12月30日，证监会网站披露了中信证券关于瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）首次公开发行股票并上市辅导工作的完成报告，标志着这家专注于GPU芯片研发的公司已正式完成上市辅导，向A股IPO迈出关键一步。
根据报告，中信证券与瀚博半导体于2025年7月11日签署辅导协议，并自7月18日至12月15日期间完成了两期辅导工作。经全面辅导，中信证券认为，瀚博半导体已具备成为上市公司应有的治理结构、内控制度与会计基础，其董事、监事、高级管理人员及持股5%以上股东、实际控制人已全面掌握相关法律法规，树立了进入证券市场的诚信、自律与法治意识。
瀚博半导体是一家专注于GPU芯片研发的高科技企业，致力于为人工智能核心算力、图形渲染及内容生成提供全栈式芯片解决方案。在人工智能与图形技术快速发展的背景下，市场对高性能GPU的需求持续强劲，为公司带来了广阔的发展空间。
公司表示，此次启动IPO旨在抓住行业战略机遇，通过登陆资本市场进一步拓宽融资渠道。所募资金将主要用于加大研发投入、扩大生产规模、加强市场拓展，以巩固并提升在高性能计算及图形处理领域的市场地位，满足下游应用场景不断增长的需求。
完成上市辅导是企业在A股上市进程中的重要环节。此次辅导工作的顺利结束，意味着瀚博半导体在公司规范治理、合规运作等方面已符合监管要求，为后续提交IPO申请奠定了坚实基础。
分析指出，若瀚博半导体成功上市，不仅能为自身发展注入强劲资本动力，加速产品迭代与技术突破，也有望提升其在全球GPU市场的品牌影响力与综合竞争力。同时，作为国内GPU领域的重要参与者，其上市进程也备受半导体行业及资本市场关注，对推动相关产业链的自主创新与发展具有积极意义。
