随着全球半导体产业竞争白热化，三星电子与SK海力士正加速布局记忆体产能，以应对人工智能（AI）服务器市场的爆发式需求。分析师指出，产能规模已成为企业竞争力的核心指标，AI相关需求预计将持续高速增长。
三星电子近期动作频频：2024年11月宣布重启平泽工厂第五条生产线建设，该产线计划于2028年投入商业运营，重点生产DDR5和高频宽记忆体（HBM），优先满足AI客户订单。同时，三星持续扩大DRAM与NAND快闪记忆体产能，高阶产品占比显著提升。
SK海力士同步推进产能扩张：清州新建的M15X制造厂即将投入运营，主攻DRAM及AI专用记忆体产品；位于龙仁半导体集群的首座超级工厂建设进度提前，该厂规模相当于六座M15X工厂，原定2027年完工的计划有望提前实现。
市场研究机构Omdia预测，全球DRAM市场规模将从2024年的1000亿美元跃升至2026年的1700亿美元，主要驱动力来自英伟达（NVIDIA）、AMD等企业的高性能计算系统对HBM和DDR5的旺盛需求。受此影响，供应商策略发生明显转向：三星与SK海力士逐步削减低利润消费级产品线，将资源集中于HBM和DDR5生产。
这一调整直接推高了市场价格压力。标准DRAM与特殊HBM价格持续攀升，分析师预计供需紧张态势将延续至2026-2027年，价格回归正常水平或需等到2027-2028年。当前，AI训练与推理平台对高端记忆体的需求仍呈现指数级增长，两大韩企的产能竞赛或将重塑全球半导体产业格局。
