1.美对华半导体产品加征关税，商务部回应；
2.性能、能效、AI三位一体：天玑芯片重新定义旗舰平板体验；
3.AI时代智能汽车易遭黑客攻击，怎么办？安谋科技“山海”SPU IP安全妙招；
4.消息称三星HBM4芯片顺利通过英伟达认证测试；
5.三星推迟DDR4芯片停产，但消费端短缺问题难解；
6.消息称三星得州新厂将安装设备 生产iPhone CIS
1.美对华半导体产品加征关税，商务部回应
商务部新闻发言人何咏前12月25日在回答关于美宣布对部分中国半导体产品加征301关税的有关提问时说，中方注意到有关情况，已通过中美经贸磋商机制向美方提出严正交涉。中方不认同美方301调查的所谓结论，坚决反对美对华半导体产品加征301关税。
商务部举行例行新闻发布会，有记者提问称，美东时间12月23日，美国贸易代表办公室发布针对中国半导体政策301调查结果，宣布对部分中国半导体产品加征301关税，目前税率为0%，18个月后，即2027年6月再提高税率。商务部对此有何评论？
何咏前表示，美单边关税违反世贸组织规则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链供应链，损害美国企业和消费者利益，损人不利己。中方敦促美方尽快纠正错误做法，取消相关措施。中方愿与美方在相互尊重、和平共处、合作共赢原则基础上，通过平等对话磋商解决各自关切。倘若美方执意损害中方权益，中方将坚决采取必要措施，坚定维护自身权益。
2.性能、能效、AI三位一体：天玑芯片重新定义旗舰平板体验
近年来，安卓平板电脑市场正经历一场由旗舰芯片驱动的深刻变革。曾经被诟病为“大号手机”或“影音玩具”的平板设备，如今在联发科天玑系列旗舰芯片的赋能下，正蜕变为集强悍生产力、顶级游戏娱乐体验与持久续航于一身的“全能终端”。从OPPO、vivo到iQOO、Redmi，主流品牌不约而同地在新一代大屏旗舰平板上搭载天玑9400/9400+系列等芯片，这不仅是供应链的选择，更是市场对高性能、高能效与先进AI能力综合需求的集中体现。
性能与能效：全大核架构与先进制程的双重优势
天玑9400+等旗舰芯片采用台积电3nm先进工艺与全大核CPU架构设计，在提供澎湃动力的同时，能效表现尤为突出。这一特性对于平板电脑至关重要——大尺寸屏幕与长时间的使用场景，对芯片的持续性能输出与功耗控制提出了更高要求。
例如，OPPO Pad 5搭载天玑9400+芯片，无论是多任务并行处理、大型文件编辑，还是高清视频剪辑，都能保持流畅稳定的输出。与此同时，出色的能效比保障了设备在持续高负载运行下仍能维持良好的温控与续航，彻底改变了以往高性能平板“发热大、续航短”的固有印象。
游戏性跃升：超分超帧技术开启移动端沉浸体验
2025年安卓平板最显著的体验跃升，莫过于游戏画面质量与流畅度的革命性突破。这背后，天玑旗舰芯片所集成的先进图形处理技术与专属优化方案功不可没。
天玑9400+系列芯片搭载的12核Immortalis-G925 GPU，不仅具备强大的原生渲染能力，更支持芯片级的AI超分辨率（超分）与运动补偿插帧（超帧）技术。这两项技术巧妙化解了超高分辨率屏幕带来的渲染压力与功耗矛盾：
“超分”技术（AI超级分辨率）通过AI算法实时将基础分辨率画面（如864P或1080P）放大到适配屏幕的高分辨率，既保留了画面锐利度与细节，又大幅降低了GPU渲染压力;
“超帧”技术则通过芯片级运动补偿和游戏插帧，将60fps画面提升至90~120fps，让高速移动场景不再有拖影，每一次转向与瞄准都异常平滑。
