在半导体产业国产替代纵深推进、新场景需求爆发的关键节点，专注该领域十余年的西安龙鼎投资管理有限公司（以下简称“龙鼎投资”）基于清晰战略与亮眼业绩成为产业投资标杆。2025年，龙鼎投资凭借精准的赛道布局、成熟的投后体系和多元的退出渠道，在复杂市场环境中收获颇丰，进而在2026年IC风云榜上获年度最佳投资机构奖、最佳并购案例奖等。
近日，龙鼎投资副总经理张斌接受集微网专访，围绕2025年产业投资市场的趋势演变、公司核心竞争力与投资业绩，以及2026年战略布局与投资新机遇等话题进行了深入解读。访谈展现了这家民营投资机构如何通过“产业+金融”双轮驱动，积极探索并实践科技升级赋能路径，从而助力国内硬科技的自立自强。
掘金新机遇和市场空白，投资并购硕果累累
2025年的中国半导体产业投资市场，正经历着从“量增”到“质优”的深刻变革。在张斌看来，这一年既是国产替代攻坚的深化期，也是新需求机遇的爆发期，市场格局的重塑为专注深耕半导体领域的投资机构提供了广阔舞台。
“过去多年，我们的投资核心聚焦国产替代从‘0到1’的突破，而到2025年，多数赛道的‘0到1’突破已基本完成，部分低端领域甚至出现内卷，头部企业纷纷登陆资本市场。”张斌坦言，当前卡脖子领域的剩余机会虽仍存在，但已相对稀缺。因此，龙鼎投资在继续深耕设备、材料等补位领域的同时，将更多精力投向了新需求、新领域催生的新机遇。
“AI、具身智能、自动驾驶等新场景的快速发展，对半导体提出了全新的需求，这是我们2025年重点布局的方向，也取得了不少亮眼成果。”他说。
2025年，龙鼎投资新布局7-9家半导体企业，投资金额近10亿元，在新兴赛道收获多个标杆案例，其中物理AI赛道的极佳视界堪称年度明星项目。该公司于2024年9月以1.4亿元估值完成天使轮投资，2025年一年内完成5轮融资，最新投后估值达15亿元，后续融资估值更攀升至30亿元，龙鼎投资凭借700万元投资、4%股权占比斩获近10倍回报。
“我们预判物理方向AI大模型存在市场空白，随着AI向端侧落地，数字与物理世界交互需求激增，极佳视界的物理AI大脑正是核心解决方案。”张斌表示，这一案例充分体现公司对新兴赛道的前瞻判断力。
此外，龙鼎投资在PCIe芯片领域的布局同样彰显专业深度。数渡信息作为国内少数突破英伟达、博通垄断的企业，龙鼎投资是其首轮唯一天使投资方，通过4只基金累计投资近10%股份成为第二大股东。2024年底数渡信息实现首颗PCIe芯片流片点亮，2025年年中万通发展以14亿元估值全现金收购，龙鼎投资获得1.5-3倍收益。“GPU算力再强，无快速传输速度则效率受限。4年前PCIe赛道未受关注，我们的投资既押注中国算力趋势，也填补了国产替代空白。”张斌强调，这一项目凸显公司“敢投硬科技、敢啃硬骨头”的风格。
同时，龙鼎投资在成熟赛道深耕亦持续见效：2018年天使轮投资的嵌入式系统龙头翼辉信息2025年完成IPO前融资，投前估值65亿元，较初始2亿元估值增长30余倍，这家解决工业软件卡脖子问题的核心企业将于明年启动IPO；同期投资的汽车电子底盘线控龙头英创汇智，2025年进入IPO最后一轮融资，投前估值50亿元，计划融资后开启联交所上市进程。
值得注意的是，2025年上市公司并购重组频发，半导体行业成集中领域。张斌指出，这一趋势源于产业发展与资本退出双重驱动。“在产业端，过去十年大量初创企业完成0到1突破，但量产阶段直面海外巨头时，小而散格局导致竞争力不足，纵向整合形成规模效应、横向协同提升产品力，并购重组是产业升级必然选择。在资本端，过去两三年IPO停滞使机构和LP退出承压，并购成为高效路径，进一步加剧行业并购活跃度。”
