1.中芯国际拟花406亿元收购中芯北方
2.年底复评天玑9500，把“好用的AI”又向前推了一段
3.消息称砺算科技首款GPU 7G100完成首批订单交付
4.中芯国际：中芯南方注册资本将增至100.773亿美元
5.《2025中美半导体上市公司数据分析》完整版登陆爱集微VIP
6.台积电2nm晶圆供不应求，2026年起价格连涨四年
7.真的买了！英伟达斥资50亿美元入股英特尔
1.中芯国际拟花406亿元收购中芯北方
12月29日晚，中芯国际(688981.SH)公告称，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49%股权，交易价格406亿元。
本次交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100%的股权，中芯北方将成为公司的全资子公司。中芯北方主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。
本次交易有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，促进上市公司的长远发展。交易前后上市公司的主营业务范围不会发生变化。
2.年底复评天玑9500，把“好用的AI”又向前推了一段
前言：智能体AI的势头愈发汹涌。在智能互联网加速渗透的当下，AI技术正推动移动终端跑步前进，从“功能工具”向“智能体”跨越，重新定义人机交互逻辑。但是，端侧算力、能效、隐私安全等行业痛点，亦对其规模化普及提出挑战。
近年来，联发科数次创新，带动了端侧AI路径的大跃升。回看今年发布的天玑9500旗舰芯片，联发科通过硬件架构革新、全链路优化与生态共建，构建起AI手机的核心体验基石，天玑 9500不仅带来端侧AI的新突破，更引领行业从“参数比拼”迈向“体验决胜”，推动智能体从概念走向未来的全民普惠。
旗舰集大成之作，助推终端AI体验
移动终端AI的演进历程，是算力升级与体验迭代的一场“双向奔赴”。从早期单点功能到中期多模态整合，再到如今的AI智能体进阶，每一次跨越都离不开核心算力支撑，也折射出用户对智能体验的深层需求。
在以AI智能体进阶为代表的第三阶段，AI智能体手机呈现“主动性”“进化性”等核心优势，即无需明确指令，可通过学习使用习惯、分析场景需求主动提供个性化服务；同时，依托端侧算力，实现多轮对话理解、跨场景协同、持续自我优化，而智能体验重构已成为AI智能体的核心价值。数据公司IDC指出，智能体概念在消费市场快速普及，虽然大部分用户更为熟悉的是DeepSeek、豆包等云端智能体，但越来越多的用户也在频繁的使用终端厂商提供的端侧智能体。
尽管前景广阔，AI智能体手机仍面临三大痛点：其一，传统云端AI模式存在固有缺陷，数据上传云端运算导致网络依赖、隐私泄露风险与响应延迟，让用户心存顾虑；其二，端侧AI算力与能效失衡，复杂大模型本地化运行需强大算力支撑，但传统芯片依赖硬件堆砌提升算力，往往伴随高功耗、发热严重、续航骤降等问题，导致AI智能体功能局限于少数高端机型，难以普及；其三，生态协同不足，“芯片-模型-应用-终端”产业链缺乏统一标准，模型适配成本高、开发者生态分散，优质应用落地缓慢，终端创新同质化严重。
面对行业痛点，联发科精准聚焦“端侧算力革新”，以天玑旗舰芯片为核心，构建“硬件+软件+生态”三位一体解决方案。今年9月，联发科正式发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片——作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。
天玑9500采用业界先进的第三代3纳米制程，集成强力焕新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP图像处理器等高算力单元，在端侧AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面开启领航未来的全面跃升。正如联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州所说：“AI技术正以前所未有的速度融入大众的日常生活，重塑更便捷、高效和创新的生活和工作方式......天玑 9500 是我们在AI时代的集大成之作，相信基于我们在技术、产品和生态领域的坚定投资，将为旗舰市场增长注入强大动能。”
智能体时代，AI如何革新
作为联发科端侧AI技术的“集大成者”，天玑9500通过硬核创新实现AI算力、能效与体验的全面跃升，其核心突破集中在双NPU架构、全链路优化与场景化落地三大维度，既满足复杂大模型的高性能需求，又兼顾轻载场景的低功耗诉求。
