1.安谋科技与香港科技大学签署合作备忘录，共绘AI前沿创新蓝图
2.【上市企业热度观测日志】1月22日：通富微电、华润微、海康威视占据热度前三甲
3.思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发
4.我国人工智能企业数量超6000家
5.粤芯半导体四期启动，项目总投资约252亿元
6.工信部：抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术
1.安谋科技与香港科技大学签署合作备忘录，共绘AI前沿创新蓝图
1月22日，中国香港——安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与香港科技大学正式签署合作备忘录，双方将围绕芯片IP设计、AI计算、具身智能、机器人等关键方向，推进产学研协同创新，加速前沿技术应用落地。
安谋科技与香港科技大学签署合作备忘录
安谋科技CEO陈锋（右）
香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授（左）
此次合作备忘录由安谋科技CEO陈锋与香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授共同签署。
安谋科技CEO陈锋表示：“在‘AI Arm CHINA’战略发展方向指引下，公司正全力推进AI领域的前沿IP设计，持续深化在物理AI、边缘与端侧AI、基础设施等方向的布局。本次安谋科技与香港科技大学的合作，将结合双方在集成电路与人工智能领域的核心优势，共同加速前沿技术的创新与产业落地，为半导体与AI生态的发展注入新动能。”
香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授表示：“此次与安谋科技的合作，将有力推动我校在AI及具身智能机器人领域的科研突破。通过以产业需求为导向，我们的研究将更紧贴行业未来发展趋势。未来，双方将共同构建从实验室到产业应用的高效成果转化路径，加速AI技术在多行业、多场景落地。”
根据合作备忘录，双方将充分整合安谋科技的产业资源、技术能力与香港科技大学的科研实力，以AI计算与具身智能、机器人为重点，开展协同研发与技术攻关。此次合作也致力于建立长期、稳定、深入的产学研融合机制，加快创新成果与实际场景结合，实现技术的普惠价值，推动半导体与AI生态持续繁荣。
2.【上市企业热度观测日志】1月22日：通富微电、华润微、海康威视占据热度前三甲
时间：1月22日 星期四
观测节点：15:00
数据来源：爱集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描
截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：
通富微电、华润微、海康威视、海光信息、中芯国际、长电科技、深科技、京东方A、寒武纪、胜宏科技、澜起科技、航天科技、东南电子、龙芯中科、中国长城、博敏电子、东山精密、芯碁微装、思瑞浦、安克创新。
（上市企业热度排行TOP20企业）
（通富微电热度曲线）
显著异动追踪
今日TOP20中12家企业热度排名实现两位数以上显著跳升，具体变动如下：
思瑞浦热度上升64名、华润微热度上升32名、胜宏科技热度上升25名、澜起科技热度上升21名、东南电子热度上升20名。
（思瑞浦热度曲线）
（华润微热度曲线）
异动归因：穿透数据背后的新闻事件
爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，今日热度异动主要围绕业绩预告与高成交额共振、板块效应与天量成交、技术突破与资本关注等多重因素展开。
业绩预告与高成交额共振驱动公司发布显著增长的年度业绩预告，基本面利好直接吸引大量资金涌入，推动股价与成交额同步放大，形成强烈的市场信号。
通富微电：1月20日公告，预计2025年归母净利润同比增长62.34%至99.24%。该业绩预告受到市场广泛关注，被视作业绩超预期的代表之一。在业绩利好驱动下，公司股价昨日大涨，并引发市场对其市值能否突破千亿的讨论，今日热度持续高企。
板块效应与天量成交驱动
所属半导体、算力等科技板块延续强势，板块内多只个股出现巨额成交，表明资金在热门赛道内进行集中布局与激烈博弈。
海光信息：1月21日收盘上涨13.34%，股价创历史新高。1月22日，海光信息开盘涨超6%，截至收盘上涨0.14%，报288.50元，成交额达152.02亿元。
澜起科技：1月22日，算力芯片概念继续活跃。截至收盘，公司股价上涨4.92%，成交额达194.57亿元，显示出极高的资金关注度与交易活跃度。
长电科技：公司近日宣布在CPO硅光引擎产品技术领域取得重要进展并完成客户样品交付。
1月22日，股价波动显著，收盘下跌6.10%，但成交额仍达126.07亿元。
龙芯中科：近日，龙芯中科技术股份有限公司与杭州宏杉科技股份有限公司完成基于龙芯3C6000处理器平台对宏杉分布式存储系统的适配与性能验证。1月22日，龙芯中科股价收盘上涨8.81%，报193.38元，成交额为57.15亿元，维持高位活跃。
技术突破与资本关注驱动
公司发布重要技术进展，或因其独特的产业地位与成长故事受到市场深度聚焦，吸引趋势性资金关注。
胜宏科技：作为英伟达核心PCB供应商，其伴随AI爆发实现的业绩与市值增长故事被媒体广泛报道。公司创始人受邀参与英伟达核心伙伴活动等事件，持续强化其AI算力硬件核心供应商的市场形象，吸引趋势性关注。
