2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。IC风云榜自2020年举办以来，已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车及海外市场等九大核心领域，全方位挖掘产业标杆力量。
在本次大会上，无锡芯朋微电子股份有限公司（简称“芯朋微”）凭借在电源管理芯片领域的卓越技术与市场表现，荣获“年度半导体上市公司领航奖（电源管理芯片）”。
作为中国半导体投资联盟打造的年度行业高端盛会，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已成为展示我国半导体产业发展的重要舞台。“年度半导体上市公司领航奖”旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。
自2005年成立以来，芯朋微始终以“持续创新”为核心战略，深耕功率系统芯片研发领域近二十载，逐步成长为国内功率芯片的标杆企业，为家电、智能电网、通信、充电&适配器、服务器、光储充、工业电机、工控设备及汽车等行业的智能化升级提供坚实动力。
芯朋微总部位于江苏无锡，专注于AC-DC、DC-DC、Driver IC及Power Discretes等核心产品线，打造“一站式Power System Total Solution”，年出货芯片超十五亿颗，积累了数千家客户的信赖，并成为上交所科创板首家高压电源芯片设计企业（股票简称：芯朋微，股票代码：688508），以硬核实力开启资本市场发展新篇章。
研发创新是芯朋微的核心竞争力。公司拥有国内领先的研发团队，深耕高低压集成半导体技术，先后研发并量产700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片，以及1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100V CMOS/LDMOS集成驱动芯片等高端产品，多项成果获得国家及省部级科技奖励及国家重点新产品认定。依托国家级博士后科研工作站及中国工程院院士领衔的江苏省功率集成电路工程技术中心，芯朋微持续夯实研发根基，形成专业深厚、创新活力兼备的核心团队。
在技术积累方面，芯朋微在模拟与数字电路设计、功率半导体器件及工艺集成设计、可靠性设计等领域沉淀了大量核心技术，累计拥有百余项国内外发明专利，并通过知识产权管理体系认证（GB/T 29490-2023）。
品质管理与体系建设同样走在行业前列，芯朋微已通过ISO9001质量体系认证、ISO22301业务连续性管理体系认证、ISO27001信息安全管理体系认证，以及汽车电子领域ISO26262功能安全体系ASIL D等级认证，全面保障产品可靠性与稳定性。
芯朋微以覆盖多行业、多场景的综合优势，持续推动功率半导体技术国产化与规模化应用。此次荣获“年度半导体上市公司领航奖（电源管理芯片）”，充分体现了公司在细分领域的技术领导力、市场统治力与生态影响力，为投资者与行业树立了长期价值标杆。
面向未来，芯朋微将继续秉承“创新驱动、品质为先”的发展理念，深化功率半导体技术创新，加快产品全场景落地，助力中国半导体产业链自立自强，实现更高质量的行业发展。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。展望未来，IC风云榜还将继续发挥风向标作用，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
