1.从HBM烧到DRAM 硅谷高层赴韩抢货被戏称“存储器乞丐”；
2.2025年功率半导体上市公司十大事件；
3.解析FPGA企业营运能力：轻资产还是重研发？国产替代如何平衡效率与成长；
4.机构：2025年11月全球半导体销售额增长29.8%至753亿美元，创历史新高；
5.台积电1月15日法说会 有望报佳音 法人预期Q1淡季不淡；
6.AI眼镜群雄并起 带旺台积电、联发科、玉晶光、达迈等运营
1.从HBM烧到DRAM 硅谷高层赴韩抢货被戏称“存储器乞丐”
随着AI浪潮爆发，存储器市场陷入严重供不应求，价格持续飙升并引发疯狂缺货潮。韩媒指出，即便三星电子与 SK 海力士将售价大幅调涨逾5成，仍无法阻挡大客户的抢货热情；不少美国科技巨头的采购经理甚至长期入住韩国饭店，只为向供应商争取更多产能，这种卑微求货的姿态更被业界谑称为「存储器乞丐」。
库存争夺战 硅谷采购高层赴韩抢货
《朝鲜日报》报导，2026年才刚开始，，全球存储器市场已出现明显供需失衡。主要供应商三星与海力士在与客户进行第一季合约谈判时，直接开出较上一季调涨50%至60%的价格。一名半导体业内人士透露，虽然涨幅惊人，但市场普遍心态是「能抢到多少算多少」，显示存储器供应依旧吃紧。
报导指出，近期已有多名硅谷科技公司的半导体采购经理，长期入住韩国板桥（Pangyo）与平泽一带饭店，只为争夺有限的存储器库存。抢货情况之激烈，甚至让业界人士戏称他们为「存储器乞丐」。
DRAM价格飙升 通用存储器成获利新引擎
在价格方面，DRAM平均合约价格已从去年1月每颗1.40美元（以8GB DDR4为基准），一路攀升至12月的9.30美元，创下7年4个月以来首次突破9美元的重要关卡。
KB证券研究中心负责人金东元（音译）指出，由于价格大幅上扬，部分通用型存储器产品的营业利润率可望达到70%，DDR5的获利能力甚至可能超越HBM3E。今年半导体厂商的整体业绩表现，预料将高度仰赖通用存储器的销售动能。
产业分析指出，在人工智能热潮初期，市场对高频宽存储器（HBM）的强劲需求，正快速扩散至服务器用DRAM，带动前所未有的半导体景气循环。
DRAM主要负责计算机的「短期存储」，在CPU执行运算时，提供实时数据存取功能；HBM则以数十倍于传统DRAM的带宽，支撑AI所需的大量数据传输。然而，HBM价格高昂且容量扩充受限，也使得大型科技公司转而积极争取服务器DRAM产品，以满足数据储存与运算需求。（文章来源：工商时报）
2.2025年功率半导体上市公司十大事件
2025年功率半导体上市公司十大事件聚焦第三代半导体规模化、车规技术突破、产业链整合、AI与高压架构应用四大核心主线。以下为按时间轴排序的年度核心事件：
1. 三安光电砷化镓全谱系产能落地，氮化镓布局再深化
1月，三安光电砷化镓红黄光项目正式通线投产，成功从蓝绿光单一供应商升级为红、黄、蓝、绿全谱系砷化镓器件供应商，填补国内高端显示领域核心器件供给缺口。同期，公司持续加码氮化镓产能建设，优化从衬底制备到器件封装的垂直整合产业链，重点提升面向快充、数据中心电源的氮化镓器件出货能力。
影响：助力Mini/Micro LED等新兴显示技术商业化提速，氮化镓产能释放进一步强化公司在第三代半导体材料领域的头部地位。
2. 比亚迪半导体发布全球首款1500V车规SiC芯片，批量装车应用
3月17日，比亚迪在超级e平台技术发布会上，推出全球首款可批量装车的1500V高耐压大功率SiC芯片，专为全域千伏高压架构设计，搭配双面银烧结封装技术，实现5nH低杂散电感与200℃高温工作能力，动态损耗较传统器件大幅降低。该芯片同步配套超级e平台实现量产，支撑“闪充5分钟，畅行400公里”的快充体验。