华润微：在“华润集团首届科技成果展”中，作为科技板块重要代表，集中展示了从前沿技术到汽车电子应用的全链路创新成果，提升了其在资本市场上的技术品牌形象与关注度。
关于“上市企业热度排行”
本日志数据来源于爱集微VIP频道上线的舆情监测核心产品。该产品依托爱集微深耕ICT产业的深度认知，构建了超越简单计数的综合评估模型，从媒体权威度、传播穿透力、行业关联度等多维度计算，每6小时更新，致力于还原真实、有价值的市场情绪轨迹，是投资者、分析师及企业管理者感知市场温度的精准仪表盘。
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本文基于爱集微VIP频道动态数据生成，旨在展示舆情产品的分析逻辑与价值。《上市企业热度观测日志》将持续为您解读市场情绪的密码。
3.思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发
思尔芯、MachineWare与晶心科技（Andes Technology）联合发布一款协同仿真解决方案，旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。该方案融合了MachineWare的SIM-V虚拟平台、思尔芯的“芯神匠架构设计软件”与“芯神瞳原型验证系统”，以及Andes晶心科技的高性能AX46MPV RISC-V CPU核，为硬件与软件协同验证提供了统一的环境。
随着RISC-V设计朝着高性能、多核及高度定制化架构发展，流片前的软件开发和系统验证变得更具挑战。此协同仿真方案支持“左移”验证策略，使硬件和软件团队能够并行工作，从而缩短开发周期，加速产品上市。
MachineWare的SIM-V：高性能指令集模拟器平台
MachineWare提供基于SystemC TLM-2.0的SIM-V指令集模拟器平台，具备高速仿真与强扩展性。SIM-V可集成各类第三方工具链，支持调试、测试及覆盖率分析。
SIM-V的核心优势在于卓越的仿真性能与对Andes晶心科技RISC-V内核的全面支持。该平台提供指令精确的参考模型，完整实现AndeStar V5指令集架构（含RISC-V向量扩展）。通过SIM-V扩展API，设计者可在完整系统仿真环境中对专有处理器增强功能进行建模、验证与调试，并具备全面的跟踪与自我检测能力以实现深度可视化。MachineWare首席执行官 Lukas Junger表示：“客户需要既能加速开发又不会牺牲精度的工具。这款协同仿真解决方案使他们能够并行验证软硬件，降低集成风险，并以前所未有的速度将产品推向市场。”
晶心科技：高性能、可加客制指令的RISC-V核
晶心科技提供其先进的CPU IP，包括高性能的AndesCore® AX46MPV多核处理器。AX46MPV是一款8级超纯量64位RISC-V CPU，支持多达16核，具备多级缓存结构、强大的向量处理单元（VPU，支持高达1024位VLEN）及高带宽向量存储器（HVM），并可通过Andes Automated Custom Extension™（ACE）进行指令集客制。
AX46MPV具备完整的MMU支持以运行Linux，性能可灵活扩展，非常适用于数据中心AI计算单元、支持Linux的边缘AI平台，以及存储、网络等高性能关键领域的高性能微处理器。
晶心科技总经理兼首席技术官苏泓萌博士表示：“客户看重我们RISC-V IP的高性能、稳健性以及能够通过客制扩展加速其关键应用的能力。通过与MachineWare和思尔芯在这一协同仿真方案上合作，我们使客户能够在投入昂贵的流片前，评估定制扩展的影响，并协同优化其软件栈与芯片架构。”
思尔芯：通过协同仿真连接虚拟与物理世界
思尔芯通过其“芯神匠架构设计软件”，将其基于FPGA的原型验证系统“芯神瞳”与SIM-V虚拟平台相连接，搭建混合架构验证系统。在此混合架构中，CPU模型在SIM-V中运行，而外围子系统则通过高速事务桥接在FPGA上高速执行。这种方式提供了能够运行从引导程序到应用程序的完整软件栈的真实系统环境，同时保留了详细的调试可视性。
关键用例与客户价值
该联合解决方案支持多个关键开发阶段：
·流片前软件开发
·硬件/软件协同验证
·系统性能分析与调优
·自定义指令集扩展开发与调试
思尔芯副总裁陈英仁表示：“通过协同仿真，我们的客户可以加速产品上市、降低成本并确保软件成熟度，同时受益于周期精确的调试和高速执行。但这并非一家公司可独自实现。我们将继续发挥硬件辅助验证的高性能优势，并与合作伙伴紧密协作，共同在整个生态系统中推动左移解决方案。”
思尔芯、MachineWare与晶心科技将持续精进验证方法学，为RISC-V生态提供更具扩展性、更高效率、更稳定可靠的开发工具。三方将通力协作，共同推动下一代RISC-V芯片设计生态系统的繁荣与发展。（思尔芯）
4.我国人工智能企业数量超6000家
2025年，我国人工智能产业活力迸发、亮点纷呈。国内企业发布多款人工智能芯片产品，智能算力规模达1590EFLOPS，国内大模型引领全球开源生态，人工智能企业数量超过6000家，核心产业规模预计突破1.2万亿元。
工业和信息化部副部长张云明21日在国新办新闻发布会上作出以上表述。
张云明介绍，人工智能应用不断拓展，目前已覆盖钢铁、有色金属、电力、通信等重点行业，逐渐深入到产品研发、质量检测、客户服务等重点环节。产业生态加速繁荣，国家人工智能产业投资基金启动运行，资金规模达600亿元；深入实施人工智能标准化专项行动，2025年累计研制发布40余项关键国家标准、行业标准。
