1.【IPO一线】刚刚！甬矽电子科创板首发过会
2.【IPO价值观】成也小米败也小米：电动牙刷第一股素士科技冲刺A股
3.立讯精密：拟定增募资不超过135亿元
4.圣邦股份深度报告：模拟IC龙头产品线有序推进，电源管理+信号链双管齐下
5.华友钴业拟募资76亿元，用于年产20万吨三元锂材项目
6.一周研报精粹：“东数西算”工程全面启动，芯片、PCB、服务器等将持续受益
1.【IPO一线】刚刚！甬矽电子科创板首发过会
2月22日晚间，科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称：甬矽电子）已于2月22日科创板首发过会。
据了解，甬矽电子2017年11月设立，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，报告期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。
目前，甬矽电子已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。
2018年至2020年，甬矽电子实现营业收入分别为3,854.43万元、36,577.17万元和74,800.55万元，同期归属于母公司所有者的净利润分别为-3,904.73万元、-3,960.39万元和2,785.14万元。
2018年至2020年，甬矽电子研发投入分别为1,072.02万元、2,826.50万元和4,916.63万元，占当年营业收入的比例分别为27.81%、7.73%和6.57%；最近三年研发累计投入金额为8,815.15万元，占最近三年累计营业收入的比例为7.65%。
甬矽电子重视研发投入，形成了突出的研发成果。截至2021年5月15日，公司共取得已授权发明专利55项，其中39项为已经形成主营业务收入的专利。发行人现已形成了高密度细间距凸点倒装技术、高密度模块（SiP）封装技术、高功率高散热运算芯片封装技术等特色工艺，尤其在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。
募资15亿元，致力于成为行业内最具竞争力的高端封测企业
招股书显示，甬矽电子拟公开发行不超过6,000万股A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，具体情况如下：
甬矽电子表示，本次募集资金拟投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。
“高密度SiP射频模块封测项目”拟在公司现有厂房内构建本项目所需的生产辅助配套设施，同时将采购一批先进的系统级封装生产设备，提高公司高密度SiP射频模块加工能力，扩大公司优势产品产量。本项目完全达产后，每月将新增14,500万颗SiP射频模块封测产能，公司系统级封装制程能力将进一步增强。
“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工艺”的技术储备。通过实施本募投项目，公司可将技术储备产业化，弥补目前工艺制程环节上的短板，有效降低生产成本，进一步提高公司盈利能力。
通过实施此项目，一方面公司可完善倒装类封装产品制程，补全公司生产工艺短板；另一方面可为Fan-Out、WLCSP等拟开发的先进封装产品提供工艺支持。通过上述两个募集资金投资项目的实施，公司可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在先进封装领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争能力。
甬矽电子指出，未来公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。
甬矽电子强调，公司将继续发扬“追求卓越、创造完美”的企业精神，秉承“以人为本、持续经营”的人才战略，坚持“自主创新、精益求精”的研发方针，为公司成为“行业内最具竞争力的高端IC封装&测试企业”而努力。（校对|Arden）
2.【IPO价值观】成也小米败也小米：电动牙刷第一股素士科技冲刺A股
随着A股资本市场红利更好，越来越多的中小企业开始开启上市潮流，而布局已经多年的小米生态链，也于近两年开始进入了上市热潮阶段。从小米投资的企业来看，除了面向B端的供应链企业以外，而面向C端的生态链企业，同样也进入上市高潮。
前不久，小米生态链企业深圳素士科技股份有限公司（以下简称“素士科技”）在A股提交了IPO招股书，作为一家以电动牙刷为核心业务的企业，如果其成功上市，或成A股第一家电动牙刷企业。
通过分析，与众多的小米生态链企业一样，素士科技也存在对小米的严重依赖，一方面在于供应链的依赖，而另一方面则在于产品销售渠道的依赖，整体来看，与众多小米生态链企业一样，小米同样也是素士科技第一大客户，这也意味着关联交易非常严重。
电动牙刷多赚钱？小米系素士科技半年营收超5亿元
资料显示，公司主营业务为个护小家电产品的研发、设计、生产和销售，聚焦于头部护理场景形成了口腔护理、须发护理、美发护理三大产品类别。公司产品分为自有品牌产品和小米定制米家品牌产品，其中自有品牌以“素士”为主，还包括“AIRFLY”及“品敬”。