影响：突破高压电驱系统核心瓶颈，推动1000V高压平台普及，巩固比亚迪在车规SiC领域的技术与量产优势。
3. 尚鼎芯科技赴港IPO，定制化功率器件赛道获资本认可
4月3日，专注于定制化MOSFET、IGBT器件的尚鼎芯科技正式递交港交所招股书，核心产品覆盖工业控制、消费电子、新能源储能等细分领域，凭借柔性化设计能力绑定多家行业头部客户。本次IPO拟募资用于研发中心建设及产能扩充，重点突破车规级定制化器件技术。
影响：拓宽无晶圆厂功率设计企业融资渠道，凸显定制化功率器件在细分市场的增长潜力。
4. 英诺赛科8英寸GaN产能翻倍，第三代器件技术升级
6月，英诺赛科宣布其8英寸氮化镓（GaN）晶圆产线完成二期扩建，月产能从1.3万片提升至2万片，成为全球最大规模8英寸GaN量产基地之一。同期推出第三代700V GaN器件，芯片面积大幅缩减，并实现100V双向器件及合封GaN IC量产，与意法半导体、联合汽车电子达成深度合作，拓展新能源汽车车载电源场景。
影响：加速8英寸GaN产业化进程，推动功率器件向高集成、低损耗方向升级，覆盖高端电源核心需求。
5. 闻泰科技就安世控制权争议启动法律程序，索赔或达80亿美元
9月30日，荷兰政府以“经济安全”为由冻结安世半导体全球30个主体资产，引发闻泰科技对安世控制权争议。10月，闻泰科技正式向荷兰提交争议通知，明确若6个月内问题未解决将启动国际仲裁，索赔金额或达80亿美元；12月披露安世中国自10月恢复出货以来累计出货超110亿片芯片。
影响：凸显跨境功率半导体资产的供应链风险，推动国内功率企业强化本土产能布局。
6. 斯达半导15亿可转债获批，加码车规SiC/GaN模块产能
10月，斯达半导收到上交所批复，核准其发行不超过15亿元可转债，募投项目包括车级SiC MOSFET模块、IPM模块及GaN模块产业化，预计新增SiC模块产能280万个/年、GaN模块产能100万个/年。截至10月末，公司车规SiC模块在手订单超16亿元，产销率达103%。
影响：强化车规功率模块量产能力，契合新能源汽车对高效功率器件的爆发式需求。
7. 功率半导体行业启动涨价潮，景气度触底回升
11月起，受AI服务器电源、新能源汽车及储能需求拉动，斯达半导、英诺赛科等头部企业陆续启动5%-15%的产品涨价，涨价周期覆盖2025Q4至2026Q1。第三方数据显示，Q4全球功率半导体市场规模环比增长8%，车规与AI相关高端器件供需缺口扩大。
影响：改善行业整体盈利水平，加速中小产能出清，推动企业向高附加值产品转型。
8. 株洲中车8英寸SiC晶圆线通线，年增36万片产能
11月26日，株洲中车中低压功率器件产业化项目正式举行通线仪式，标志着国内又一条8英寸碳化硅（SiC）功率器件晶圆线进入量产阶段。该项目总投资53亿元，仅用11个月便完成从施工到通线，达产后将新增年产36万片8英寸等效SiC功率器件产能，重点突破精细光刻、沟槽刻蚀等五大核心工艺，可满足第四代、第五代SiC产品量产需求。同期，公司第四代沟槽栅SiC MOSFET已完成定型，车规级SiC模块实现小批量交付。
影响：大幅缓解国内新能源汽车、光伏逆变器等领域高端SiC器件供给缺口，强化中车在车规与工业级功率半导体领域的核心竞争力。
9. 华天科技全资收购华羿微电，封测+功率制造垂直整合
12月5日，封测龙头华天科技公告拟全资收购功率半导体企业华羿微电，后者主营新能源汽车、光伏储能用功率器件，具备成熟的芯片设计与制造能力。收购完成后，华天科技将实现“封测+功率芯片制造”全链条布局，降低外部芯片采购成本并提升客户响应效率。