联发科强大的端侧 AI性能，是打造个性化AI智慧体验的关键。天玑9500集成了全新超性能和超能效双NPU，革命性的设计赋予智能手机远超以往的AI能力。超性能NPU 990为超强端侧AI体验而生，峰值性能相较上一代提升111%，在大语言模型摘要输出能力、多模态理解能力皆有大幅跃进，并率先实现4K高清画质文生图，实现“千人千面”创作；同时，NPU 990还兼顾让AI体验更持久的卓越能效，相较上一代在峰值性能下的功耗降低56%。NPU 990还集成了生成式AI引擎2.0，率先支持BitNet 1.58bit大模型运算，通过减少端侧AI运算的存储需求来显著降低模型运行的功耗。
天玑9500的超能效NPU采用先进的存算一体架构，运行功耗显著降低助力实现AI模型“全天候”常驻运行，使“AI Always on”不再是一句口号，而以更先进的主动式AI进一步提升终端用户体验，为AI智能体多样化场景应用奠定基础。
旗舰智能体，带动生态爆发式增长
天玑旗舰芯片通过算力普惠、创新赋能、隐私保障三大价值传导，从体验门槛、产业创新、用户信任三个维度扫清普及障碍，推动AI智能体从“高端专属”走向“全民普惠”。
降低体验门槛方面，天玑9500实现算力与能效双重优化。通过架构创新，天玑芯片实现“高性能+低功耗”平衡，打破“高性能=高门槛”的行业怪圈。算力普惠方面，在提升算力的同时控制功耗，使AI核心功能未来可以逐步向中高端机型下沉，让更多用户享受到智能体验。
天玑芯片还提供强大且灵活的AI算力底座，推动终端厂商从“硬件组装”转向“智能服务设计”，其开放适配特性让厂商可根据品牌定位与用户需求开发个性化功能：vivo 基于天玑9500推出“AI定制美颜”功能，能够学习用户的修图偏好，解决传统美颜“千篇一律”的痛点；OPPO则在小布识屏与AI意图搜索上，与天玑9500进行异构计算和内存优化协同。
调研显示，超70%用户担心AI服务泄露隐私，而使用过端侧AI功能的用户中85%认为“本地运算更放心”。显然，隐私安全是AI智能体普及的核心前提，天玑9500的AI运算均在端侧完成，语音记录、文本内容、创作素材等敏感数据无需上传云端，规避传输与存储过程中的泄露风险，让用户无需在智能体验与隐私安全之间“二选一”，为AI智能体大规模普及筑牢信任基础。
不仅如此，AI智能体普及需全产业链协同，联发科以天玑芯片为核心，通过开发者赋能、产业协同、技术范式输出，构建开放共赢的端侧AI生态，引领行业发展方向。
联发科推出的天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）中，包含Neuron Studio 与 Dimensity Profiler两大核心工具，为开发者打造横跨AI应用与游戏的一站式可视化智能开发平台。而天玑AI开发套件2.0的发布，更为开发者带来惊喜，其率先支持DeepSeek四大关键技术，token产生速度可提升2倍，内存带宽占用量可节省50%，端侧LoRA训练速度提升可超过50倍。这些强大的功能，让开发者在智能体AI用户体验领域的布局更加得心应手。
今年早些时候，联发科还发起了“天玑智能体化体验领航计划”，与阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等生态圈各路玩家形成协同合力，进一步加速移动端智能体AI生态的发展。联发科从硬件、软件到生态打出一套“AI组合拳”，打造标杆应用的同时，加速产业生态融合与技术共创。
天玑旗舰芯片的技术创新与生态布局，重新定义端侧AI芯片竞争格局；同时，“芯片+生态”的综合优势让联发科在端侧AI芯片市场份额持续提升，推动行业竞争焦点从“算力参数比拼”转向“真实体验优化”的决战。
好用的AI从“触手可及”走向“无处不在”
随着天玑芯片技术突破与生态深化，端侧AI正从“手机单一终端”迈向“全场景智能生态”，手机将成为全场景智能生态的“核心中枢”，并依托天玑芯片端侧AI能力，联动智能穿戴、智能家居、车载设备、办公设备等实现场景化无缝流转，成为AI智能体手机普及的关键支撑，以此重塑人们工作生活方式。
未来，随着芯片能力进阶、体验边界拓展与产业价值重构，端侧 AI 将实现全场景智能生态融合。联发科的长期目标是持续以技术创新为核心、生态协同为纽带，引领端侧 AI 发展潮流，推动 AI 智能体从“触手可及”走向“无处不在”，构建隐私可控、体验流畅、全民普惠的智能终端生态，为万物智联时代奠定核心基础，并推进AI普惠以激活更大容量的市场。
3.消息称砺算科技首款GPU 7G100完成首批订单交付