作为小米生态链企业，小米集团通过其控制的天津金米持有素士科技 8.57%的股权，该公司董事陈波为天津金米在公司董事会的代表；小米相关方顺为科技持有公司 10.90%股份。天津金米和顺为科技对公司的投资均为参股投资，具有表决权，但对素士科技经营决策无控制权。
从业务营收结构来看，其中口腔护理类产品为公司第一大业务，包括电动牙刷整机、牙刷头以及其他产品，该部分业务2020年全年营收超过了8亿元，到了2021年上半年超过了5亿元，整体维持较高的增速。再如须发护理类产品业务和美发护理类产品业务的营收均维持较快的增长。
净利润方面同样维持较快的增长，从2019年的3600万元增长到2020年的近7000万元，到了2021年上半年，净利润更是超过了9200万元。与此同时，报告期内，公司主营业务毛利率分别为 23.64%、25.24%、30.04%及 37.28%，整体呈现快速增长的情况。
报告期内（2018-2021年上半年），公司前五大客户的销售收入分别为 44,288.76 万元、79,983.48万元、98,917.68 万元和 60,561.60 万元，占公司营业收入的比例分别为 82.86%、78.08%、72.16%和 66.86%，客户集中度较高。
毫无疑问，小米作为其第一大客户，报告期内，小米集团的销售金额占素士科技的营业收入的比例分别 为 73.52%、61.31%、60.60%、56.40%，虽然整体呈现下降趋势，但整体的比例依然非常高！
成也小米败也小米：小米成产品销售核心渠道
与众多小米生态链C端企业一样，产品的销售离不开小米，甚至从一定程度上来讲，小米通过其流量与用户，来为小米生态链C端企业进行产品销售，然后再进行利润分成，这种模式无疑有助于C端企业的产品销量，但与此同时，也意味着其产品销售严重依赖于小米。
据素士科技IPO招股书表示：根据公司与小米签订的业务合作协议，小米对小米定制产品拥有在全部渠道的销售和处置权。对于自有品牌，公司独立经营并自行选择销售渠道。报告期内，公司选择将部分自有品牌产品通过与小米相关的渠道销售：公司将部分自有品牌产品通过小米直接销售模式和小米运营的有品平台销售。
报告期内，素士科技自有品牌产品通过上述与小米相关的销售渠道实现的收入金额分别为4,833.18 万元、9,180.84 万元、4,968.15 万元和 984.73 万元，占当期营业收入比例分别为 9.04%、8.96%、3.62%和 1.09%。素士科技自有品牌产品存在销售渠道部分依赖小米的风险。如果素士科技不能加大其他非小米销售渠道收入占比，积极拓展除小米以外的其他销售渠道，将对公司经营业绩产生不利影响。
对于分成模式的小米定制产品，其在小米集团的各种渠道实现对外最终销售后，小米集团再将其产生的利润按照双方约定比例分成，因此，公司分成利润取决于小米集团的最终销售情况。
2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-6月，公司通过分成模式实现的收入分别为 38,587.22 万元、53,091.94 万元、72,049.29 万元和 39,484.79 万元，占公司营业收入比例分别为 72.20%、51.82%、52.55%和 43.59%。如果小米的分成比例、或者终端销售情况存在显著变化，则公司的经营业绩将受到不利影响。显而易见，素士科技的销售严重依赖小米。
对此，素士科技表示，不会对公司造成重大不利影响；其认为，公司与小米集团自 2017 年开始合作，具有良好的合作历史，公司在产品设计、研发方面具有竞争优势，目前是小米集团个护小家电的重要供应商，同时小米集团的销售渠道可以与公司自有渠道形成有效互补，公司与小米集团之间为互利共赢的合作关系，与小米集团的合作具有稳定性和可持续性。
与此同时，公司拥有独立、完整的业务体系，公司在资产、人员、财务、机构、业务方面均具有独立性，公司具有独立面向市场获取业务的能力。公司与小米集团的合作主要限于小米定制产品，根据《业务合作协议》及附属协议，公司负责小米定制产品的整体开发、采购、生产和供货，小米集团负责小米定制产品的销售，双方分工明确、合作顺利；对于小米定制产品外的其他产品，公司拥有完全独立的研发、采购、生产、销售体系，公司不存在依赖小米集团的情况。
因此，公司客户集中度较高具有合理性，与小米集团之间的关联交易具有稳定性及可持续性，不存在重大不确定性风险，客户集中度较高不会对发行人持续经营能力构成重大不利影响。
除了产品销售对小米严重依赖以外，素士科技在供应链采购方面，同样与小米存在关联交易。如2018-2019年，小米通讯为素士科技前五大供应商之一。
对此，据素士科技表示：在代工生产模式下，为管控产品质量，口腔护理类部分产品所需要的芯片、锂电池等关键物料由发行人从小米通讯统一采购提供给代工厂商进行生产；2020 年开始，部分关键物料由代工厂商直接向小米通讯采购，采购金额大幅下降。
这也就是说，2018-2019年，素士科技直接从小米通讯采购关键物料，再交由代工厂进行生产，而到了2020年，方式转变为由代工厂直接向小米通讯采购，但并未言明是否是由素士科技指定，即是否换了一种方式进行“关联交易”！
