3 月 19 日，阿里巴巴在 2026 财年 Q3 财报分析师电话会上透露，平头哥自研的 GPU 芯片已实现规模化量产，截至 2026 年 2 月，累计规模化交付 47 万片。在阿里云的实际业务场景中，超过 60%的平头哥芯片服务于外部商业化客户，已完成规模化外部客户 AI 任务适配，支持了 400 多家企业客户的 AI 任务，涵盖互联网、金融服务、自动驾驶等多个行业。
公开资料显示，平头哥半导体于2018年9月成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片渠道推广、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
1月29日，阿里平头哥官网上线PPU“真武810E”产品信息，该芯片实现软硬件全自研，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。
