1.集微咨询发布《2025中国无线通信芯片行业上市公司研究报告》
2.华海清科CMP装备累计出机超800台，实现多领域全覆盖与批量化应用
3.立昂微：12英寸硅片已进入部分存储芯片客户供应链
4.【集微发布】中国芯“芯片概念股”研发费用（Q3）TOP100出炉：中芯国际38.22亿元高居榜首
5.【集微发布】中国芯“芯片概念股”员工总数TOP100出炉：华天科技29207人高居榜首
1.集微咨询发布《2025中国无线通信芯片行业上市公司研究报告》
无线通信芯片是实现无线信号传输、处理与控制的核心集成电路，通过电磁波等无线媒介完成数据交互，无需物理线缆连接，广泛应用于各类无线通信设备与系统。其技术涵盖射频、基带、信号处理等领域，性能直接影响无线通信的速率、稳定性与功耗水平，随着5G、Wi-Fi、蓝牙等技术演进，在物联网、消费电子、智能交通等场景的重要性日益凸显。
12月14日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国无线通信芯片行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对乐鑫科技、恒玄科技、博通集成、翱捷科技、中科蓝讯、泰凌微、康希通信、创耀科技、钜泉科技、裕太微、盛科通信这11家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股11家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。
此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的30个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
近年来，全球无线通信芯片市场规模持续增长。2024年中国无线通信芯片组市场规模达177.83亿元（约合24.5亿美元），在全球市场占比约25%。预计到2030年，中国市场规模将以10.97% 的年均复合增长率增长至1299.89亿元（约合179亿美元），增速显著高于全球平均水平。这一增长态势与中国作为全球最大物联网市场的地位相匹配，据IDC预测，2025年中国物联网支出将占全球总支出的26.7%，位居全球首位。
从各应用领域对通信芯片产品的需求增长率来看，市场对无线通信芯片的需求呈现出快速增长的趋势。例如，根据QYResearch预计，2031年全球无线IoT芯片市场规模将达到220.9亿美元，2025 - 2031年CAGR + 10.9%。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，无线通信芯片在各应用领域的重要性将不断提升，未来发展前景广阔。
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以乐鑫科技、恒玄科技、博通集成、翱捷科技、中科蓝讯、泰凌微、康希通信、创耀科技、钜泉科技、裕太微、盛科通信等11家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025年前三季度，行业上市公司总收入 128.61 亿元，毛利总计 45.59 亿元；销售毛利率平均值约为 36.23%，研发费用占营业总收入的平均值约为 28.17%。
从营收表现看：今年前三季内营业总收入前三的企业分别是恒玄科技（29.33 亿元）、翱捷科技（28.80 亿元）、乐鑫科技（19.12 亿元）；销售毛利率前三的企业为泰凌微（50.72%）、盛科通信（49.15%）、乐鑫科技（46.17%）；研发投入占比前三的企业是裕太微（58.83%）、盛科通信（42.25%）、翱捷科技（34.88%）。
（2）营运能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从营业周期来看，最长的三家是盛科通信（439.86 天）、康希通信（340.37 天）、创耀科技（323.92 天）；营业周期最短的三家是恒玄科技（151.44 天）、泰凌微（159.48 天）、乐鑫科技（182.38 天）。
从存货周转天数来看，最长的三家是盛科通信（388.04 天）、博通集成（237.97 天）、康希通信（225.04 天）；最短的三家是泰凌微（104.32 天）、恒玄科技（106.72 天）、创耀科技（130.67 天）。
从应收账款周转天数来看，最长的三家是创耀科技（193.24 天）、康希通信（115.34 天）、博通集成（60.78 天）；最短的三家是中科蓝讯（13.09 天）、翱捷科技（30.68 天）、恒玄科技（44.72 天）。
从应付账款周转天数来看，最长的三家是华创耀科技（280.87 天）、钜泉科技（78.73 天）、博通集成（57.23 天）；最短的三家是泰凌微（23.59 天）、翱捷科技（29.82 天）、康希通信（32.78 天）。
（3）营收能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025 年前三季度营收前三名的企业为纳思达（145.04 亿元）、兆易创新（68.32 亿元）、复旦微电（30.24 亿元）。营收后三名为国芯科技（2.59 亿元）、恒烁股份（3.06 亿元）、钜泉科技（4.08 亿元）。
（4）股价表现
资料来源：集微咨询（JW Insights)
资料来源：集微咨询（JW Insights)
截至11月30日，涨幅最高的公司是翱捷科技（69.51%），涨幅最低的公司是恒玄科技（- 29.78%）。
从个股来看，截止11月30日，市值最高的是盛科通信（总 547.35 亿元）；从市盈率来看，最高的是泰凌微（109.44）。此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对无线通信芯片赛道的海外龙头企业高通、联发科、博通及大陆未上市企业进行了系统解读。
点击查看《2025中国无线通信芯片行业上市公司研究报告》报告全文
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2.华海清科CMP装备累计出机超800台，实现多领域全覆盖与批量化应用
12月19日，华海清科发布自愿性披露公告，宣布公司化学机械抛光（CMP）装备累计出机数量已超800台，标志着公司在该领域的技术实力、产品竞争力与市场认可度实现显著提升。
公告显示，此次累计出机的CMP装备涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型及最新款机型，应用范围广泛。不仅全面覆盖逻辑、3DNAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域的头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。
这一成果意味着华海清科的技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可，国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强，公司在CMP装备领域的国产龙头地位进一步夯实。
