1.台积电向左，格罗方德向右：晶圆代工模式再度进化
2.偏光片产业变局：中国“两超一强”格局确立 国产替代驶入快车道
3.美国得州起诉中企TP-Link，指控其欺骗并监控消费者
4.价值1.4亿美元，英伟达清仓所持Arm全部股份
5.大众汽车计划削减20%成本，裁员3.5万人
6.印度计划数年内实现2nm芯片制造
1.台积电向左，格罗方德向右：晶圆代工模式再度进化
1983年，张忠谋（Morris Chang）离开德州仪器（TI），到1987年创办台积电（TSMC）时，他不仅仅是在创办一家新公司——更是在提出一种全新的产业逻辑。张忠谋意识到，半导体制造已经变得资本密集度极高，无法再作为垂直整合企业中的一个部门而独立存活。他给出的答案在当时堪称激进：专业化分工。晶圆代工厂负责制造，无晶圆厂公司专注设计，由规模经济决定谁能生存。此后四十年，这一模式重塑了整个半导体产业。
但促使“纯晶圆代工模式”占据主导地位的市场条件，如今正在再次发生改变。
随着制程演进放缓、产品生命周期拉长、差异化不再仅由晶体管密度决定，仅靠制造能力已不足以构成竞争优势——尤其是在消费级和云计算市场之外。价值正不断向产业链上游迁移，转向系统层面的赋能：硬化IP（hardened IP，指已在特定工艺节点上完成物理实现和验证的IP模块）、软件连续性、平台的长期可用性以及可预测的生命周期支持。在这样的环境下，晶圆代工厂不再只是晶圆供应商，而正在转变为基础设施提供者。
从这个角度看，格罗方德（GlobalFoundries，GF）于2026年1月收购新思科技（Synopsys）的CPU IP业务（包括ARC处理器系列），其意义远不止产品组合的扩张。这标志着晶圆代工模式本身的第二次进化。当年张忠谋通过将制造与设计分离，来应对制程规模化的经济压力；如今的晶圆代工厂则为应对产业成熟阶段的经济规律，有选择性地重新整合高价值硬化IP。
这并非退回垂直整合制造（IDM）时代，而是承认：在汽车、工业、基础设施和嵌入式系统等长生命周期市场中，客户日益需要的是平台确定性，而不仅仅是晶圆供应。晶圆代工模式并未被放弃，而是在被重新塑造。
随着传统制程规模化经济效益减弱、资本密集度上升，竞争优势——尤其是在消费级和超大规模计算之外的领域——正从单纯的晶体管密度转向生命周期执行能力和设计赋能。“在嵌入式和工业市场，领先供应商明确承诺10~15年以上的产品供应保障和连续性，以满足客户对长期平台而非频繁重新设计的需求。”
与此同时，半导体IP业务已发展为一个年规模约70亿~80亿美元的市场（MarketsandMarkets数据），其中亚太地区，尤其是中国，占据最大份额，而且仍在持续增长。近期行业数据显示IP收入加速上行。晶圆代工厂正通过从晶圆产出向“设计基础设施”拓展，来应对这一趋势——包括已认证的知识产权生态、合格的电子设计自动化（EDA）流程、工艺设计套件（PDKs）、可制造性设计（DFM）、封装技术及相关服务，台积电的开放式创新平台（OIP）便是典型例证。在这种趋势下，晶圆代工厂已不再只是晶圆供应商，而正在成为覆盖整个产品生命周期的平台和基础设施提供者。
靠整合崛起的晶圆代工厂
格罗方德并非诞生于某个单一的创立契机，而是通过一系列结构性决策逐步整合而成，每一步都对应着半导体产业中的不同压力。
这一过程始于2008~2009年，当时AMD剥离了其制造部门，以摆脱垂直整合制造（IDM）模式日益高昂的资本负担。这一举措既保障了AMD对先进产能的获取，又将其设计团队从不可持续的成本结构中解放出来。
这次分拆若没有穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）的支持几乎不可能实现。穆巴达拉提供了AMD所缺乏的长期资本和股权稳定性，最终持有这家新晶圆代工厂82%的股份，使其免受短期财务压力的影响，从而能够采取以“持久性”而非“速度”为核心的战略。