据界面新闻报道，记者从产业链获悉，东芯股份控股的GPU厂商砺算科技，其自研GPU芯片近日已完成首批订单交付。本次交付客户为数字孪生领域相关企业。
公开信息显示，砺算科技7G100系列GPU已于2025年9月15日正式启动量产，采用台积电6nm工艺制程，该芯片基于自研的TrueGPU天图架构和指令集，提供多任务、智能乱序渲染等特性，主要面向云游戏、智能座舱、数字孪生等应用场景。此次订单交付，意味着该系列产品由量产阶段迈入商业化落地。
此前，东芯股份于2025年11月29日公告称，砺算科技“目前尚未产生收入”。不过，据供应链消息，已有部分客户完成小批量收货并启动部署，相关收入或将自2025年第四季度起逐步体现在财务报表中。
11月14日，东芯股份发布投资者关系活动记录表，宣布砺算科技正在围绕首款图形渲染GPU芯片“7G100”开展客户送样、测试优化、产品生产与市场推广等工作，相关工作正常推进中。
5月26日消息称，据砺算科技高管透露，砺算科技首款GPU芯片已封装回片并成功点亮。
4.中芯国际：中芯南方注册资本将增至100.773亿美元
12月29日，中芯国际发布关于订立中芯南方新合资合同及新增资扩股协议暨关联交易的公告。
公告显示，2025年12月29日，中芯控股与国家集成电路基金、国家集成电路基金二期、国家集成电路基金三期、上海集成电路基金、上海集成电路基金二期、泰新鼎吉及先导集成电路基金订立新合资合同及新增资扩股协议，中芯南方的注册资本将由65亿美元增加至100.773亿美元；中芯控股、国家集成电路基金、国家集成电路基金二期、国家集成电路基金三期、上海集成电路基金、上海集成电路基金二期、泰新鼎吉、先导集成电路基金将分别持有中芯南方41.561%、9.392%、14.885%、8.361%、7.939%、11.253%、5.545%及1.063%股权。
公告指出，本次增资有利于降低中芯南方的资产负债率，构建集团更为稳健的财务结构。
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英吋和12英吋晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英吋和12英吋晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。
公告指出，中芯南方为一家于中国成立的有限责任公司，主要从事集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自有产品，从事上述相关产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关配套服务。
5.《2025中美半导体上市公司数据分析》完整版登陆爱集微VIP
2025年12月20日，一场汇聚半导体产业智慧与资本的年度盛会——“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”圆满落幕。本届年会由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，不仅汇聚了产业与资本的顶尖智慧，更在现场发布了一系列深刻洞察行业趋势的重磅研究成果，这些研究成果现已全面整理并正式上线爱集微VIP频道，面向全体订阅用户开放查阅。
其中，由集微咨询资深分析师张浩现场发布的《2025中美半导体上市公司数据分析》报告，凭借其扎实的数据支撑、全面的对比视角与深入的行业洞察，引发了与会者的广泛关注与热烈讨论。凭借其扎实的数据支撑、全面的对比视角与深入的行业洞察，引发了与会者的广泛关注与热烈讨论。该报告系统梳理了近五年来中美半导体上市公司在财务、运营等方面的关键数据，通过清晰的对比分析，清晰勾勒出全球半导体竞争格局与中国产业的真实坐标。
深度解析：中国半导体产业的坚韧成长与结构性特征
报告揭示，尽管面临复杂的宏观环境与行业周期性波动，中国半导体产业依然展现出强大的韧性与成长性。在IPO节奏方面，受2023年下半年阶段性收紧影响，2024年新增上市半导体公司数量有所放缓，但这一态势在2025年得到扭转，特别是在年底迎来了包括摩尔线程、沐曦股份等一批明星企业的集中上市。从上市公司结构看，2025年的新增上市公司集中在设计、材料、设备领域。
财务表现是衡量产业健康度的核心指标。报告数据显示，过去五年，尽管经历了行业下行周期的考验，但过去五年整个半导体行业总体依然保持良好增速，预计2025年总营业收入将达到9368亿元，同比增长14%，近五年总增长111%。