整体看来，在小米品牌与流量（用户）的扶持之下，素士科技无疑在过去几年中得到了高速发展，但是同样也面临其他面向C端的小米生态链企业一样的难题：渠道严重依赖小米、供应链同样也向小米进行采购，这也就是说，在很大程度上，一旦公司产品在小米的渠道销售出现问题，将面临极大销售的风险！（校对|Wenbiao）
3.立讯精密：拟定增募资不超过135亿元
2月21日，立讯精密再次发布公告表示，公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。
据立讯精密在公告中表示，伴随着通信技术、手机零部件的逐渐升级，近年来全球手机市场规模在波动中整体呈现增长趋势。根据IDC统计，全球手机出货金额由2011年的3,049亿美元增长至2020年的4,448亿美元。随着5G时代的到来，2022年全球手机出货金额预计将提升至近6,000亿美元。伴随着新一代通信技术的应用，手机产品的性能升级及功能多样化将是品牌厂商未来的主要竞争方向，而品牌厂商的竞争也将加快精密电子器件及组件的升级换代，促使精密电子器件及组件的品类变得更加丰富，并提升相应产品的市场规模。
而智能可穿戴设备作为与人体密切接触，并提供视觉、触觉、听觉、健康监测等多方面交互体验的智能硬件，与手机等传统移动智能终端形成良性互补，共同构成“万物互联”时代的数据入口。受益于通信技术的更新换代，智能可穿戴设备的市场规模亦持续增长。根据IDC数据统计，全球智能可穿戴设备出货量从2014年的2,890万台增长至2020年的4.45亿台，年复合增长率达57.7%，预计2024年全球智能可穿戴设备出货量将达到6.32亿台，市场空间广阔。在5G、人工智能、云计算等技术的应用下，智能可穿戴设备的更新换代速度逐渐加快，带来大量新产能需求的同时，智能可穿戴设备内部电子元件的集成化程度亦相应增长，技术门槛不断提高。
此外，目前汽车行业正处在由传统制造向科技制造转型的过程中，汽车逐渐由单纯的代步工具发展为集娱乐、办公、消费等于一体的“车轮上的互联空间”。消费者对汽车安全性、环保性、舒适性、智能化等方面的需求持续提升，有效促进汽车电子领域上游各类精密电子器件及组件（如汽车类线束、连接器等）行业的快速发展。此外，新能源汽车作为未来汽车的发展方向，受益于国家政策的支持，市场规模稳步增长、汽车电动化渗透率不断提升。
根据GGII数据，2020年全球新能源车销量为319.8万辆，2015年到2020年年复合增长率为34.5%，全球汽车电动化渗透率也由2015年0.8%增长到2020年的4.1%；根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量从2017年的77.7万辆增长至2020年的136.7万辆，年复合增长率为20.7%，预计2021年我国新能源汽车销量为340万辆，同比增长1.5倍，2022年销量为500万辆，同比增长47%。
未来，汽车电动化仍有广阔的市场空间，根据国务院办公厅发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，预计2025年国内新能源汽车渗透率将达20%，到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化，燃料电池汽车实现商业化应用，高度自动驾驶汽车实现规模化应用。新能源汽车的高速发展将推动汽车电子相关产品需求的持续增长。传统汽车的智能化及新能源汽车的逐渐普及将新增大量上游精密电子器件及组件的产能需求，根据Statista预测，2020年全球汽车电子市场规模为2,179亿美元，到2028年有望达到4,003亿美元，年复合增长率约为8%。
同时，半导体方面，2018年以来，随着国家对半导体行业扶持力度的持续加大，国内半导体产业迎来加速增长阶段，国产替代进程不断加快。而半导体封装测试领域作为国内半导体产业链中发展最早的环节，在技术领域已较为成熟并拥有领先的技术优势，是国产替代进程中的先行者，发展迅速。根据中国半导体行业协会数据，中国大陆封装测试市场规模由2011年的975.7亿元增长至2020年的2,509.5亿元，年复合增长率为11.1%，增速明显高于同期全球水平。未来，随着下游市场客户需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔，根据前瞻产业研究院预测，到2026年中国大陆封装测试市场规模将达到4,429亿元。
Mini LED显示技术是超高清显示市场的新兴技术路径之一，由于能够利用现有成熟的LCD产业链基础，其生产成本相较其他新兴显示技术更低，具备快速提高市场渗透率的潜力。在经历了数年积累后，Mini LED技术在消费电子领域已进入加速渗透阶段，品牌客户加快布局Mini LED领域，相关产品陆续推出。
苹果于2021年4月推出应用Mini LED背光技术的iPad Pro，系苹果首款搭载Mini LED的产品；飞利浦、华为、TCL、联想、小米、康佳、海信、LG均陆续推出搭载Mini LED背光系列的电视、电脑等产品。同时，由于Mini LED技术可以满足汽车制造商对于高对比度、高亮度、耐久性以及对曲面的适应性等需求，随着智能网联汽车覆盖率的逐步提升，预计Mini LED在车载显示市场的增速可观、未来发展前景广阔。随着Mini LED产业化进程的不断加速，Mini LED市场规模有望迎来爆发式增长。根据LED inside预测，2025年全球Mini LED市场规模将增长至28.91亿美元。
