12月22日，武汉芯必达微电子有限公司（以下简称“芯必达”）宣布于近日完成新一轮融资。本轮融资由张江高科领投，老股东新微资本持续跟投。此次融资的顺利完成，不仅为芯必达在智能汽车芯片赛道的深耕注入了强劲资本动力，更标志着行业资本对公司技术实力与商业化潜力的高度认可。
据悉，芯必达由国内资深的汽车电子芯片研发团队创立，致力于提供性能优越的车规级芯片，产品具备高可靠性和稳定性，满足汽车及工控行业在安全性，智能化等多方面的需求。
汽车芯片的自主可控是产业链安全的核心基石。芯必达始终坚持“自主可控的平台型车规级芯片设计企业”的战略定位。在当前汽车产业链面临深刻调整的背景下，芯必达将以此轮融资为契机，进一步夯实技术护城河，丰富车规级芯片产品矩阵。
芯必达本轮融资资金将重点用于两大核心方向：一是核心产品的市场推广与商业化落地，进一步提升芯必达产品在各大整车厂及Tier 1厂商中的市场份额；二是下一代车规芯片的研发迭代，持续保持技术领先性，满足汽车电子架构演进带来的新需求。