对于此次出机突破对公司的影响，华海清科表示，当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇。公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打开。同时，随着CMP装备保有量的不断攀升，公司“装备+服务”平台化战略协同效应将显著释放，关键耗材与维保服务业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点。
未来，华海清科将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度。一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，不断提升产品核心性能；另一方面结合自身业务发展布局，密切跟踪HBM、CoWos等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展，致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，充分把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇，进一步强化核心竞争力、提升市场份额。
3.立昂微：12英寸硅片已进入部分存储芯片客户供应链
在近期接受机构调研时，国内半导体硅片主要供应商立昂微（605358.SH）披露了其12英寸硅片业务的最新进展。公司现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，当前稼动率（产能利用率）已达到约80%。该系列外延片产品主要满足高端功率器件需求，终端市场覆盖AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子及消费电子、汽车电子等多个高增长领域。
在客户拓展方面，立昂微取得了重要突破。公司确认，其12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点的逻辑电路和存储电路，并已进入部分存储芯片客户的供应链。这标志着公司在集成电路核心材料领域进入了更为关键的市场环节。
面对国内大硅片产能扩张可能带来的价格竞争压力，公司明确了以技术优势为核心的差异化竞争策略。立昂微的12英寸硅片产品包括重掺外延片和轻掺抛光片两大系列。其中，重掺硅片在国内市场份额超过30%，公司强调其低电阻率重掺系列产品的工艺技术可保持全球同步领先，且随着高端产品出货量增加，硅片平均出货价格自今年第一季度以来呈现环比逐季提升的态势。对于轻掺抛光片，公司将依托自身外延技术特长，聚焦于开发BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，并着力研发先进制程用轻掺硅片。公司明确表示，将更注重技术实力与质量标准，不主动参与价格战。
此外，在化合物半导体业务方面，公司旗下平台立昂东芯专注于射频及光电芯片的代工制造，产品线涵盖已进入国产手机供应链的HBT芯片、应用于航空航天及低轨卫星的PHEMT芯片、切入高阶智能辅助驾驶与机器人领域的VCSEL芯片，以及已完成开发的碳化硅基氮化镓芯片，展现了在第三代半导体领域的多元化布局。
4.【集微发布】中国芯“芯片概念股”研发费用（Q3）TOP100出炉：中芯国际38.22亿元高居榜首
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。
会上，爱集微发布全球半导体上市公司“行业榜单”，行业榜单包括“芯片概念股”“手机概念股”“汽车概念股”“全球芯片股”四个系列榜单，每个系列榜单中分别会发布市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。
爱集微分析师团队长期关注A股上市公司产业链企业，研究并选取了与产业链紧密相关的数百家“中国芯上市公司”，并划分为三个系列，其中：
“芯片概念股”系列覆盖了芯片产业链的各个环节，包括设计、制造、封测、设备、材料、IDM、电子元件等细分领域。
“手机概念股”系列包括手机产业链的终端与制造、显示、半导体、精密结构件、声学、PCB、光学、元器件、材料与设备、摄像头等多个细分类别。
“汽车概念股”系列包括汽车产业链的电机电控、功率器件、被动元件、汽车座舱及车联网、控制芯片、传感器、汽车照明、汽车零部件、动力电池、电池材料等多个方面。
同时，爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业，选取市值前100的公司，发布市值TOP100、经营状况TOP100等。
此为“芯片概念股”系列榜单之《中国芯·芯片概念股——研发费用（Q3）TOP100》。
榜单前10名中，研发费用超20亿元的有4家公司，分别为中芯国际（38.22亿元）、北方华创（32.85亿元）、海光信息（25.86亿元）、豪威集团（21.05亿元）。
据统计，研发费用同比增加超50%的有4家公司，分别为中微公司（96.30%）、雅克科技（59.02%）、南芯科技（53.34%）以及斯达半导（51.13%）。此外，研发费用同比下降的有18家公司，其中，同比下降超10%有纳思达（同比下降22.78%）、晶盛机电（同比下降22.52%）、华兴源创（同比下降17.58%）、振华科技（同比下降15.19%）、卓胜微（同比下降14.45%）以及安路科技（同比下降10.41%）。
5.【集微发布】中国芯“芯片概念股”员工总数TOP100出炉：华天科技29207人高居榜首
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。
会上，爱集微发布全球半导体上市公司“行业榜单”，行业榜单包括“芯片概念股”“手机概念股”“汽车概念股”“全球芯片股”四个系列榜单，每个系列榜单中分别会发布市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。
爱集微分析师团队长期关注A股上市公司产业链企业，研究并选取了与产业链紧密相关的数百家“中国芯上市公司”，并划分为三个系列，其中：
“芯片概念股”系列覆盖了芯片产业链的各个环节，包括设计、制造、封测、设备、材料、IDM、电子元件等细分领域。
“手机概念股”系列包括手机产业链的终端与制造、显示、半导体、精密结构件、声学、PCB、光学、元器件、材料与设备、摄像头等多个细分类别。
“汽车概念股”系列包括汽车产业链的电机电控、功率器件、被动元件、汽车座舱及车联网、控制芯片、传感器、汽车照明、汽车零部件、动力电池、电池材料等多个方面。
同时，爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业，选取市值前100的公司，发布市值TOP100、经营状况TOP100等。
此为“芯片概念股”系列榜单之《中国芯·芯片概念股——员工总数TOP100》。
榜单前10名中，员工总数超20000人的有6家公司，分别为华天科技（29207人）、长电科技（24044人）、环旭电子（22204人）、纳思达（22081人）、深科技（20330人）、通富微电（20062人）。
据统计，员工总数同比增加超40%的有5家公司，分别为南芯科技（91.35%）、思特威-W（55.23%）、华海清科（51.18%）、中微公司（44.02%）以及仕佳光子（41.57%）。此外，员工总数同比下降的有28家公司，其中，同比下降超15%有TCL中环（同比下降28.09%）、四维图新（同比下降27.74%）、晶盛机电（同比下降18.47%）以及亚光科技（同比下降15.08%）。