随后，穆巴达拉通过收购新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor），扩大了格罗方德的版图。这一举措使格罗方德从AMD剥离出来的单一制造部门，转变为一家具有实际规模的全球化分布晶圆代工厂，新增了多家晶圆厂、多元化客户群体和特色制程技术广度。
2015年，格罗方德完成了最后一块奠基拼图：IBM退出半导体制造业务，将其East Fishkill和Essex Junction晶圆厂，连同先进研发团队以及与POWER和Z系列产品相关的长期供应协议，一并转让给格罗方德，甚至支付了15亿美元资金让格罗方德接手运营。美国工程人才的注入以及基于绝缘体上硅（SOI）的制程技术，使格罗方德从中端厂商跃升至在专用逻辑领域具备世界级能力的晶圆代工厂。
综上，格罗方德是通过整合而非独创形成的公司：AMD贡献了制造基因，阿布扎比资本提供了资金和产业耐心，特许半导体带来了全球规模，IBM赋予其先进技术。最终形成的这家晶圆代工厂，其战略与那些单纯追逐先进制程节点的企业截然不同。颇具讽刺意味的是，如今AMD的先进鳍式场效应晶体管（FinFET）制程反而依赖于台积电。
两大电子产业领域
从宏观层面看，全球电子产业已经围绕两个截然不同的竞争领域展开。
第一个是消费级和云计算：智能手机、PC、数据中心以及超大规模人工智能（AI）。这一宇宙由性能功耗比、快速的产品迭代和持续的晶体管密度微缩驱动。这一领域的核心驱动力是每瓦峰值性能、快速产品周期以及对晶体管密度的持续追求。其资本密集度极高，产品生命周期较短，少数客户占据了绝大部分需求。制造能力在这一领域已高度集中，台积电居首，三星和英特尔是唯二能在先进制程领域与之抗衡的竞争对手。
第二个领域，也是格罗方德的核心阵地——物理、嵌入式和基础设施电子，包括汽车系统、工业自动化、射频连接、电力电子、航天国防、医疗设备、能源系统以及嵌入式控制与推理系统。在这一领域，成功并不取决于性能指标的极致，而在于可靠性、确定性行为、产品认证以及供应连续性。产品生命周期以“十年”为单位，而非短短“几年”。
将格罗方德与台积电对比，本身已偏离重点
台积电、三星和英特尔所处的是一个三方博弈的竞技场，规模、冗余能力和地缘政治韧性都是生死攸关的要素。每一个新制程节点都需要数百亿美元的资本投入，而一旦执行失败，代价极其惨重。当前三家晶圆代工巨头争先投入巨资2nm及以下先进制程。
格罗方德有意退出了这场竞赛。该公司在2018年宣布放弃7nm工艺研发，转向优化14nm/12nm技术。正因如此，它避开了吞噬众多晶圆代工厂的“夹心层困境”——那些既不够大、无法在最先进制程取胜，又缺乏差异化、难以维系稳定客户的公司。
相反，格罗方德围绕重视稳定而非创新性的市场进行了业务重组。汽车、工业、射频、电力和基础设施的客户并不希望每两年就重新认证一次芯片，他们需要的是可预测性、长期供应以及保守而持续的制程演进。对这些客户而言，一款稳步改进、商业生命周期更长的成熟制程节点，往往比一个生命周期短暂的前沿节点更有价值。
这正是为什么格罗方德看起来“独树一帜”，而台积电则与英特尔、三星形成对等竞争关系。这种不对称反映的是不同的市场物理规律，而非竞争力不足。
不迷恋密度的制程创新
退出最先进制程竞争，并不意味着放弃制程创新。格罗方德退出的是“晶体管密度竞赛”，而不是对其客户真正重要的制程演进。
格罗方德仍在现有节点内持续提升性能、功耗效率和可靠性，同时推进全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）、射频绝缘体上硅（RF-SOI）和功率等特色平台。这些进展在以消费电子为中心的叙事中往往不显眼，但在汽车和工业系统中却具有决定性意义，因为漏电率、模拟性能和认证裕量才是真正左右实际表现的因素。
