在全球竞逐先进半导体制造能力的背景下，日本正以前所未有的决心和投入加速其产业复兴。通过“吸引海外顶尖技术”与“培育本土自主产能”双轨并行的战略，日本重返高端制造强国的图景正逐渐清晰，可能搅动当前由台积电主导的全球晶圆代工竞争格局。
据外媒与行业消息，台积电已决定将其在日本熊本的第二工厂制造工艺，从原计划的6纳米升级至更先进的3纳米。这一策略调整旨在应对急剧扩张的AI半导体需求。此举将使日本首次具备国内生产3纳米级超精细工艺的能力，快速缩小其技术代差。
伴随技术升级的是投资规模的显著扩大。台积电在日本的设施投资总额已从最初的122亿美元增加至170亿美元。日本政府除已确认的7320亿日元补贴外，正考虑提供额外支持，以财政手段全力推动这一尖端生产基地的快速落地。
在引入台积电的同时，日本官民合资的半导体公司“Rapidus”也在同步推进。近期，该公司从软银、索尼等约30家企业处获得了总额1600亿日元的追加出资。在政府主导投资后，民间资本的大举集结，标志着日本构建从设计到制造的“国内自给”代工体系的战略已实质启动。
当前，市场格局严重向台积电倾斜。TrendForce数据显示，去年台积电全球代工市场份额已超过70%，与份额约7%的三星电子拉开近十倍差距。行业分析指出，因三星电子初代3纳米良率一度在20-30%区间徘徊，技术差距有所拉大。
面对挑战，三星电子正筹备反攻，计划利用3纳米经验于今年下半年量产更先进的2纳米工艺，并预计今年2纳米订单将较前一年增长130%以上，同时瞄准2029年量产1.4纳米。
然而，若台积电成功将3纳米前沿产能拓展至日本，全球代工竞争预计将更加白热化。特别是在AI半导体需求激增的背景下，一旦日本确立其先进制造枢纽地位，韩国代工厂所瞄准的全球科技巨头及日本本土汽车、机器人公司的部分订单，未来存在流向日本本土的可能性。
日本的“双轨战略”不仅旨在保障自身经济安全，更可能成为改变全球半导体制造力量平衡的关键变量。