从净利润来看，过去五年里，A股半导体上市公司既经历了2021年芯片缺货带来的净利润大幅增长，也经历了2023年行业下行面临的净利润大幅下跌，预计2025年行业净利润将达到754亿元，同比大幅增长56%，近五年总增长111%。
来源：集微咨询（JW Insights）《2025中美半导体上市公司数据分析》
特别值得关注的是半导体设备板块的突出表现。报告指出，近五年来，该领域营业收入增长了惊人的320%，净利润增长了309%，在行业整体承压时逆势上行。然而，张浩也冷静地指出，设备企业净利润增速已呈现放缓迹象，预示着该赛道的竞争正日趋激烈。
此外，报告还对上市公司员工规模、货币资金储备、资本开支以及境外营业收入等维度进行了细致剖析，为全面评估企业的运营效率、财务安全、扩张能力与国际化水平提供了多维度的数据支撑。
中美对比：正视差距，洞察全球竞争动态
报告的另一个重磅章节，是将中国半导体上市公司置于全球坐标系中，与美国同业进行全方位对比。集微咨询（JW Insights）的统计显示，美股半导体上市公司各细分领域占比与A股类似，但美股IDM、设备领域占比较高。
来源：集微咨询（JW Insights）《2025中美半导体上市公司数据分析》
从总市值来看，美股半导体上市公司的总市值已突破10万亿美元大关，是A股同业的12倍之多。过去五年间，美股总市值增长了2.8倍，其中设计企业总市值增长了4.2倍；相比之下，A股总市值和设计企业市值分别增长了1.5倍和1.6倍。
从营业收入来看，2025年美股半导体公司总营收预计达8266亿美元（同比增长26%），总净利润达2341亿美元（同比增长71%），其营收和净利润规模分别是A股公司的7.2倍和35倍。
“从中美营业收入和净利润的对比来看，中国半导体上市公司单位营收所创造的净利润，目前仅约为美股同类公司的五分之一。”张浩在报告中分析指出。
报告将美股半导体公司的强劲增长，部分归因于过去一年来AI与算力需求的爆炸式增长。张浩指出：“过去一年在AI和算力需求的推动下，以英伟达为代表的龙头引领了整体市场的估值与业绩飙升。”张浩总结道，尽管过去一段时间我们A股的半导体企业有着后发优势发展迅速，但从数据统计上来看，美股的企业业绩不仅体量远超A股，增速也比A股快。
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6.台积电2nm晶圆供不应求，2026年起价格连涨四年
台积电因人工智能（AI）需求激增，其2nm制程晶圆产能已排至2026年底，供不应求局面加剧。据行业消息，台积电已通知先进制程客户，自2026年至2029年将连续四年上调价格，尽管明年第一季度通常为行业淡季，但分析师认为此轮涨价将助力台积电维持增长动能，不过客户需提前做好财务准备，首轮调价预计自2026年元旦生效。
台积电2nm制程晶圆价格涨幅将控制在个位数百分比，具体数值取决于客户订单规模及合同条款。与此同时，3nm制程因供应短缺，价格预计在2026年上调3%。尽管台积电客户面临连续四年涨价压力，且可选择转单三星2nm环绕栅极（GAA）工艺，但多数客户仍选择与台积电合作。据报道，台积电2nm制程的个位数涨幅已获客户接受，但实际价格需以最终协议为准。
研究机构预测，台积电先进制程价格涨幅将达3%至10%。其中，3nm制程此前被预计于2026年达满产，但受AI需求推动，供应短缺问题提前显现，迫使价格上调。台积电因技术领先与产能可靠性优势，虽面临成功带来的挑战——如AI需求导致人力短缺及资本支出飙升，但仍持续扩大产能。
苹果公司作为台积电最大客户，2024年贡献其总营收的24%，目前已锁定台积电首批2nm产能的一半以上，用于A20及A20 Pro等芯片，迫使高通、联发科等竞争对手或接受剩余产能，或转向更先进的2nm“N2P”工艺。为应对需求，台积电已新建三座2nm制程工厂，但产能爬坡仍需时间。
7.真的买了！英伟达斥资50亿美元入股英特尔
根据《路透》报导，美国芯片大厂英伟达已依照今年9 月达成的协议，买进价值50 亿美元的英特尔( INTC-US ) 股票。英特尔周一(29 日) 在监管文件中揭露相关交易内容，证实英伟达已完成投资。
根据文件，英伟达在私人配售交易中，以每股23.28 美元的价格，买进逾2.147 亿股英特尔普通股，交易条件与9 月对外公布的投资协议一致。这项投资被市场视为英特尔的重要财务支撑，该公司近年因策略失误，以及大规模、资本密集的制造产能扩张，对财务造成沉重压力。
英特尔指出，美国反垄断机构已核准辉达对该公司的投资案。美国联邦贸易委员会(FTC) 本月稍早也在公告中，确认已完成对此交易的审查程序。
在股价表现方面，辉达股价于盘前交易下跌1.3%，英特尔股价则变动不大。（钜亨网）