FD-SOI正是这一理念的典型体现。它虽然仍在几何尺度上演进，但节奏和目标与FinFET截然不同。更强的静电控制使其能够通过体偏置、电压缩放和系统级集成实现性能提升，从而降低对激进尺寸微缩的依赖。这种稳健的演进模式与长生命周期市场天然契合。
精心设计的双制程战略
格罗方德战略中一个关键却常被忽视的方面在于：它同时实现了FD-SOI和FinFET制程系列的规模化量产。与几乎完全专注于FinFET节点缩减的前沿晶圆代工厂不同，格罗方德维持着两大互补的制程支柱，分别针对不同的工作负载和生命周期进行优化。
22FDX和28FD-SOI等FD-SOI平台，针对超低漏电率、确定性时序和宽工作电压范围进行了优化，非常适合安全关键型、混合信号和始终在线的应用领域。12LP和14LPP等成熟FinFET节点，能为支持Linux系统的嵌入式系统、汽车域控制器和基础设施芯片提供更高性能，同时避免了前沿制程的频繁迭代。
这种平台并存并非过渡性的，而是结构性的。二者结合，使格罗方德能够支持各类物理世界电子设备，而无需依赖7nm、5nm或3nm、2nm的更先进制程竞赛。
RISC-V与自主掌控计算IP的逻辑
随着RISC-V加速普及，其战略连贯性便更加清晰。RISC-V增长最快的领域并非消费级计算领域，而正是格罗方德已经深耕的嵌入式、汽车和工业市场。
市场预估显示，全球RISC-V生态目前规模约为16亿~26亿美元，预计以25%~33%的复合年均增长率增长，到2030年达到80亿~90亿美元，2030年代中期甚至可能达到200亿~260亿美元。尽管相对于Arm和x86规模仍较小，但其发展轨迹已十分明确。
因此，应从这一视角理解格罗方德收购MIPS以及新思科技ARC IP的举动。这些收购让格罗方德在最关键的层面——系统赋能上更深度地嵌入RISC-V生态。ARC-V与FD-SOI天然契合，MIPS RISC-V则与FinFET相匹配。其目标并非推广特定指令集架构（ISA），而是构建基础设施，减少计算知识产权、工具与制造之间的衔接障碍。
真正重要的市场
高端消费级增强现实（AR）/虚拟现实（VR）产品往往需要领先制程节点，但其经济规模有限，且高度受消费者市场驱动。相比之下，机器人技术是一个实时系统应用，确定性延迟和功耗稳定性远比峰值吞吐更重要。汽车行业的案例最具说服力：超长生命周期、功能安全和供应连续性是需求核心，真正需要前沿制程芯片的工作负载只是少数。
格罗方德之所以仍有竞争力，是因为它选择了电子产业中更具持久性的领域。尽管消费级和云计算占据头条，但物理和基础设施电子领域更看重资本纪律、稳定性和长期执行力。格罗方德很早就退出了密度竞赛，围绕这些现实重组了业务。在一个许多公司因追逐无法承受的规模而消失的行业中，格罗方德通过选择不同的战场，并构建与其经济学相匹配的商业模式，成功地存活了下来。
2.偏光片产业变局：中国“两超一强”格局确立 国产替代驶入快车道
近年来，在全球显示面板产能持续向中国大陆集中的大背景下，作为核心光学组件的偏光片产业正经历一场深刻的结构性变革。近年来，通过一系列战略并购与产能扩张，中国厂商不仅主导了全球产业格局的重塑，也在终端产品的差异化竞争中发挥着日益关键的作用。
产业格局重构：中国厂商引领全球市场
自2021年杉金光电收购LG化学偏光片业务以来，中国偏光片产业进入快速发展通道。2025年，三利谱成功并购住友化学部分产线，恒美光电在资方昊盛集团支持下完成对三星SDI产线的收购，进一步强化了中国企业在全球范围内的产业主导地位。