（校对/Wenbiao）
4.圣邦股份深度报告：模拟IC龙头产品线有序推进，电源管理+信号链双管齐下
圣邦微电子(北京)股份有限公司（证券简称：圣邦股份，股票代码：300661）成立于2007年，于2017年在深交所创业板上市，公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。在深交所上市一年后，圣邦股份于2018年上半年以1086万元收购了大连阿尔法股份有限公司，扩充了本土研发团队，之后入股电源管理芯片公司钰泰半导体，持续深耕模拟芯片赛道。
模拟IC芯片双引擎驱动，应用领域不断拓展。目前，圣邦股份拥有25大类3500余款可供销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，二十余个产品品类。公司在其他主体中的权益结构比较清晰，共计有五家持股子公司。
图1.圣邦股份近些年的成长情况
在无特定条件下，模拟IC可分为信号链模拟芯片和电源管理芯片。其中，电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要分为AC-DC交直流转换、DC-DC直流和直流电压转换（适用于大压差）、 电压调节器（适用于小压差）、交流与直流稳压电源。电源管理芯片在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同下游应用采用不同的电路设计。当前，电源管理正往高速、高增益、高可靠性方向发展，发展电源管理芯片是提高整机技能的重要方式。信号链芯片则是一个系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。模拟芯片中因电子系统基本均需供电，因此电源管理芯片为主体，占模拟芯片市场比例约为53%，电源管理用途广泛成熟，技术迭代较慢，壁垒相对较低，因此国内布局广泛，布局企业包括圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子、全志科技、瑞芯微等；信号链芯片市场占比约为47%，国内布局企业主要包括圣邦股份、华为海思等。目前模拟芯片广泛使用0.18μm/0.13μm制程，部分采用较为先进的28nm制程，数字芯片制造商多采用5nm、7nm的先进制程，对芯片制程要求更上一层楼。在研发过程中，不同于数字IC,模拟IC可借助的EDA工具较少，大部分依靠人工完成参数调整，要求设计者在精通元器件物理特性、拥有成熟的拓扑结构设计和布线能力，还需要将晶圆的制造工艺和流程纳入考虑的范畴。这便需要设计者具备足够的设计、工程 以及成功量产的经验，往往需要10多年时间积淀，大多数最好的模拟设计工程师在模拟领域拥有20-30年的经验，行业高壁垒显现。
图2模拟芯片产品示意图
产品线矩阵丰富，产品迭代推动业绩。圣邦股份公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。公司连续多年年均超400款产品推出，涉及电源管理产品和信号链产品的各个品类，新产品对公司业绩的推动有一定的滞后效应，可能要经2-3年的推广才能成为主力产品，公司目前的业绩增长得益于公司前几年推出的产品。公司的高性能、高品质模拟集成电路产品均为自主正向研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先，可实现进口替代，在消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等领域有着十分广泛的应用。在各应用领域的销售占比分别为：非手机消费类电子接近四成，手机与通讯设备合计两成多，工业控制、医疗仪器和汽车电子合计超过四成。
图3圣邦股份主要产品情况介绍
专注模拟芯片设计，经销模式为主。圣邦股份属于无晶圆厂半导体公司，专注于集成电路的研发与销售，生产环节外包给专业厂商，即从晶圆制造厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。Fabless模式让厂商对市场的敏感度更高，可以快速感知市场产品需求变化并对市场需求做出快速的反应，推出适时的产品，公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。公司采用“经销为主、直销为辅”的经营方式，提高销售效率，已与北高智、茂晶、丰宝、棋港等经销商建立了长期稳定的合作关系。目前圣邦的终端客户超过3000家，积累沉淀了一大批优质并且忠诚的客户，形成了较强的品牌影响力。
图4圣邦股份下游终端客户分布
管理层行业经验丰富，股权激励助发展。圣邦股份的管理层常年稳固，股权较为集中，有利于公司长期稳定的经营发展。截至2021年Q3，北京鸿达永泰投资管理有限责任公司（创始人张世龙先生100%持股）为公司第一大股东，持股占比20.76%，其余股东持股占比均在10%以下，一致行动人共同持股占比为44.09%。圣邦股份创始人张世龙先生获得有博士学位，在任职圣邦股份之前，曾任铁道部专业设计院工程师、德州仪器（TI）工程师。
