近日，马来西亚总理兼财政部长拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣（Datuk Seri Anwar Ibrahim）正式宣布，英特尔正式宣布位于马来西亚、代号“鹈鹕项目”（Project Pelican）的先进封装工厂，将于今年晚些时候全面投产。
据报道，该工厂建设已于2025年底进入冲刺阶段，完工率达99%。该项目总投资约70亿美元，英特尔近期追加2亿美元投资，旨在将马来西亚打造为区域性先进封装核心枢纽。
安瓦尔·易卜拉欣已会见英特尔首席执行官陈立武及核心管理层，听取项目进展汇报，双方重点探讨了对先进封装综合体的支持及组装测试制造发展，安瓦尔表示工厂将提升马来西亚在全球半导体供应链的战略地位。
英特尔代工业务相关负责人透露，工厂第一阶段将聚焦先进封装的组装与测试，承接晶圆分选、预处理等关键工序，全面支持EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和Foveros两大核心先进封装技术，以快速响应客户对高性能计算芯片的产能及技术需求。
面对AI大模型带来的算力爆发式需求，英特尔正通过该工厂应对传统封装技术的局限。公司计划将封装尺寸从现有100x100毫米升级至120x120毫米，使HBM堆叠数量从8层增至12层；长期规划到2028年推出120x180毫米超大封装，可容纳24层HBM。同时，英特尔升级EMIB-T技术，融合硅通孔工艺，支持量产的下一代HBM4内存。
据悉，EMIB技术相较于传统硅中介层更经济高效，英特尔正联合安靠科技，在韩国松岛K5工厂等地同步落地该技术，构建全球协同产能网络。