影响：强化功率半导体产业链协同，推动封测与芯片制造环节深度融合，助力国产功率器件供应链自主可控。
10. 紫光国微筹划收购瑞能半导，完善车规功率布局
12月29日，紫光国微披露停牌公告，筹划以发行股份及支付现金方式收购瑞能半导控股权。瑞能半导主营晶闸管、SiC二极管，具备6英寸车规晶圆产能，且通过增资中电化合物布局SiC外延材料。交易完成后，紫光国微将补齐功率半导体短板，与现有智能安全芯片业务形成协同。
影响：加速紫光国微向“设计+制造”IDM模式转型，强化其在新能源汽车、特种电子领域的功率器件供给能力。
3.解析FPGA企业营运能力：轻资产还是重研发？国产替代如何平衡效率与成长
营运能力是企业资产运营效率与核心竞争力的直接映射，对于技术密集、投入高企的FPGA行业而言，这一指标更能反映企业在研发投入、业务布局与市场拓展之间的平衡艺术。最新数据显示，A股FPGA领域四家核心企业——安路科技、新恒汇、复旦微电、紫光国微在营业周期、存货周转、资产周转等关键指标上呈现显著分化，背后折射出不同业务模式与成长阶段下的战略取舍。
从核心营运数据全貌来看，四家企业呈现“轻资产短周期领跑，重研发长周期承压”的鲜明特征。新恒汇以199.94天的营业周期、3.42次的存货周转率和0.41次的总资产周转率成为营运效率的绝对领跑者；而复旦微电与安路科技则陷入超800天的长营业周期，存货周转率不足0.5次，营运效率相对偏低；紫光国微则处于中间梯队，各项指标表现稳健。这种分化并非偶然，而是FPGA产业链不同环节、不同赛道选择的必然结果。
短周期：轻资产模式凸显优势
在四家企业的营运数据对比中，新恒汇的各项指标均展现出压倒性优势，尤其是199.94天的营业周期，不足安路科技、复旦微电的四分之一，成为其区别于其他三家企业的核心标签。这一优势的根源在于其聚焦智能安全芯片封装测试的轻资产业务定位，与FPGA芯片设计企业动辄数十亿的研发投入和重资产布局不同，封装测试业务无需大规模购置晶圆制造等高端设备，资产结构中流动资产占比更高，为提升周转效率奠定了基础。
具体来看，新恒汇3.42次的存货周转率堪称行业亮点，较第二名紫光国微的1.08次高出216.67%，这意味着其存货变现能力极强，能够快速响应市场需求并回笼资金。与此同时，其流动资产周转率达到0.56次、总资产周转率0.41次，均位列四家企业首位，印证了轻资产模式在提升资产利用效率上的显著效果。值得注意的是，新恒汇2.23次的应收账款周转率虽略低于安路科技，但结合其短营业周期来看，整体资金回笼节奏依然健康。
长周期：研发优先的代价
复旦微电与安路科技的营运数据呈现高度相似性，均陷入“长营业周期、低存货周转”的困境：两者营业周期分别为817.25天和813.22天，几乎持平；存货周转率分别为0.41次和0.38次，均处于低位。这种共性背后，是两家企业均聚焦FPGA芯片设计赛道、坚持研发优先战略的必然代价，尤其是在全球FPGA市场由Xilinx、Altera等巨头垄断的背景下，国产替代企业必须通过持续高额研发投入突破技术壁垒，而这一过程必然会压制短期营运效率。
复旦微电的营运特征是“高壁垒伴随高投入”，其专注于高可靠FPGA与存储业务，产品稀缺性带来了58.47%的高毛利率，但为支撑1xnm FinFET制程FPGA研发，此前研发费用已超9亿元，高额研发投入占用大量资金，导致资产周转效率受限。从数据来看，其1.70次的应收账款周转率为四家最低，反映出其客户结构中可能存在较多军工等长账期客户，进一步拉长了营业周期。不过，这种长周期运营模式与其中高端赛道定位相适配，2025年实现3.12亿元净利润，彰显了高壁垒业务的盈利潜力。