图5圣邦股份一致行动人股东情况
为激励员工、绑定员工和公司的共同利益，并且助力公司的长期发展，圣邦股份自2017年上市以来共进行过4次现金分红，累计现金分红1.9亿元，分红率25.5%。共进行过四次股权激励计划，授予对象合计200人以上，包括公司高管、核心管理人员、核心技术骨干等，健全长期发展机制，提升企业市场综合竞争内驱力。
图6近几年公司分红情况
1月28日，公司发布2021年度业绩预告，预计2021年实现归母净利润6.5亿-7.22亿，同比增长125%-150%，扣非归母净利润5.98亿-6.71亿，同比增长126.71%-154.06%。
营收增长快速，盈利能力极强。从营收结构上来看，2020年，圣邦股份总营收12.0亿元，其中电源管理类产品实现营业收入为8.5亿元，同比上涨54.0%，营业收入占比为70.9%，是公司营收的主要来源；信号链类产品实现收入3.5亿元，同比增长44.1%,营业收入占比为29.1%。2021Q3，公司的总营收为15.4亿，同比上涨77.95%，利润4.51亿元，同比增长117.93%。公司产品的营收占比上，电源管理类产品占比约69.7%，信号链产品约30.30%。在整个模拟芯片行业缺芯的背景下，公司业绩暴增，其中电源管理类产品营收飞增，这主要是因为集成电路的模拟IC中，电源管理芯片受到缺芯影响最大，交付期延迟到近期最长，而下游需求旺盛。
图7截止到2021Q3圣邦股份营收和营业成本情况（万元）
从盈利能力上来看，圣邦股份毛利率和净利率从2017年至今，一直处于一个增长的过程，这主要是因为公司不断拓展高端模拟产品，切入新兴市场，在毛利率更高的终端市场保证研发速度和研发质量。2020年，公司整体毛利率为48.7%，主要业务中，电源管理类产品毛利率为44.7%，毛利占比65%；信号链类产品毛利率为58.6%，毛利占比35%。2021Q3，圣邦股份整体毛利率为54.74%，同比又有了大幅上升，这主要是因为全球芯片缺货，公司产品景气度较高的原因。
图10近几年公司毛利率和净利率表现情况
费率管控水平优秀，高研发支出保证产品推广。在费率的控制方面，圣邦股份一直保持着业内较高水准，公司的营收和利润在高速增长的同时，三费支出控制在一个较高的水平。这主要得益于公司“经销为主，直销为辅”的销售模式提高了销售和产品的推广效率。另一方面，圣邦维持了较高的研发费用的支出，2020年公司的研发费用支出达2.07亿元，而在2021年三季度，公司研发费用支出则已经达到了2.7亿。公司2016-2020年核心技术人员占比逐步提升，技术研发人员有416名，较上年增加了135人。广泛而持续的新产品的研发和推出才能保证公司未来业绩的稳定提升，公司目前可供销售的产品名录大约有3500件，而相较着的德州仪器的8万件仍有较大的进步空间。
图11近年来公司的三费支出情况和研发费用情况（万元）
经营活动现金流高速上涨。2020年，圣邦股份经营性现金流净额为3.2亿元，2021Q3经营性现金流接近4.5亿元。虽然2020年和2021年，半导体产能持续紧张，但是龙头虹吸效应明显，领航的龙头公司往往可以获得更充裕的现金流。目前来看，公司的现金流整体处于健康向好的状态。
图12近几年公司经营性现金流状况（万元）
整体来看，圣邦股份不论是营收增速、净利率增速、费率控制方面都有出色的表现，在此次半导体集成电路出现产能紧张、芯片缺货和价格上涨的环境下充分受益。一方面得益于公司模拟IC领域工艺的积累，另一方面终端厂商大规模对元器件的备货也促使了市场需求的暴增。
模拟芯片具有市场规模大、成长性强和应用场景广等特点。而从需求端出发，模拟芯片市场成长主要有三个方面的驱动力。
电动汽车对模拟芯片的需求。汽车级应用是模拟芯片下游应用中增长最快的领域。根据IC Insights预测，2021年汽车模拟芯片市场规模达到174.67亿美金，同比增长达31%。而权威机构预测2020年-2025年全球自动驾驶汽车出货量CAGR为20%-25%，新能源车迅速起量带动车用芯片需求快速增长，模拟芯片占据汽车半导体29%的份额。模拟芯片在车规级的应用也将从安全防撞系统、LED电源管理和故障保护系统过渡到新能源汽车的电源管理系统、智能紫车的智能座驾系统和自动驾驶系统。具体体现在：电池管理系统、充电、AC/DC、DC/DC的需求；智能座舱增加电源IC、智能音视频芯片及接口的需求；传感器和激光雷达将推动ADC，LDdriver等模拟芯片的需求。目前汽车电源管理芯片仍然具备很强的技术壁垒，细分产品供应商主要为海外龙头企业，目前主流的使用芯片包括AFE/MCC/ADC等，多数为美国厂商，国内供应商主要以圣邦股份和思瑞浦为主。电源管理芯片可将电池、电源提供的固定电压进行升压、降压、稳压、电压方向等处理，有效延长电池使用时间和寿命。目前电源管理芯片在传统燃油车中单价价值量为20美元左右，而在新能源汽车中单车价值量为100-400美元左右。因为观察国产替代企业在电源管理芯片领域的进展，在一定程度上可以赋予企业新的估值水平。自动驾驶传感器对模拟芯片也提出了新的需求，这主要体现在车载毫米波雷达、车载激光雷达、车载超声波雷达、红外和摄像头传感器等。