群智咨询数据显示，2025 年全球偏光片市场已形成清晰的竞争梯队：杉金光电以超30%的产能占比稳居全球第一，恒美集团通过收购原SDI产线实现跨越式增长，产能市占率突破 20%并预计2026年升至26%，双巨头格局初步确立；三利谱并购住友部分产线后，市场份额从不足5%跃升至全球第三，形成 “两超一强” 的竞争格局。
Omdia 报告印证了这一趋势。2024 年中国厂商已占据全球偏光片65%的总产能，预计2027年将逼近80%。这一增长既得益于杉金光电、恒美光电、三利谱等头部企业的产能扩张，也离不开政府对供应链本土化的强力扶持。随着2025年全球70%以上的显示面板在中国生产，偏光片产业向中国集中已成为供应链发展的必然趋势。
随着产业集中度提升，面板厂与偏光片供应商的合作关系正呈现明显的“阵营化”特征。群智咨询指出，头部LCD面板厂与偏光片厂商之间已形成“战略合作+联合开发”的深度协同模式，并有望向资本层面深度绑定发展。
京东方已与杉金光电建立战略联盟，2025年杉金光电在其LCD面板用偏光片需求中占比接近50%。双方共同开发的STW高端面板用偏光片，有效提升了京东方高端产品竞争力。随着恒美光电整合完成，预计2026年恒美在京东方供应链中的占比将超过20%，两家头部供应商合计份额将超过七成。
TCL华星则采取更加平衡的供应链策略。在行业并购完成后，恒美光电将成为其第一大LCD偏光片供应商，份额超过40%。公司表示将持续优化供应商结构，增加其他厂商供应，以提升供应链的灵活性和韧性。惠科则坚持以成本为导向的策略，在偏光片供应集中度提升的背景下，将持续强化与三利谱的合作，特别是在导入国产化材料方面进行深度协同，寻求成本最优化解决方案。
技术突破与产能布局：聚焦高端化与全场景覆盖
在规模扩张的同时，中国头部厂商正加大技术研发与高端产能投入，以巩固竞争优势并拓展新的利润增长点。
杉金光电作为全球产能龙头，展现出全面的技术布局。在LCD领域，公司深耕大尺寸与高端化路线，110/115/116英寸超大尺寸TV用偏光片已稳定出货；中小尺寸产品持续向低阻抗、广视角和超薄化迭代。在OLED领域，公司已实现从大尺寸TV到中小尺寸应用的产品覆盖，并逐步向高透过、超低反射、护眼型等新一代产品升级。车载显示方面，公司可提供满足严苛要求的全套解决方案。
产能方面，杉金光电拥有10条全球领先的产线，其中6条超宽幅前端生产线构筑了行业壁垒，2600毫米产线可支持115英寸以上产品生产。贴近客户的RTP生产线模式，也在效率、成本和协同创新上形成了独特优势。
三利谱作为偏光片国产化的重要推动者，坚持核心技术自主可控。公司掌握了从PVA延伸、复合到设备集成等一系列关键技术，并构建了业内最全的产品矩阵。在超薄化方面，其应用于中小尺寸LCD的偏光片有效厚度已降至69微米；OLED领域，3D柔性AMOLED圆偏光片已实现量产出货；大尺寸TV方面，通过UV胶和疏水材偏光片的量产弥补了以往短板。未来，公司将重点布局手机OLED、车载显示和大尺寸电视等领域，同步推进材料国产化与供应链精益化管理。
深纺织凭借深厚的产业积累和独特的产线配置参与竞争。作为国内偏光片产业的先行者，公司率先实现了OLED电视和手机用偏光片的量产。其2500毫米超宽幅生产线在全球范围内也属稀缺资源，为匹配高世代面板线、生产超大尺寸产品提供了有力支撑。为应对市场需求，公司正投资新建一条年产能约1800万平方米的LCD/OLED用偏光片产线，旨在提升高附加值产品供应能力，进一步巩固市场地位。
此外，更多本土企业正加速产能布局与技术突破，为行业注入新动能。纬达光电正加快偏光片三期项目建设，该产线目前已进入量产爬坡阶段。公司聚焦高耐久偏光片产品，其染料系和碘系产品可满足车载等高要求应用场景。随着新能源汽车多屏化、大屏化趋势深入，HUD显示、后排娱乐及天幕显示等新需求将持续释放，为偏光片行业带来可观增量空间。