在实际测试中，搭载天玑9400+芯片的OPPO Pad 5成功实现《和平精英》同时开启3K超画质加144fps；iQOO Pad5 Pro在《原神》中实现2.2K超分辨率+120fps并发、《三角洲行动》支持144Hz高刷新率+平均帧率超143fps，带来接近PC级的电竞体验。
值得一提的是，天玑9400+系列芯片在光线追踪技术上的持续迭代，为平板游戏体验增添了全新维度。Immortalis-G925 GPU支持更高效的光线追踪，让水面反射、阴影投射和全局光照效果更加真实，将过去仅能在高性能PC或主机上体验的沉浸感带入移动设备。
AI智慧赋能：从生产力到创作力的全面进化
除了传统意义上的CPU与GPU性能，天玑旗舰芯片内嵌的高性能NPU与智能体化引擎，正成为平板AI智慧体验的核心驱动力。基于强大AI算力，平板设备得以实现一系列贴近场景的智能化功能，实时字迹美化、“超级智能提取”、AI总结等众多功能，让安卓平板真正成为个人知识管理、内容创作与高效办公的得力助手。
总结：天玑芯片如何重塑平板产品逻辑
联发科旗舰芯片在平板电脑领域的密集落地，反映出清晰的发展趋势：安卓平板正在摆脱硬件堆砌的单一竞争，转向以芯片为核心，整合显示、散热、AI与生态协同的系统级体验竞赛。天玑芯片带来的不仅是高性能的提升，更是通过全大核架构、先进制程、超分超帧图形技术、强大AI算力以及深度的平台级开放合作，为厂商提供了打造差异化产品的基础。这也使得安卓平板得以在生产力、创造力与娱乐性三个维度同步推进，真正成为介于手机与笔记本之间的“第三类移动终端”，成为当下移动计算场景中最具竞争力的选择之一。
3.AI时代智能汽车易遭黑客攻击，怎么办？安谋科技“山海”SPU IP安全妙招
安全挑战：车辆网络安全风险高，易暴露于多重攻击中
智能汽车的高度网联化，提供便利的同时也带来“远程-网络-物理”威胁：
通信接口增多，远程入侵风险上升：黑客可轻易通过信息娱乐系统或远程通信模块漏洞，发起远程入侵，篡改固件，甚至干扰刹车、转向等核心控制。
车内网络防护弱，指令易被篡改：CAN总线在缺乏完整性保护与加密情况下，导致数据以明文传输，攻击者一旦接入，即可监听、伪造或篡改关键控制指令，暗中操控车辆。
诊断接口缺防护，物理攻击直抵关键系统： OBD缺乏安全保护，易被黑客用作“物理跳板”，直接操控刹车、发动机等关键系统。
应用锦囊：“山海”S30FP提供抗物理攻击+安全网络防护
“山海”S30FP安全IP，可提供从芯片-软件中间件-云端的全链路安全防护，能够为车内外网络通信提供强加密保护，有效抵御网络入侵与物理攻击。
支持多种国际及国密安全算法，筑牢智能汽车安全屏障（可点击下方图片查看）。
具备完整信息安全机制，抗物理攻击能力强： 针对功耗分析（SPA/DPA）及故障注入等手段提供深度防护，防止密钥在物理层面泄露，并支持客户实现CC EAL4+及国密二级等高等级安全认证。
完善的软件安全能力：安全启动方案确保固件完整性与机密性，从根本上防止篡改；安全调试方案则严格管控诊断接口的访问权限，杜绝非法接入。
安谋科技“山海”S30FP 安全IP直击行业痛点，提供一栈式安全解决方案。“山海”S30FP是完善的HSM子系统，通过灵活的配置策略，能够广泛适配智能汽车不同场景的多样化安全需求，为智能汽车不同组件提供信息安全和功能安全能力。在支持智能汽车高信息安全的同时，可实现最高等级ASIL D功能安全，具备强抗物理攻击能力和高系统可靠性。
4.消息称三星HBM4芯片顺利通过英伟达认证测试
三星的HBM3E芯片此前未能达到英伟达的质量标准，这使得SK海力士得以成为这家全球顶级AI加速器公司最大的高带宽存储器（HBM）供应商。
2025年以来，三星一直致力于提升其下一代HBM4芯片的竞争力，而这一努力似乎已初见成效。大订单或将提上日程。