工业控制的自动化升级对模拟芯片需求的提振。智慧城市，安全与监控，机器视觉，马达控制，机器人，电力解决方案、工业自动化等多个领域均对模拟芯片有着全方位的需求。德州仪器自2020年宣布全力进军工业控制领域，可见在此领域模拟芯片应用得巨大前景。在工业智能化发展的过程中，十分依赖模拟芯片的运用，预计到2022年工业领域的模拟芯片规模有望超190亿美元。工业领域模拟芯片利润较高，海外厂商占据主要市场份额。2020年世界排名前十厂商中，德州仪器、亚德诺半导体、安森美、微芯等主营业务领域均包括工业模拟芯片。
物联网对模拟芯片新的需求，消费类应用是信号连模拟IC的最大应用。AIoT的发展为喇叭驱动、背光、OLED驱动、电源芯片、射频器件、马达驱动芯片等模拟芯片的发展带来了新的机遇。国内巨大的物联网市场将为模拟芯片的应用提供强有力的保障，相关物联网应用领域的落地也将带动模拟芯片迅速放量。
供给端行业集中度高，海外巨头林立，国产替代空间大。2020年全球前十大模拟IC厂商得销售额共计354美元，占据63%得市场份额，其中德州仪器以19%得市场份额高居第一。整个模拟IC行业得竞争格局由海外厂商主导，格局十分稳定，行业呈现强横强得态势。中国是全球模拟芯片第一大市场，市场规模达到287亿美元，根据权威机构预测，随着疫情缓和，全球缺芯加速国产替代和下游终端应用市场的复苏，国内得市场规模将进一步扩大。目前国内模拟芯片的自给率仅12%，国产替代仍有很大得空间。国际厂商产品线都较为丰富，垄断高端市场，我们模拟芯片厂商受限于发展时间短，技术和工艺积累薄弱，目前产品主要布局在中低端。
电源管理+信号链双管齐下，不断丰富品类助力圣邦快速崛起。作为半导体领域的新势力，圣邦股份近几年无论是产品线的积累还是工艺的提升都做出了突出得成绩，业绩上的优异表现也给投资者带来了丰厚的回报。目前，公司产品品类合理布局，1,400余款在销售产品，高额得研发费用保证产品的有序推出，下游供应链稳固、制造与设计的紧耦合度给公司筑建了几道壁垒，看好其潜在龙头的先发优势。（校对/Arden）
5.华友钴业拟募资76亿元，用于年产20万吨三元锂材项目
(文/吴嘉熙）2月22日，华友钴业披露公开发行可转换公司债券募集说明书。本次发行募集资金总额76亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投资于年产5万吨高镍型动力电池三元正极材料、10万吨三元前驱体材料一体化项目、年产5万吨高性能动力电池三元正极材料前驱体项目及补充流动资金。
华友钴业本次募集资金将通过投资广西巴莫科技有限公司“年产5万吨高镍型动力电池三元正极材料、10万吨三元前驱体材料一体化项目”和华友新能源科技（衢州）有限公司“年产5万吨高性能动力电池三元正极材料前驱体项目”，新增5万吨/年（金属量）高纯电池级硫酸镍产能、15万吨/年高镍型动力电池用三元前驱体产能和5万吨/年高镍型动力电池用三元正极材料产能。
据悉，“年产5万吨高镍型动力电池三元正极材料、10万吨三元前驱体材料一体化项目”系华友钴业在广西玉林新生产基地的首期项目，计划打造从硫酸镍到三元前驱体再到三元正极材料的完整产业链。
“年产5万吨高性能动力电池三元正极材料前驱体项目”拟建设于华友钴业浙江衢州生产基地，是对华友钴业衢州基地已形成的产业集群的进一步补充和产能提升。上述产能的增加将进一步加强华友钴业在锂电新能源材料上下游产业链的产能布局，是践行华友钴业成为“全球锂电新能源材料行业领导者”这一战略目标的重要步骤。
资料显示，华友钴业主要从事新能源锂电材料和钴新材料产品的研发制造业务，是一家拥有从钴镍资源开发到锂电材料制造一体化产业链，致力于发展低碳环保新能源锂电材料的高新技术企业。
华友钴业坚定聚焦锂电新能源材料、钴新材料“两新”产业，秉承“上控资源、下拓市场、中提能力”的发展思路，立足国内大循环、拓展国际大市场，聚焦主流市场、主流客户、主流产品，践行“产品领先、成本领先”的竞争策略，全力打造从资源开发到新能源材料研发制造的锂电材料一体化产业链。
华友钴业不断增强对上游镍、钴、锂等关键资源的控制力，全力构建全球化的新能源金属资源供应基地，保障上游原料的稳定供应，从源头打造低成本优势；同时通过实行产业“一体化、园区化”布局，充分发挥“项目集聚、企业集群”的合力，深度整合集成生产过程，打造创新性的短流程、绿色产业链发展模式，最大程度提高效率、降低成本，全力打造行业领先的成本竞争优势。（校对|Andy）
6.一周研报精粹：“东数西算”工程全面启动，芯片、PCB、服务器等将持续受益
一周研报精粹：精选A股半导体、手机以及汽车等全产业链细分领域最具价值研报内容，揭秘行业现状，把握市场动向，捕捉行情走势，提前为您把脉A股。
中银国际：“东数西算”工程启动，拉动芯片、PCB等需求
——2月21日
“东数西算”中的“数”，指的是数据，“算”指的是算力，即对数据的处理能力。“东数西算” 是通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系，将东部算力需求有序引导到西部，优化数据中心建设布局，促进东西部协同联动。
目前，我国数据中心大多分布在东部地区，由于土地、能源等资源日趋紧张，在东部大规模发展数据中心难以为继。而我国西部地区资源充裕，特别是可再生能源丰富，具备发展数据中心、承接东部算力需求的潜力。为此，要充分发挥我国体制机制优势，从全国角度一体化布局，优化资源配臵，提升资源使用效率。
