美国存储芯片制造商美光科技表示，计划在中国台湾铜锣厂址建设第二座芯片制造工厂。该厂址是美光近期从力积电处收购的。
该公司表示，新工厂将有助于扩大其领先的DRAM产品（包括高带宽内存HBM）的供应，以满足人工智能（AI）领域日益增长的需求。
美光还表示，已完成对力积电铜锣P5厂址的收购，新的第二座工厂规模将与位于苗栗县的现有工厂相仿。
今年1月，美光以18亿美元收购力积电铜锣P5晶圆厂设施，以扩充其存储芯片产能。美光还表示，双方将就美光的晶圆后段封装与组装展开合作，并支持力积电的传统DRAM产品组合。
美光新工厂计划于2026财年末开工建设。（校对/赵月）
