2025年，全球前20大芯片制造设备制造商中有三家是中国公司，而2022年只有一家。美国出口限制促使中国半导体行业加强其供应链的薄弱环节。
就销售额而言，北方华创（Naura Technology Group）的排名从2022年的第八位上升至2025年的第五位，位列ASML、Applied Materials、Lam Research和TEL之后。北方华创成立于2001年，生产用于蚀刻、沉积和其他工艺的各种设备。其去年的销售额估计增长了21%。
今年位列榜单第13位的是中微公司（AMEC），该公司由一位曾在Lam公司和应用材料公司工作的工程师创立。
排名第20位的上海微电子（SMEE）生产用于在晶圆上印刷电路设计的光刻设备——这是决定器件性能的关键因素。尽管SMEE生产的系统比世界顶级光刻设备供应商ASML的系统旧一代，但作为中国为数不多的几家光刻设备制造商之一，它仍然拥有一定的市场需求。
根据日本研究公司Global Net提供的半导体相关设备销售数据，将2022年（美国实施限制措施之前）的排名与2025年的估计数据进行了比较，将榜单扩展到前30名，又增加了两个中国公司：盛美上海（ACM Research）和华海清科（Hwatsing Technology）。
中国正大力投资，致力于提升半导体产业的自给自足能力，以及更自主地生产半导体和芯片制造设备。
日本Techno Systems Research高级分析师大森哲夫表示：“中国目前20%到30%的半导体设备都是国产的。这比三年前的10%左右增长迅速。”
先进半导体的生产涉及1000多个工序，每个工序都需要相应的设备。一家专门向中国制造商供应零部件的贸易公司的负责人表示，中国企业“现在能够涵盖所有工序，包括沉积、蚀刻和清洗”。
短期内，日本、美国和欧洲的企业将在中国面临日益激烈的竞争。据行业组织SEMI预测，到2024年，中国芯片制造设备销售额将增长35%，达到495亿美元，使其成为全球最大的芯片制造设备市场。
从长远来看，随着中国供应链的不断深化，西方和日本公司所保持的技术领先地位可能并不稳固。