随着数字经济的发展渗透，算力需求将快速增长，“东数西算”工程的启动将推动算力建设，数据中心相关芯片、数通 PCB 等板块有望迎需求增长，建议关注：澜起科技、安路科技-U、寒武纪-U、兆易创新、北京君正、聚辰股份、景嘉微、深南电路、沪电股份。
申万宏源：“东数西算”下哪些环节受益？
——2月18日
“东数西算”工程正式全面启动。 “东数西算”是国家重要战略工程，可类比南水北调、西电东送、西气东输。东数西算通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系，将东部算力需求有序引导到西部，优化数据中心建设布局，促进东西部协同联动。
算力作为数字经济的核心生产力，成为全球战略竞争的新焦点。截至目前，我国数据中心规模已达500万标准机架，算力达到130EFLOPS。全社会对算力需求仍十分迫切，预计每年仍将以20%以上的速度快速增长。加快推动算力建设，将有效激发数据要素创新活力，加速数字产业化和产业数字化进程，催生新技术、新产业、新业态、新模式，支撑经济高质量发展。实施“东数西算”工程的意义在于：1）有利于提升国家整体算力水平。2）有利于促进绿色发展。3）有利于扩大有效投资。4）有利于推动区域协调发展。
我们认为在计算机领域，重点受益于“东数西算”工程的环节包括服务器、信息安全、数字化转型、智能计算中心、能源信息化等。服务器领域受益标的包括：浪潮信息、紫光股份；智能计算中心领域受益标的寒武纪。
首创证券：“东数西算”启动，利好高性能计算芯片
——2月18日
东数西算工程有望拉动中西部算力需求全面提升，相关通信、电力、数据安全产业链重点受益。一是通信网络结构将得到显著优化，国家数据中心集群的网络节点等级提升，网络传输质量提高。二是能源布局联动将强化，加强数据中心和电力网一体化设计，推动可再生能源发电企业向数据中心供电。国家将支持数据中心集群配套可再生能源电站，对落实“东数西算”成效突出的数据中心项目优先考虑能耗指标支持。三是数据安全流通等技术和模式将不断创新，数据安全产业链上下游需求增大。
相关高性能计算芯片、通信芯片、接口芯片等硬件设施迎来利好。东数西算工程是新基建的范畴，需要新建数据中心，数据中心需要很多高性能计算芯片：1）计算芯片：数据处理量提升势必反向刺激数据处理速度，CPU、GPU等高性能计算芯片需求有望持续提升。2）存储芯片：数据存储是数据传输、处理的基础，我国存储芯片还有较大的发展空间，建议关注存储芯片上下游产业链。3）服务器芯片和接口芯片：硬件设施是算力网络的基础，数据中心集群建设有望推动服务器、接口的扩容与升级。
投资建议：高性能计算芯片是芯片国产化的最难攻坚战，目前中国大陆高性能计算芯片正在起步阶段，A股相关公司较少，推荐关注：澜起科技、国芯科技、聚辰股份、兆易创新、景嘉微、寒武纪、芯原股份。
东方证券：“东数西算”工程全面启动，看好服务器行业发展机遇
——2月18日
“东数西算”数字经济发展的战略级规划，有助于提升国内整体算力资源水平、优化资源配置。“东数西算”工程有望充分发挥我国体制机制优势，从全国角度一体化布局，优化资源配置，提升资源使用效率。具体有多方面意义：
1）有利于提升国家整体算力水平。通过全国一体化的数据中心布局建设，扩大算力设施规模，提高算力使用效率，实现全国算力规模化集约化发展；2）有利于促进绿色发展。加大数据中心在西部布局，将大幅提升绿色能源使用比例，就近消纳西部绿色能源，通过技术创新、以大换小、低碳发展等措施，持续优化数据中心能源使用效率；3）有利于扩大有效投资。数据中心产业链条长、投资规模大，带动效应强。通过算力枢纽和数据中心集群建设，将有力带动产业上下游投资。4）有利于推动区域协调发展。通过算力设施由东向西布局，将带动相关产业有效转移，促进东西部数据流通、价值传递，延展东部发展空间，推进西部大开发形成新格局。总结来看，我们认为，“东数西算”是促进数字经济发展而展开的战略级布局，有望为数字经济奠定坚实基础。
行业信创持续发力，国产服务器及相关生态厂商迎来发展机遇。我们认为，金融行业信创、运营商行业信创的推广力度有望在2022年进入新的阶段，行业信创的范围、节奏、强度有望得到持续关注，国产服务器及相关生态厂商有望因此获得发展契机。
建议关注：国产信创服务器及x86生态龙头：中科曙光；鲲鹏生态相关标的：神州数码；及中国长城、浪潮信息。
国泰君安：“东数西算”正式启动，提升算力和能源使用效率
——2月18日
根据业务对网络要求的不同，“东数西算”旨在引导算力在八大枢纽的合理分配。一方面，加快推动数据中心向西大规模布局，对于后台加工、离线分析、存储备份等对网络要求不高的业务，向可再生能源更丰富的西部转移。另一方面，对网络要求较高的业务如工业互联网、金融证券、灾害预警、远程医疗、视频通话、人工智能推理等，在京津冀、长三角、粤港澳大湾区等东部枢纽布局，枢纽内部要重点推动数据中心从一线城市向周边转移，确保算力部署与土地、用能、水、电等资源的协调可持续。
