中国上海，2026 年 1 月 7 日—楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出从设计规范到封装部件的完整小芯片生态系统，助力客户开发面向物理 AI、数据中心及高性能计算 (HPC) 应用的小芯片，旨在降低工程设计复杂度，缩短产品上市周期。首批与 Cadence 建立合作关系的 IP 合作伙伴包括 Arm、Arteris、eMemory、M31 Technology、Silicon Creations、Trilinear Technologies 以及芯片分析合作伙伴 proteanTecs。为帮助客户降低风险并简化应用流程，Cadence 携手三星电子晶圆代工厂，基于三星晶圆代工厂的 SF5A 工艺，打造 Cadence® 物理 AI 小芯片平台的芯片原型演示方案，其中包含预集成的合作伙伴 IP。
凭借双方长期以来的紧密合作，Cadence 与 Arm 携手加速推进物理与基础设施 AI 应用领域的创新。Cadence 将整合先进的 Arm® Zena™ Compute Subsystem (CSS) 及其他关键 IP，进一步提升其物理 AI 小芯片平台与小芯片架构。全新 Cadence 解决方案既能满足汽车、机器人及无人机领域对下一代边缘 AI 处理的严苛需求，又可适配数据中心、云计算及 HPC 应用对标准 I/O 与内存小芯片的需求。此次合作不仅简化了工程设计复杂度，更为客户开辟了一条低风险的先进小芯片应用路径，为构建更智能、更安全且更高效的系统铺平道路。
Cadence 计算解决方案事业部副总裁 David Glasco 表示：“Cadence 推出全新的小芯片生态系统，标志着小芯片技术发展的一个重要里程碑。随着设计复杂度持续攀升，构建基于多芯片和小芯片的架构已成为提升性能与成本效益的关键。Cadence 的小芯片解决方案能够优化成本，同时提供灵活的定制化服务，实现可配置性。依托公司在 IP 与 SoC 设计领域的深厚积累，并结合强大合作伙伴生态系统中已预先集成并验证的 IP ，Cadence 正加速推进小芯片解决方案的开发进程，帮助客户降低风险，提振部署信心，快速实现其小芯片战略目标。”
Cadence 构建了一套由设计规范驱动的自动化流程，用于生成小芯片框架架构，这些架构集成 Cadence IP 与第三方合作伙伴 IP ，并融合小芯片管理、安全及可靠性特性，所有功能均由先进软件提供支持。生成的 EDA 工具流程可与 Cadence Xcelium™ Logic Simulator 无缝协同仿真，并支持与 Cadence Palladium® Z3 Enterprise Emulation Platform 高效仿真，同时物理设计流程采用实时反馈机制，有助实现高效的布局布线循环。最终形成的小芯片架构符合行业标准，确保在小芯片生态系统中具备广泛的互操作性，与 Arm 小芯片系统架构及未来 OCP 基础小芯片系统架构兼容。Cadence 的 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) IP 提供行业标准的芯片间互连，其全面的协议 IP 组合支持快速集成 LPDDR6/5X、DDR5-MRDIMM、PCI Express® (PCIe®) 7.0、HBM4 等前沿接口。
作为 Cadence 物理 AI 小芯片平台的组成部分，基准系统小芯片已集成 Cadence 小芯片框架、UCIe 32G 及 LPDDR5X IP，其早期原型已经过全面的硅验证。
合作伙伴推荐语录
“随着汽车、机器人等新兴应用领域的算力需求激增，业界正迫切寻求可扩展的解决方案，以实现更高性能、更优能效并满足功能安全要求的设计。Cadence 的小芯片平台搭载 Arm Zena CSS 技术，可满足新一代智能系统的需求，推动物理 AI 领域发展，加速小芯片应用，并帮助客户降低设计复杂度。”
Arm 物理 AI 事业部产品与解决方案副总裁
Suraj Gajendra
“Arteris 的片上网络 IP 产品（包括 Ncore 和 FlexNoC）始终处于创新前沿，我们很高兴能够为 Cadence 物理 AI 小芯片平台及小芯片框架提供技术支撑。我们与 Cadence 协作，为新一代多芯片系统提供高带宽、可扩展且经过量产验证的互连技术，提振客户对小芯片架构的信心。”
Arteris 战略营销副总裁
Guillaume Boillet
“eMemory 的增强型 OTP 产品与 Cadence 小芯片框架中的 Securyzr™ Root of Trust 形成有力互补。作为非易失性存储技术领域的领先供应商，eMemory 将其领先技术与 Cadence 的安全子系统相结合，共同打造出物理 AI 小芯片平台。该平台不仅具备安全存储功能，更可实现长生命周期密钥管理，进一步强化 Cadence 为先进小芯片设计所打造的坚实硬件基础，确保芯片间的通信安全与可靠性。”
eMemory 董事长
Charles Hsu
“M31 非常自豪能够成为 Cadence 不断扩展的小芯片生态系统的重要贡献者，持续推进前沿工艺节点的接口 IP 研发，并跟进最新 MIPI 标准。凭借成熟的汽车级 IP 及十余年支持高容量消费类应用的经验，M31 提供世界级的 MIPI PHY 接口 IP，助力客户加速实现先进的芯片解决方案，并支持灵活的 MIPI CSI 与 DSI 集成。”
M31 科技首席执行官
Scott Chang
“我们非常高兴能与 Cadence 合作开发其小芯片平台，将 proteanTecs 遥测技术嵌入各类小芯片中。双方携手打造安全、可靠、高能效的物理 AI 解决方案，精准匹配新一代计算需求。这一深度合作为汽车及自动驾驶应用领域开发先进 SoC 和系统的客户创造了切实的价值。”
proteanTecs 业务发展副总裁
Ziv Paz
“我们很高兴与 Cadence 携手合作，共同展示三星 SF5A 技术的竞争优势。依托这一值得信赖的合作伙伴关系，我们期待能够成功拓展从设计规范到封装部件的完整小芯片生态系统，助力客户加速实现可靠路径，为物理 AI 应用（包括新一代汽车设计）提供领先的芯片解决方案。”
三星电子晶圆代工技术规划副总裁
Taejoong Song
“作为 Cadence 的长期合作伙伴，我们非常高兴能够通过从设计规范到封装部件的小芯片计划，进一步深化双方的合作。在过去的十五年里，我们已为 Cadence 开发并交付了逾百款定制 PLL，覆盖多家领先晶圆代工厂的工艺。在此合作过程中，我们始终提供高性能、低抖动 PLL 及专业时钟解决方案。我们很高兴能够进一步拓展合作，共同加速下一代基于小芯片的设计。”
Silicon Creations PLL 产品线开发总监
Pawel Banachowicz
“Trilinear Technologies 很高兴能为这项创新计划提供先进的 DisplayPort IP。通过与 Cadence 的合作，我们得以推动高性能视频连接技术的发展，同时为小芯片生态系统提供面向未来的灵活显示解决方案。”
Trilinear Technologies 首席执行官
Carl Ruggiero