安路科技的长周期则源于高端赛道的投入期压力。作为专注高端FPGA芯片设计的企业，其2025年上半年研发费用占比飙升至77.84%，“all in”式研发换来了482项知识产权，但也导致资产周转效率偏低。值得期待的是，2025年二季度其营收环比增长近四成，电力与新能源、智算中心服务器等领域销售收入同比增长20%以上，随着新产品逐步放量，其长周期困境有望得到缓解。
营运均衡：多元业务对冲
紫光国微的各项营运数据均处于四家企业的中间梯队，展现出“稳健均衡”的鲜明特质，这与其“多元业务+高毛利赛道”的战略布局密不可分。数据显示，其营业周期为516.45天，虽远长于新恒汇，但较复旦微电、安路科技缩短约300天；存货周转率1.08次，是除新恒汇外唯一超过1次的企业；流动资产周转率0.40次、总资产周转率0.28次，虽略低于同行，但结合其49.04亿元的营收规模来看，已然实现了规模与效率的平衡。
紫光国微的营运优势源于业务结构的多元化，其FPGA业务隶属于特种集成电路板块，该板块贡献48.21%营收且毛利率高达71.12%，同时金融IC卡等业务的稳定盈利能够有效分摊研发成本，避免了单一赛道研发投入对营运效率的过度压制。这种“多元协同、稳健运营”的模式，使其在行业波动中具备较强的抗风险能力。
国产替代需平衡效率与突破
四家企业的营运数据分化，本质上是FPGA行业不同赛道特性的集中体现。当前全球FPGA市场竞争格局生变，Altera宣布独立运营后重新聚焦嵌入式和低成本市场，中低端赛道竞争将进一步加剧，而高端市场仍由巨头主导，这种格局下，国产企业的营运模式选择显得尤为关键。
对于新恒汇这类企业而言，聚焦封装测试等轻资产细分赛道，通过提升资产周转效率实现差异化突围，是在巨头夹缝中生存的最优解；对于复旦微电、安路科技等芯片设计企业，长营业周期、低周转效率是技术突破期的必要代价，随着1xnm等先进制程产品量产和市场份额提升，营运效率有望逐步改善；对于紫光国微这类头部企业，多元业务布局则是平衡研发投入与营运效率的有效路径，能够在保障技术竞争力的同时，维持稳健的经营状态。
4.机构：2025年11月全球半导体销售额增长29.8%至753亿美元，创历史新高
美国半导体产业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，2025年11月全球半导体行业销售额达753亿美元，较2024年11月的580亿美元增长29.8%，较2025年10月的727亿美元增长3.5%。
“11月份全球半导体行业创下有史以来最高的月度销售总额，所有主要产品类别的需求均环比增长，”美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示，“展望未来，预计到2026年，全球芯片市场将大幅增长，年销售额将接近1万亿美元。”
从区域来看，亚太及其他地区（66.1%）、美洲（23.0%）、中国（22.9%）和欧洲（11.1%）的销售额同比增长，但日本的销售额同比下降（-8.9%）。从月度环比来看，亚太及其他地区（5.0%）、中国（3.9%）、美洲（3.0%）和欧洲（1.2%）的销售额均有所增长，但日本的销售额略有下降（-0.1%）。
5.台积电1月15日法说会 有望报佳音 法人预期Q1淡季不淡
台积电预计1月15日召开法人说明会，此次线下与线上同步举行。外界认为，台积电释出的2026年景气展望与资本支出规划等将成为科技产业重要风向标。