2025年12月，鸿茂光电高端LCD、OLED偏光片产线正式开工建设。该项目旨在突破OLED等高端偏光片的“卡脖子”技术瓶颈，进一步推动偏光片产品全面实现国产替代，提升产业链自主可控水平。
攻坚上游“隐形墙”：材料国产化提速
在制造端快速发展的同时，产业链上游的材料环节仍存在挑战。偏光片的核心原材料由“五膜一胶”构成，包括保护膜、表面处理膜、PVA膜、补偿膜、离型膜及PSA压敏胶。目前，这些材料的国产化率普遍低于10%，成为中国偏光片产业实现完全自主的关键瓶颈。
面对这一挑战，国内企业已积极布局。三利谱表示，其大部分原材料已具备国产供应商，供应链安全性得到保障，并强调若外部贸易环境变化，其早期国产化布局将形成竞争优势。深纺织也在离型膜、保护膜等部分材料上实现了国产替代。
重要突破来自昊盛集团，其旗下新美材料以45亿元收购韩国LG化学光学功能膜业务，将全球领先的保护膜、表面处理膜技术与产线引入中国。同时，在合肥新站高新区投资45亿元建设光学功能膜项目，满产后可实现表面处理膜年产能约5000万平方米、保护膜年产能约8000万平方米、PO材料年产能约2000万平方米，有望显著弥补上游关键原材料短板。
天禄科技通过子公司安徽吉光新材料有限公司布局TAC膜业务，项目总投资24亿元，已完成主要设备订购，厂房建设进入尾声，预计2026年上半年设备陆续到位。公司已建立相关实验室，试制膜样品正送往下游偏光片厂检测。
乐凯胶片通过收购乐凯光电材料有限公司进军TAC薄膜市场，已成为国内唯一具备TFT型光学TAC膜批量化生产能力的企业。其TAC膜3#生产线项目已建成并进入试生产，设计产能2400万平方米，产品定位于中端TFT型TAC膜，主要用于笔记本电脑、台式显示器等中小尺寸显示产品。
随着新美材料、天禄科技、乐凯胶片等企业积极入局，加之政府与民间资本协同投入，偏光片原材料国产化正从单点突破走向系统推进。国内偏光片产业的蓬勃发展，特别是高端TAC膜、各类功能保护膜项目的落地与核心材料的国产化突破，为上游精密流延薄膜技术、设备和材料带来了新的机遇与更高要求。
总结：
从产能规模的全球领先，到应用技术的全线突破，再到向上游材料环节的纵深攻坚，中国偏光片产业的发展路径日益清晰。在“双巨头”引领的竞争格局下，技术创新的深度、供应链的韧性以及产业链协同的效能，将成为企业在OLED、车载显示等高附加值领域持续领先的关键。这场从规模驱动转向技术与供应链双轮驱动的深刻变革，正在重塑中国显示材料产业的未来图景。
3.美国得州起诉中企TP-Link，指控其欺骗并监控消费者
美国得州总检察长2月17日表示，得州已对中企TP-Link Systems提起诉讼，指控其涉嫌以欺骗手段推销网络设备，并允许中国获取美国消费者的设备访问权限。
得州总检察长Ken Paxton表示：“尽管TP-Link声称其产品能够保护隐私和安全，但黑客组织已利用其产品对美国发动多次网络攻击。”
他补充道：“TP-Link几乎所有产品的零部件都从中国进口，该公司蓄意欺骗得州民众，隐瞒其网络设备的国籍、隐私和安全性能，这不仅违法，而且构成国家安全威胁，使得秘密监视和利用得州消费者成为可能。”
总部位于加利福尼亚州的路由器制造商TP-Link Systems（由一家中国公司分拆而来）表示，将“全力捍卫”自身声誉，并强调中国政府对该公司、其产品或用户数据没有任何所有权或控制权。
该公司还表示，得克萨斯州的指控“毫无根据，必将被证明是错误的”，并指出其所有核心运营和基础设施均位于美国境内，美国用户数据存储在亚马逊网络服务（AWS）服务器上。
Ken Paxton表示，此次诉讼是在2025年10月启动的调查之后提起的，也是针对与中国有关联的公司的一系列行动之一。此前，得克萨斯州于2026年1月禁止其员工使用TP-Link产品，特朗普政府已暂停其此前提出的TP-Link在美国销售禁令。
