式会社及旗下全资子公司长濑赛创(无锡)新材料有限公司联合打造,主攻高纯显影液、电镀液等半导体核心专用电子材料的研发与规模化生产。

(来源:锡山发布)

据悉,日本长濑产业株式会社成立于1832年,是一家具有悠久历史和广泛影响力的顶级综合商社,在专业化学品领域拥有全球领导地位,业务涵盖电子能源、生命科学、汽车相关等战略领域。长濑赛创(无锡)新材料有限公司前身是美国三开化学中国高纯化学品生产基地,在半导体用电子化学品领域技术全球领先。2025年6月,日本长濑完成对其收购,依托三开现有产品体系进一步扩大在中国的半导体材料相关业务。

此次长濑高纯半导体材料制造基地项目是长濑持续拓展布局的具体举措。该项目拟用地约70亩,选址位于锡山新材料产业园,设计年产TMAH(显影液)等高纯电子化学品3.5万吨。项目计划于2026年8月动工,2028年1月建成投产,达产后预计可实现年销售5亿元、税收3500万元。后续项目将依托长濑在半导体领域的积累,进一步扩大基地产品布局,打造成为长濑在中国的电子化学品主要研发及生产基地。

该项目将为无锡半导体产业补链强链注入强劲动力,更助力无锡新材料产业集群向高端化、精细化、规模化升级,为长三角半导体材料产业链自主可控发展筑牢关键一环。

责编: 赵碧莹
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