显而易见，龙鼎投资2025年在并购领域表现突出，全年完成3单并购退出（2024年底百傲化学收购芯慧联、2025年初凌云光收购清软微视(?)、2025年年中万通发展收购数渡信息），另有芯原股份收购逐点半导体案推进中。更具战略意义的是，公司2025年8月官宣出资9.5亿元战略投资上市公司必得科技，持股29.9%拟打造半导体资产整合平台。“必得科技原主营高铁设备，我们将依托其上市平台整合公司半导体资产池，优化产业资源配置。”张斌透露，该布局获资本市场认可，必得科技股价公告后一度翻三倍，目前仍有1.5倍浮盈。
以生态构建+深度赋能，打造核心竞争优势
在竞争激烈的半导体投资领域，龙鼎投资持续盈利的核心在于跳出传统财务投资框架，构建以产业投资思维为核心的全产业链生态体系，从而打造了核心竞争优势。张斌直言，这一转型是差异化竞争的关键,“十年前我们以财务投资切入半导体，五年前意识到仅靠财务投资难以形成行业影响力，遂转向产业投资思维，深耕半导体投资生态圈。”
首先，全产业链生态布局是核心竞争力的重要体现。十年间，龙鼎投资累计投资近100家半导体企业，覆盖EDA/IP、设备、材料、设计、制造、封装测试全链条，形成完整“生态拼图”；横向覆盖射频、存储、模拟等细分赛道，纵向通过控股晶圆厂、半导体设备公司构建“投资+产业”闭环。“我们的生态圈完整性赋予广阔的产业视野和前瞻性，而对行业企业的投资和控股则支撑深度赋能。”张斌举例，控股晶圆厂可在投资前为相关企业提供技术认证，判断项目可行性；投资后提供早期客户认证、产线调试等支持，加速产品从实验室到量产转化。
在射频领域，龙鼎投资的生态整合能力得到了充分体现。通过将通讯射频企业与军工射频企业进行整合，不仅扩大了企业的市场空间，更借助两者在底层供应链研发上的相通性，实现了“1+1>2”的协同效应。“这种整合不是简单的拼凑，而是基于产业逻辑的精准匹配，依托我们完整的资产池，能够找到最合适的资产组合，实现产业价值的提升。”张斌表示。
此外，在项目筛选、投后赋能及退出环节，龙鼎投资也形成了特色创新举措。在项目筛选上，坚持“技术壁垒+市场需求”双轮驱动，聚焦核心技术、团队完整性及技术市场匹配度，尤其擅长挖掘新场景需求。“我们不盲目追热点，深入产业一线判断技术长期价值与落地潜力。”张斌称，极佳视界、数渡信息等成功案例，均源于团队对产业趋势的深度研判。
众所周知，投后赋能是产业投资模式的核心优势之一。不同于传统机构“投而不管”，龙鼎投资依托生态资源提供技术认证、产线调试、管理提升、商业拓展、融资对接，为被投企业提供全方位的赋能支持。张斌表示，“初创企业0到1靠技术，1到10靠资源整合。我们的投后团队兼具产业与资本经验，精准匹配企业不同发展阶段需求。”这些举措包括为成长期企业对接下游客户、拓展市场渠道，为拟上市企业梳理规范流程、对接券商、律所机构等。
在退出端，龙鼎投资构建了IPO、并购、战略转让多元化路径，灵活适配市场变化。2025年IPO重启后，公司加快推动被投企业上市，15家早期孵化企业进入港交所及A股科创板辅导聆讯阶段，预计2026年初进入收获期。并购退出方面，虽然当前国内估值体系以传统PE逻辑为主，现金并购回报有限，但公司通过布局上市公司平台打开未来空间。“必得科技将成为主动整合资产的核心载体，通过市场化并购实现资本高效退出与产业资源优化。”张斌说。
