印度总理莫迪昨（21）日透过视讯会议在北方邦亚穆纳高速公路工业发展局（YEIDA）参加鸿海（2317）与HCL合资公司-印度晶片私人有限公司奠基仪式。鸿海集团在印度市场布局再下一城，也开启鸿海在印度半导体市场布局首部曲。
印度总理办公室发文指出，鸿海HCL半导体工厂的建立，标志印度实现技术自力更生重要里程碑，反映总理将印度定位为高阶电子和半导体制造值得信赖的全球目的地愿景。
外电指出，印度政府是在2025年5月批准HCL集团与鸿海合资兴建一座新的半导体工厂，总投资额3,700亿卢比，2027年投产，规划生产笔电、手机、汽车、个人电脑和其他装置所需的显示器驱动晶片。这座工厂产能目标是每月2万片晶圆的晶圆级封装，以及3,600万颗显示器驱动晶片。
鸿海是在2024年初宣布斥资3,720万美元（约新台币11.77亿元）携手印度HCL集团成立合资公司，双方在印度设半导体封测厂，为鸿海集团在印度版图再下一城。
鸿海期待与HCL在印度携手设立专业封测代工厂，透过这项投资建立在地半导体生态系统并增强印度国内产业链韧性。鸿海将持续运用其BOL（建设营运在地化）营运模式支持当地社区。
这座工厂是印度政府“印度半导体计划”（India Semiconductor Mission）批准的第六座工厂。莫迪为了强化国家在全球电子制造业扮演的角色，将晶片制造列为印度经济策略最优先事项。
鸿海集团目前在印度泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦，以及泰伦迦纳邦等多个地方设厂，以强化其印度制造与供应链弹性。
其中，卡纳塔克邦的班加罗尔主要生产iPhone，是鸿海在印度最知名生产重镇，至于苹果其他产品，知情人士透露，鸿海印度子公司去年在泰伦伽纳邦的海得拉巴新厂开始组装AirPods，初期将以出口为主，预期投产后，将迅速扩大生产规模，这是鸿海在印度为苹果组装的第二项产品。
