2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。
英弗耐思电子科技（武汉）有限公司（以下简称：英弗耐思）凭借其将全球领先的智能驱动技术平台，成功应用于具身智能核心关节动力系统并实现关键突破，荣获“年度具身智能技术突破奖”。该奖项旨在表彰本年度在该领域实现国际先进/领先水平突破，并对推动我国技术自主可控发展发挥关键作用的企业。
英弗耐思是一家专注于高性能智能驱动芯片与系统的高科技企业。公司坚持“双轮驱动，平台化延伸”战略，构建了独特的“芯片-驱动-模组”产品生态。其基石业务为已实现超50万辆汽车量产装车的车规级芯片，而本次获奖则标志着公司核心平台向具身智能领域的成功拓展与深度赋能。
获奖核心：独创Dynatrack智能门极驱动技术平台，从源头破解关节发热难题
“年度具身智能技术突破奖”聚焦技术的原始创新性与产业关键作用。英弗耐思获奖的核心在于其自主研发的“Dynatrack”智能门极驱动技术平台。该技术直击人形机器人迈向高负载、长周期作业的核心痛点——关节模组的严重发热与可靠性挑战。
与传统采用固定栅极电阻的开环驱动方式截然不同，Dynatrack平台实现了“电流型多段式自适应闭环控制” 。它通过在纳秒级时间内，实时感知并动态调节功率器件（如MOSFET、IGBT）开关过程中的驱动电流，从而从源头上显著降低开关损耗（可超30%），并有效抑制电压电流尖峰。这一根本性创新，使得机器人关节驱动系统在保持高动态响应的同时，发热大幅减少，功率密度显著提升，为关节模组的小型化、轻量化与高可靠运行提供了底层支撑。
从汽车到机器人：技术平台的跨领域生命力
基于Dynatrack驱动芯片，英弗耐思开发了面向具身智能的高功率密度伺服驱动解决方案及高度集成的关节模组。该方案不仅解决了发热瓶颈，还带来了更优的电磁兼容性（EMI）与更强的过载能力，确保机器人在复杂动态场景下的稳定表现。目前，该技术方案已获得多家头部机器人企业的测试认可，并同步应用于四足机器人、重载无人机等前沿领域。
值得注意的是，Dynatrack智能门极驱动技术平台展现了强大的跨赛道赋能能力。其技术衍生出的高频低损碳化硅驱动芯片，正在AI服务器电源、新能源汽车电驱等万亿级市场开拓应用，验证了该底层技术的广泛适用性与持续进化潜力。
从实现车规芯片大规模国产替代，到攻克机器人核心动力瓶颈，英弗耐思始终致力于通过底层驱动技术创新，为智能终端的进化提供核心动能。此次荣获“年度具身智能技术突破奖”，是产业对其技术路线与工程化能力的双重肯定。英弗耐思将持续深耕，致力于成为智能驱动领域不可忽视的领导者。
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