Ken Paxton于去年4月宣布，他将竞选挑战现任美国参议员John Cornyn，John Cornyn是一位以强硬对华政策著称的得克萨斯州共和党人。
4.价值1.4亿美元，英伟达清仓所持Arm全部股份
英伟达公司出售了其持有的Arm Holdings Plc的全部股份。五年前，英伟达曾试图收购Arm，但最终失败。
根据一份监管文件显示，英伟达出售110万股Arm股票，按Arm周二的收盘价计算，价值约1.4亿美元。此次出售发生在去年第四季度，使英伟达的持股比例降至0。
此举为两家公司一段动荡的收购故事画上句号。2020年，英伟达同意以400亿美元收购Arm，这笔交易当时被认为是芯片行业有史以来规模最大的收购案。但该交易几乎立即遭到监管机构和客户的反对。Arm的技术是全球大多数先进半导体的基础，其独立性被视为一项关键资产。
2022年2月，双方宣布终止协议。软银集团控股的Arm随后继续推进其上市计划。
英伟达是全球市值最高的公司，已成为科技行业的主要投资者。它持有英特尔、诺基亚、CoreWeave等公司的股份，并承诺利用其资金加速人工智能（AI）计算的普及应用。
5.大众汽车计划削减20%成本，裁员3.5万人
据报道，大众汽车计划在2028年底前，旗下所有品牌的成本削减20%。这家德国汽车制造商希望借此巩固财务状况，以应对成本上涨、中国市场竞争激烈以及美国关税带来的影响。
大众汽车首席执行官Oliver Blume和首席财务官Arno Antlitz于1月中旬在柏林与公司高管举行闭门会议，提出了一项“规模庞大”的成本节约计划。
大众汽车公司发言人表示，大众汽车三年前启动一项涵盖所有品牌和实体的成本削减计划，此后已实现数千亿欧元的成本节约。该计划使集团能够抵消美国关税等地缘政治不利因素的影响。
据报道，此次会议上，究竟哪些方面需要节省成本，以及各品牌间合作需要改进的方面仍不明确，但工厂关闭也可能被提上议程。
大众汽车工会主席Daniela Cavallo承认了这份报道，但她指出，大众汽车集团已于2024年底与大众汽车股份公司达成协议，其中就提升竞争力以及对员工造成社会可接受的影响等措施达成了一致。
Daniela Cavallo在一份声明中表示：“根据这项协议，我们已明确排除因运营原因而关闭工厂和裁员的可能性。”
到2030年裁员3.5万人
欧洲最大的汽车制造商正计划到2030年在德国裁减3.5万个工作岗位。其核心品牌于今年1月宣布，计划减少管理职位并整合生产平台，目标是在同一时期节省10亿欧元（约合12亿美元）。
大众汽车发言人补充说，Oliver Blume将在3月10日举行的公司年度业绩新闻发布会上提供最新进展。
德国汽车制造商在中国面临挑战，它们必须与本土竞争对手展开日益激烈的价格战。
消息人士称，大众汽车在软件以及内燃机和电动驱动系统双重研发方面的支出仍然很高。
该公司表示，它将继续致力于长期发展更高效、低排放的汽车。
6.印度计划数年内实现2nm芯片制造
印度正寻求在数年内制造先进芯片，这凸显了其拓展科技制造业经济的雄心。
印度联邦科技部长Ashwini Vaishnaw在时代集团全球商业峰会上表示，目标是实现从生产28nm芯片到2nm芯片的过渡。“这将是一个循序渐进的过程，我们不会操之过急。”
印度可能很快会宣布一项新的芯片制造计划，包括新的资金支持，该计划将侧重于芯片设计。至少有50家印度深度科技公司将参与其中。预计今年将有三家国内芯片工厂开始商业化生产。
印度的半导体产业发展尚处于起步阶段。该国家已投入100亿美元资金来推动其芯片项目，并扶持多家芯片组装、封装和测试企业。
美光科技公司已在印度总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦建厂，而塔塔集团是将在国内生产硅芯片的10家生产商之一。
