富士通与Rapidus合作,拟在日本生产1.4nm AI芯片

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据报道,富士通计划与Rapidus合作,采用先进的1.4nm工艺制造一款NPU(神经网络处理单元)。该芯片将用于服务器及相关系统中的人工智能(AI)推理,预计日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)将承担约三分之二的初始研发成本,预计总研发成本为580亿日元(约合3.63亿美元)。该项目将确保NPU的设计和制造完全在日本国内完成。

NPU是专用的AI推理处理器,与目前主导AI训练的通用GPU截然不同。虽然GPU在训练逻辑大语言模型(LLM)所需的并行处理方面表现出色,但NPU在推理任务上的表现更佳,因为它可以更高效地处理计算。NPU通常应用于PC和智能手机等消费电子设备,但富士通计划将其部署到服务器系统中。

富士通计划将NPU与其基于Arm架构的Monaka CPU集成到单个封装中。Monaka CPU目前正被开发用于包括日本富岳NEXT超级计算机在内的多种应用。富士通现有的数据中心CPU Monaka是一款采用台积电2nm工艺制造的144核Armv9芯片。富士通已向NEDO申请资助NPU的研发。

当然,富士通并不生产自己的GPU;该公司与英伟达已达成合作关系,并计划到2030年将其CPU与英伟达GPU集成到同一基板上。此外,它还与AMD在AI芯片领域开展合作。

这将是Rapidus继佳能之后,获得的第二笔来自日本客户的确认订单。佳能此前承诺订购用于数码相机的图像处理半导体。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike在2月表示,该公司正在与60多家潜在客户积极洽谈,讨论面向AI、机器人和边缘计算的芯片。Rapidus计划于2027年开始建设其第二座工厂,目标是在2029年左右实现1.4nm工艺量产。该公司位于北海道千岁市的第一座工厂目前正在加紧生产,计划于2027财年下半年实现2nm工艺的量产。

富士通表示,随着各国竞相发展自主AI能力并减少对外国技术在处理敏感数据方面的依赖,预计日本国内芯片生产将变得越来越重要。该公司计划将加密技术直接嵌入芯片中,以保护数据在处理过程中的安全。

日本政府一直在积极资助半导体行业的复兴,Rapidus迄今已获得约1.7万亿日元的政府和私人投资。此外,日本经济产业省在本财年将对先进半导体和AI发展的预算支持增加至近四倍,达到约1.23万亿日元。(校对/李梅)

责编: 李梅
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