【IPO】上海SoC芯片公司,拟IPO!

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1.大基金二期持股,汽车芯片厂商加特兰启动IPO

2.道宜半导体完成战略融资,加码半导体封装材料国产化

3.触觉感知与具身智能公司帕西尼完成超10亿B轮融资

4.上海昉擎科技Pre-A轮完成10亿元融资


1.大基金二期持股,汽车芯片厂商加特兰启动IPO

近日,证监会官网显示,加特兰微电子科技(上海)股份有限公司(加特兰)已向上海证监局提交首次公开发行股票并上市辅导备案,启动A股IPO进程,辅导券商为中金公司。

加特兰成立于2014年2月14日,注册资本为2827.3650万元,法定代表人为陈嘉澍。该公司核心业务集中在毫米波雷达SoC芯片与超宽带(UWB)SoC芯片两大方向,主要为汽车智能驾驶、工业感知、消费电子三大领域,是国内汽车毫米波雷达芯片领域的代表企业。

陈嘉澍是加特兰创始人兼CEO,其于1984年出生在浙江宁波。其毕业于复旦大学和香港城市大学,后获得加州大学伯克利分校电气工程博士学位,博士期间在伯克利无线通信研究中心从事CMOS射频与毫米波集成电路的前沿研究,曾带领团队研发出60GHz WiGig CMOS SoC芯片。

2023年12月,加特兰获评国家级专精特新“小巨人”企业称号。2025年,其毫米波芯片出货量突破2000万片。

加特兰在2024年7月宣布完成数亿元D轮融资,2026年3月宣布完成12亿元E轮融资。企业信用查询平台企查查显示,其股东包括国家大基金二期、大湾区基金、华登国际、广汽资本、招商局资本等知名机构。

2.道宜半导体完成战略融资,加码半导体封装材料国产化

近日,专注半导体封装材料领域的高新技术企业上海道宜半导体材料有限公司(简称:道宜半导体)正式宣布完成战略融资,由道生天合独家投资。资金将重点投向环氧塑封料核心技术研发、生产线升级、人才团队扩充及海内外市场拓展。

资料显示,道宜半导体成立于2020年5月,总部位于上海临港新片区,是一家专注于半导体封装材料研发、制造与销售的高新技术企业,核心聚焦电子封装用环氧塑封料领域,产品覆盖半导体器件、集成电路、车规级功率模块及先进封装等场景,公司拥有52项专利技术,形成自主研发的技术体系。

道宜半导体创始人兼董事长顾海勇为公司实际控制人,核心成员涵盖研发、生产、销售等关键领域,均来自半导体材料及相关行业头部企业,熟悉行业技术趋势与市场需求,同时吸纳专业研发人才,形成“研发与产业”双驱动的核心团队。

公司以环氧塑封料为核心产品,构建了全场景产品矩阵,实现从分立器件封装、集成电路封装到传统封装、先进封装的全链条覆盖。产品可广泛应用于汽车电子、工业自动化、消费电子等多领域,同时推进车规级产品研发,满足高端应用场景需求。

道宜半导体已实现成熟的商业化落地,目前拥有两条国内外先进的环氧塑封料生产线,产品已实现国内主流半导体封测企业批量供货,并与多家国内外头部封测企业建立长期战略合作。同时,公司加速海外市场布局,进一步扩大全球市场份额。

3.触觉感知与具身智能公司帕西尼完成超10亿B轮融资

具身智能企业帕西尼感知科技(简称“帕西尼”)近日宣布完成超过10亿元人民币B轮融资,公司估值已突破100亿元。本轮融资由黄浦江资本、凯泰资本和信安资本领投,某规模数百亿元的双币基金、珠海科技产业集团、善达资本、海川基金等联合投资,北京某国资平台、广州市新兴基金、优利德、知来资本、LEO LION、南岭基金、相城金控等机构跟投,毅达资本等老股东继续加码。本轮融资将主要用于自主感知硬件升级、超大规模数据采集工厂扩建,以及OmniVTLA具身智能大模型与全模态世界模型HyperCosmos的研发,同时加快应用场景拓展与商业化落地。

在国内目前约8家百亿估值的具身智能企业中,帕西尼是全球唯一能够深度集成触觉模态数据,并通过全模态实采具身数据闭环训练VTLA具身智能大模型的企业。其依托自研技术体系,在具身感知硬件、数据体系及模型训练方面形成全链路闭环,构建起覆盖硬件、数据与模型的全栈能力。在产品方面,帕西尼推出的TORA人形机器人整合高自由度灵巧手与触觉感知系统,结合“触觉+视觉”双模态技术及自主研发的6D触觉传感方案,可实现毫牛级力识别与高灵敏度感知,为机器人在复杂环境中的精细化操作提供支撑。

4.上海昉擎科技Pre-A轮完成10亿元融资

近日,“上海昉擎科技”完成 Pre-A3 轮融资,新引入投资人国开科创、钧山资本、建发新兴投资、多维资本。某头部VC机构、华业天成、蔚来资本、广发信德、三七互娱等多位老股东进行超额加注。上海昉擎科技近三个月完成多轮融资,历史投资人包括头部产业资本及财务投资机构。

昉擎科技聚焦AI芯片及系统架构研发。伴随AI推理市场需求的快速变化,针对低延迟优化的推理系统将迅速成为新的产业和市场热点,以满足Agent应用对低时延和低成本token的强需求。

昉擎科技全球首创技术架构直指Transformer模型的核心效率痛点,将负责记忆和上下文的注意力机制(Attention)与负责逻辑和知识的前馈神经网络(FNN)解耦为两个独立模块,分配给最适合的硬件架构做分布式处理。以分离式架构为基础搭建的,面向低延迟设计的推理系统,更好的匹配了Agent应用的需求,将快速成为新的产业和市场热点。(芯联资本)

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