近年来，在国产替代提速、算力需求爆发、政策持续加持的多重驱动下，我国集成电路产业保持强劲发展势头。最新数据显示，集成电路领域全年融资总额已突破800 亿元，资本市场对半导体产业链的关注度持续走高，资金投向进一步向关键核心环节集中。
从融资结构来看，资金明显向AI 芯片、存储芯片、先进封装、半导体材料与设备等产业链上游和高附加值环节倾斜。随着人工智能大模型、智能驾驶、数据中心等场景快速普及，AI 算力芯片、边缘计算芯片、HBM 高带宽存储成为资本重点布局方向，融资规模与轮次均位居前列。
业内分析认为，本轮融资热潮既反映出市场对半导体长期成长的信心，也凸显我国集成电路产业补短板、锻长板、强基础的发展主线。在技术突破与规模化应用双轮驱动下，行业将进一步向自主可控、高端化、系统化方向迈进，为数字经济与新一代信息技术产业提供坚实支撑。