报道称，三星的下一代高带宽存储器HBM4已顺利通过英伟达的认证测试。这些芯片在英伟达即将于2026年推出的AI加速器的测试中获得了最高分。
据悉，英伟达团队近期访问了三星电子，考察HBM4的测试进展。据会议报道，三星的HBM4芯片在运行速度和能效这两个关键指标上均取得了所有内存厂商中的最佳成绩。
测试结果提高了人们的预期，即三星HBM4芯片将轻松通过质量验证，并能在2026年上半年向英伟达供货。另有消息称，英伟达向三星提出的供货量可能高于三星内部的预期，这将极大地提升三星明年的盈利。
报道称，三星预计将于2026年第一季度与英伟达正式签署HBM4芯片的供应合同。
5.三星推迟DDR4芯片停产，但消费端短缺问题难解
三星已推迟关闭其DDR4生产线，此前该公司曾于2025年早些时候宣布关闭该生产线。据报道，这家韩国芯片制造商之所以推迟关闭DDR4，是因为16GB DDR4内存条的现货价格创下60美元的历史新高。这一价格使得DDR4市场利润丰厚，足以让三星推迟关闭其现有的DDR4生产线。然而，三星不会新建生产线以满足不断增长的消费者需求。
与此同时，一位客户已与三星签署NCNR（不可取消、不可退货）合同，以确保其DDR4内存的供应。这意味着客户将以固定价格获得固定数量的内存条，并且价格或数量在未来不得更改。换句话说，无论其他因素如何，客户都必须履行合同义务购买该产品。
这种协议确保了客户在数量和成本上的稳定性，使其免受当前由人工智能（AI）热潮驱动的内存市场波动的影响。另一方面，这也有助于三星规避内存市场的不确定性。即使AI泡沫破裂，导致HBM和DDR5内存模块供过于求，价格下跌，也能确保其DDR4生产线保持盈利。
消息人士称，NCNR的价格预计将超过每条16GB DDR4模块20美元，但三星仍在评估市场，并可能进一步提高价格。不过，这仅为短期合同现货市场价格的三分之一。遗憾的是，据称有意竞标NCNR合同的客户主要专注于服务器应用，目前还没有任何面向消费者的公司有意签订DDR4芯片的长期合同。这意味着终端产品持续的内存短缺问题依然不会缓解。
三星最初计划停止DDR4内存的生产，转而专注于HBM和DDR5内存，但AI对HBM内存的旺盛需求似乎导致DDR5内存价格飙升。这反过来又推高了老款DDR4内存的需求和价格，迫使三大内存制造商推迟了DDR4生产线的停产计划。然而，这些加量生产的DDR4内存预计将服务于行业客户而非消费者，因此PC组装商和发烧友预计不会在2026年看到内存短缺问题缓解。
6.消息称三星得州新厂将安装设备 生产iPhone CIS
三星预计将在其位于美国得克萨斯州奥斯汀的工厂安装生产设备，用于生产苹果iPhone所需的CMOS图像传感器（CIS）。
上周，三星发布了机械和电气项目经理的招聘信息，负责工厂的管道连接工作。管道连接是指为工厂铺设燃气和水等公用设施的管道，项目经理需要与设计师、供应商和设备工程师沟通，听取他们的意见。此次招聘也意味着洁净室的基础建设工作即将完成，管道连接完成后，即可安装设备。
此外，三星还在招聘技术人员和工程师，负责清洁设备的维护，这些设备用于清洁硅晶圆的表面。
本月初，三星通知奥斯汀市议会，将投资190亿美元用于其奥斯汀工厂的维修、维护以及购置先进设备。
消息人士称，这笔额外投资与三星8月份达成的向苹果公司供应CIS芯片的新协议有关。
三星预计将采用晶圆间混合键合技术，将三片晶圆堆叠起来制造新的CIS芯片。每片晶圆将分别用于光电二极管、晶体管和模数转换器。这种结构能够实现更小的像素尺寸和更低的噪声。
这条新的CIS芯片生产线预计最早将于明年3月投产。