从收益贡献来看，2025年龙鼎投资的退出收益主要来自于早期项目的IPO前置融资和并购退出。其中，翼辉信息、英创汇智等项目的IPO前置融资带来了可观的估值增值，而数渡信息等并购项目则实现了现金的快速回笼。张斌坦言，尽管当前并购退出的回报贡献有限，但随着明年IPO市场的进一步开放和并购模式的多元化，退出收益结构将更加优化。
筑牢资源储备根基，抢抓新场景机遇
对于2026年投资环境，张斌持乐观态度，并认为未来3-5年是中国半导体产业与资本市场协同发展的黄金期。“产业端，国产替代加速推进，新产业、新场景需求爆发带来持续增长动力；资本端，国家扩大开放推动IPO常态化，政策助力产业并购，资本赋能机制更完善。”
在产业趋势判断上，将重点聚焦两大方向：一是国产替代剩余补位领域，二是新场景驱动新兴领域。“对于国产替代方面，我们将重点关注材料、光刻机相关产业链等仍存在卡脖子的环节，继续做好查缺补漏的投资布局。”他强调，这些领域虽然技术壁垒高、投资周期长，但对于保障产业链安全具有重要意义，也是龙鼎投资作为产业投资机构的责任所在。
同时，新兴领域聚焦商业航天、自动驾驶、具身智能、量子计算等与“十五五”规划契合赛道。张斌认为，“‘十五五’强调科技创新驱动，布局战略性新兴产业，与我们投资方向高度契合。”例如自动驾驶L3级落地带动电子元器件及半导体需求激增；商业航天2026年有望大规模爆发，卫星、射频相关半导体需求攀升；具身智能领域领域的机器人目前仍以展示功能为主，但未来需突破大脑算力、伺服电机等核心部件，其中蕴含大量投资机会。
围绕“产业+金融”双引擎驱动，龙鼎投资已在资金、团队、生态三方面做好前置准备和战略布局。其中在资金端构建“政府产业基金+社会资本+上市公司资本”多元化体系。一方面，深化与长三角、大湾区、京津冀等产业契合地区政府合作，借助这些区域完善的产业链和新经济活力，为投资提供资金支撑。张斌表示，“近年来，政府出资在产业基金中的占比达到80%-85%，我们将继续依托政府产业基金的引导作用，撬动更多社会资本。”
另一方面，随着市场回暖，社会投资人的积极性显著提升，龙鼎投资已与多家上市公司建立合作，例如在战略投资必得科技的基金中，就有5家上市公司及其实控人参与出资。“对于主业发展遇到瓶颈但手握大量现金储备的上市公司，我们将帮助其拓展硬科技投资领域，实现产业转型与资本增值的双赢。”
在团队建设上，龙鼎投资持续强化专业能力，2025年下半年新增了一支专注于军工、航天、半导体方向的专业团队。这支团队成员拥有多年投资经验和深厚的产业背景，将重点覆盖商业航天、军工、深海领域的半导体需求。“我们原有两支核心团队，分别来自英特尔中国、朗讯贝尔和诺基亚，在半导体设计、设备材料等领域具备专业优势。新团队的加入，将进一步完善我们在新兴领域的投研能力，形成全方位的专业覆盖。”张斌表示。
在生态合作上，龙鼎投资将继续深化“投资+产业”的协同模式，通过控股企业与被投企业的联动，构建更加立体的生态网络。同时，加强与地方政府、产业园区、科研机构的合作，整合技术、人才、市场等各类资源，为被投企业提供更全面的支撑。张斌称，“半导体产业的发展需要全产业链的协同发力，我们将继续扮演好‘资源整合者’的角色，推动产业资源的优化配置，助力更多硬科技企业成长。”
历经十余年深耕，龙鼎投资坚持扎根硬科技、聚焦国产化，并以产业投资思维构建了差异化核心竞争力，在产业变革浪潮中实现自身不断发展与产业深度赋能的协同共赢，从而在2025年结出累累硕果。展望2026年，龙鼎投资将继续坚守“专注民族脊梁产业·投资中国科技未来”的理念，深入践行“价值投资+深度赋能”战略，赋能更多优质硬科技企业技术攻坚、市场拓展与生态构建，为中国科技产业高质量发展与产业链自立自强贡献持续资本力量。