对于人工智能创新发展可能带来的就业等问题，张云明认为，技术进步往往会伴随就业结构的重构、就业岗位的迭代，但重构不等于消失，迭代不等于替代。从工业革命到信息技术革命，历次重大技术变革最终通过产业转型实现了生产力的提升、就业结构的优化和就业岗位的新增。
他表示，工业和信息化部将坚持应用牵引，充分发挥人工智能融合赋能作用，在推动组织模式、工作方式、生产范式重构的同时，不断提升劳动者的人工智能素养，培养更多既懂人工智能又懂制造业的复合型人才。（新华网）
5.粤芯半导体四期启动，项目总投资约252亿元
1月22日，粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯”）四期项目启动。据了解，该项目总投资约252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向，系统构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台，构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台，对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域对特色工艺的需求。
据招股书，粤芯是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸芯片制造从0到1的突破，对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义。粤芯目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月。未来，公司还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司规划产能合计将达到12万片/月。
此前，2025年12月19日，深交所官网显示，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）在深交所递交招股书，拟在创业板挂牌上市。
本次IPO粤芯半导体拟公开发行不超过7.89亿股，计划募集资金75亿元，具体用途明确，其中35亿元拟用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），25亿元用于特色工艺技术平台研发项目，该研发项目涵盖基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发等细分方向，剩余15亿元拟用于补充流动资金。
然而，据招股书数据显示，报告期内粤芯半导体的业绩呈现营收波动、持续亏损的态势，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元；同期归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元，亏损规模逐年扩大，截至2025年6月30日，累计未分配利润达-89.36亿元。
目前，粤芯半导体的主营业务为模拟和数模混合特色工艺晶圆代工，专注于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，其产品线涵盖指纹识别芯片、LCD及LED显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等多个品类，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
值得一提的时，广州市2026年政府工作报告中明确提到，加快华星光电T8、粤芯四期等重大项目建设。作为广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体四期项目的启动，是广州市集成电路产业发展历程中的一个关键里程碑。
6.工信部：抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术
1月21日上午10时，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部副部长张云明介绍2025年工业和信息化发展成效以及下一步部署。
他表示，近期我部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步，我们将以落实《实施意见》为抓手，加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。抓好融合应用，聚焦软件编程、新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域，体系化推动大小模型、智能体实现突破。抓好企业培育，激发涌现更多赋能应用服务商。抓好生态建设，加快制定行业急需标准，健全人工智能开源机制。抓好安全治理，强化算法安全防护、训练数据保护等攻关应用，提升企业伦理风险防范能力。
此外，张云明在会上还称，下一步，工信部将持续推动人形机器人技术创新和迭代升级，以人形机器人为小切口带动具身智能大产业发展。着力“攻技术”，持续组织揭榜挂帅等任务，布局国家科技重大项目，提升大模型、一体化关节、算力芯片等技术水平。持续“保安全”，加强人形机器人产品质量、网络和数据安全方面的检验检测，开展相关科技伦理的研究与管理服务，以高水平安全保障高质量发展。加速“壮生态”，强化国家人工智能产业投资基金对人形机器人的支持力度，建设人形机器人开源社区，发布人形机器人与具身智能综合标准化体系建设指南，促进创新成果全球共享。