台积电预定1月15日召开线下法说会，外界关注2026年首季展望以及涨价议题。法人预期，台积电今年首季可望淡季不淡，甚至受惠于先进制程涨价生效，美元营收可能较去年第四季度季增或至少持平，有机会再创单季历史新高。
法人分析，台积电受惠于英伟达与AMD等新平台陆续推出，加上博通等非苹客户积极扩大AI应用领域，3nm以下先进制程持续供不应求，大客户群抢先预订产能，台积电先进制程持续拥有领先者红利。
台积电日前已公布2025年12月合并营收3350亿元新台币，月减2.5%，年增20.4%，创历年同期新高，带动去年第四季度新台币营收首度突破1万亿元新台币关卡，达到10460.8亿元新台币，季增5.7%，年增20.5%，创单季新高。
台积电去年12月营收优于预期，挹注2025年总营收达38090.5亿元新台币，年增31.6%，同步创历史新高。
法人先前推估，台积电12月营收约在2925亿元新台币至3109亿元新台币间，实际表现优于预期，包括汇率有利因素，预估第4季美元财测已超标，也优于预期。实际美元营收数据预计在15日的法说会公布。
资本支出方面，法人预期，台积电先进制程产能供不应求，台积电将持续投资，预估2026年资本支出有望维持历史高档水准，蓄势朝420亿美元至450亿美元的历史新高区间迈进。
台积电先前已释出2025年资本支出介于400亿美元至420亿美元新高区间，强调资本支出将保持弹性，目标仍是确保营收增长速度超越资本支出成长，展现健康的财务纪律。
价格议题方面，业界传出，台积电为理清真实需求，已和客户沟通，将自2026年起至2029年连续四年涨价。不过，即便台积电向客户提出涨价诉求，客户仍踊跃预定先进制程产能，目前AI军备竞赛仍未见熄火。
研究机构与法人预期，台积电2026年先进制程报价有望看涨3%至10%不等，个别先进制程调升幅度不一，但皆有望比今年高。（文章来源：经济日报）
6.AI眼镜群雄并起 带旺台积电、联发科、玉晶光、达迈等运营
AI应用日益普及及轻量化技术逐渐成熟，市场对AI智能眼镜需求与日俱增，推升Meta、Google、三星、小米、百度等科技巨头近年来加速推出新品，台积电、联发科、玉晶光、达迈等中国台湾厂商供应链有望业绩吃补，挹注运营增长。
外媒消息指出，全球AI智能眼镜龙头Meta近期宣布，由于旗下AI智能眼镜产品在北美市场供不应求，加上产能有限，迫不得已暂停国际市场扩张计划，此一消息间接证实消费者对AI智能眼镜需求超乎市场预期。
业界人士指出，AR、VR眼镜早已推出多年，但始终仅为小众市场，主要原因在于许多痛点无法解决，包括功能不足、价格昂贵、容易头晕等，如今随AI语言模型导入新品，加上轻量化技术成熟、经济规模量产，上述痛点获得大幅改善，开始受到消费者青睐。
根据IDC预估，2025年AI眼镜出货量年增率达38%，产值约58亿美元，2026年出货量会突破900万副，整体市场规模上看75亿美元；其他市调机构更预言，2030年时，AI眼镜出货量上看3,500万副，届时产值将扩大至百亿美元规模。
目前AI智能眼镜市场主要推手为Meta、Google、三星、小米、百度等；其中，Meta将导入硅基液晶技术，并扩展多模态视觉AI功能，如即时翻译与物体辨识，稳坐AI眼镜王者地位。
据悉，Meta通过LCoS技术成熟的单片全彩、成本可控与良好功耗优势，将其导入在新款AI智能眼镜，一举解决过往所有AR、VR眼镜遇到的各种痛点，让产品大受欢迎，让Meta在此一市场市占率达七成，掌握市场话语权。
业界分析，预计其他品牌厂很可能跟进此一技术，但须克服Meta设下的专利壁垒，无论如何，AI智能眼镜今年势必会大鸣大放。（文章来源：经济日报）
