近日，高性能模拟及模数混合信号链集成电路研发商成都芯聚威科技完成数千万元Pre-A+轮融资。本轮融资由成都高新创投、川创投领投，长虹创投、成都科创投以及老股东中科创星、英诺天使基金跟投，启峰资本担任本轮融资的财务顾问。资金将主要用于产品研发迭代、市场拓展及团队建设。
公开资料显示，芯聚威科技成立于2021年8月，位于成都高新区，专注于高性能信号链集成电路的研发与产业化，业务涵盖模拟与模数混合集成电路设计、相关技术服务及芯片产品销售。公司核心团队由多位行业专家、大学教授及名校博士、硕士组成，核心技术成员在信号链及模数混合芯片领域深耕十余年，具备多款高性能模拟与模数混合芯片的量产经验。
目前，芯聚威科技已推出包括高精度心电与脑电模拟前端、高精度Δ-Σ ADC、高速高精度流水线ADC在内的多系列产品，并向市场推出数十款模拟芯片，覆盖14~16bit高速高精度ADC、24bit大带宽高精度ADC及低噪声电生理模拟前端等。相关产品在噪声性能、功耗及无杂散动态范围等关键指标上具备领先优势，广泛应用于脑机接口、医疗监护、可穿戴设备、振动与水声采集、红外成像及无人机图传等场景，累计服务客户已超过百家。
