芯片设计领域迎来革命性突破。2月10日，美国EDA巨头Cadence正式推出全球首款AI超级智能体——ChipStack，标志着半导体设计方式正在经历深刻变革。
ChipStack作为专为前端芯片设计和验证打造的智能AI解决方案，能够依据芯片规格和高层描述，自主完成代码设计、测试平台搭建、测试计划创建、回归测试协调以及调试修复等核心任务。该平台通过五位智能体协同工作，首先创建“design intent”心智模型，随后提供引导式测试计划创建、自动化测试平台生成、验证工具执行及智能调试辅助。工程师可使用自然语言界面控制整个流程，相当于多位虚拟工程师并行工作。
这一技术突破得益于Cadence于2025年11月对ChipStack公司的战略收购。ChipStack成立于2023年，其20人团队现已加入Cadence。
ChipStack一经推出便吸引多家国际芯片巨头部署。Altera反馈验证工作量降低约10倍；Tenstorrent验证时间缩短高达4倍；英伟达和高通也对初期成果表示肯定。
Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan表示：“ChipStack代表着我们在面向人工智能的设计战略上的重大飞跃。通过利用能够自主调用底层工具的智能代理，我们能够显著提高客户生产力，让稀缺的工程人才专注于创新。”