数据中心产业链条长、投资规模大，带动效应强，未来将提振IT设备制造、绿色能源供给、信息通信、基础软件等多个行业。（1）加强网络设施联通，加快打通东西部间数据直连通道，打造一批“东数西算”示范线路。（2）强化能源布局联动，推动可再生能源发电企业向数据中心供电，支持数据中心集群配套可再生能源电站。（3）支持技术创新融合。鼓励数据中心节能降碳、可再生能源供电、异构算力融合、云网融合、多云调度、数据安全流通等技术创新和模式创新。（4）推进产业壮大生态，加强数据中心上游设备制造业和下游数据要素流通、数据创新型应用和新型消费产业等集聚落地。支持西部算力枢纽围绕数据中心就地发展数据加工、数据清洗、数据内容服务等偏劳动密集型产业。
投资建议：在算力枢纽节点有外延布局的IDC服务商：推荐奥飞数据、万国数据、光环新网、数据港、宝信软件、科华数据等，受益标的为美利云；服务器、交换机和光模块等IT设备：推荐星网锐捷、新易盛、光迅科技，受益标的为紫光股份、浪潮信息等。
太平洋证券：“东数西算”工程正式启动，12部委联合推动加快5G建设
——2月21日
算力已经成为重要的数字基础设施，我国数据中心规模已达500万标准机架，算力达到130EFLOPS（每秒一万三千亿亿次浮点运算）。随着数字技术向经济社会各领域全面持续渗透，全社会对算力需求仍十分迫切，预计每年仍将以20%以上的速度快速增长。通过全国一体化的数据中心布局建设，扩大算力设施规模，提高算力使用效率，实现全国算力规模化集约化发展。消纳西部绿色能源，带动资本投资。实现“东数西算”循序渐进、快速迭代。8个算力枢纽内规划设立了10个数据中心集群集群内数据中心的平均上架率至少要达到65%以上。 我们认为，明确数据中心总体分布，加强绿色集约建设。《方案》提到鼓励绿色高能效数据中心建设，数据中心制冷有望受益。建议关注：英维克、佳力图。此外数据中心机房服务器和数据传输设备等有望受益，建议关注服务器相关公司：紫光股份，中兴通讯，以及IDC互通受益的高速光模块公司：中际旭创、新易盛等。
天风证券：东数西算正式启动，产业链各环节长期受益
——2月20日
数字技术发展带动全国算力需求有望每年20%以上快速增长的大背景下，为推动全国数据中心适度集聚、集约发展，考虑东部资源紧缺，将后台加工、离线分析、存储备份等网络要求不高的业务迁移到西部处理。以内蒙古、宁夏枢纽承接京津冀枢纽；甘肃、成渝枢纽承接长三角枢纽；贵州枢纽承接粤港澳、成渝枢纽。围绕8大枢纽布局张家口、芜湖、长三角、韶关、贵安、重庆、天府、庆阳、中卫、和林格尔10大集群。
8大枢纽集中政策和资源，优化网络、能源等配套，引导数据中心集约化、规模化、绿色化发展，坚决避免数据中心盲目发展。在起步阶段，8个算力枢纽内规划设立的10个数据中心集群，划定了物理边界，并明确了绿色节能、上架率等发展目标。大集群建设还能够减少数据绕转时延、长途传输费用、保障能源供给、协调安排能耗指标。促进东西部数据流通、价值传递，带动数据中心产业由东向西有效转移。
相关标的建议关注：东算西数地区布局的IDC标的：奥飞数据、光环新网、科华数据、宝信软件、数据港、美利云等；服务器、网络设备：中兴通讯、紫光股份、浪潮信息等；服务器和设备上游PCB：沪电股份、深南电路等。
信达证券：“东数西算”全面启动，网络设备、光器件率先受益
——2月20日
“东数西算”工程正式全面启动，助力数字经济发展。近日，国家发改委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知，实现8大枢纽节点10个国家数据中心集群的规划，“东数西算”工程正式全面启动。我们认为，从投资顺序来看，“东数西算”首先需要进一步夯实网络基础，将率先利好光纤光缆、光器件、网络设备等板块；其次，8大枢纽与10大集群的明确规划，有望进一步改善IDC供给端无序竞争的格局，同时IDC绿色化的发展，将利好上游制冷散热企业的发展。
重点推荐：紫光股份、中兴通讯、宝信软件、光环新网等；重点关注：新易盛、中际旭创、奥飞数据、佳力图、高澜股份、英维克、科华数据、数据港等。
安信证券：“东数西算”全面启动，IDC产业链充分受益
——2月19日
算力成为数字经济发展核心生产力，“东数西算”旨在提升国家整体算力水平、优化资源配置。据国家发展改革委高技术司数据，我国数据中心规模已达500万标准机架，算力达到130EFLOPS。随着数字技术向经济社会各领域全面持续渗透，全社会对算力需求仍十分迫切，预计每年仍将以20%以上的速度快速增长。
数据中心产业链条长、覆盖范围广、带动效应强，从上至下有望充分受益“东数西算”工程。一方面，“东数西算”工程在全国布局8个算力枢纽，引导大型、超大型数据中心向枢纽内集聚，形成数据中心集群，带动数据中心相关上下游产业发展，以满足数字经济的发展。另一方面，土地、用能、水、电等资源是数据中心进行建设和运维的必要条件，“东数西算”工程通过统筹布局，促进东西部数据流通、价值传递，带动数据中心相关产业由东向西有效转移，对资源进行统筹规划，确保了算力部署与土地、用能、水、电等资源的协调可持续。
投资建议：建议关注IDC运营商、ICT设备、光模块光器件、数据中心UPS、温控设备等细分行业龙头。IDC运营商：数据港、奥飞数据、光环新网；ICT设备：紫光股份；光模块光器件中际旭创、新易盛。
方正证券：东数西算之芯片产业链
——2月19日
我们认为，“东数西算”工程的全面启动，从“短”“中”“长”三个阶段拉动半导体芯片产业链的发展。
一、短期来看，数据中心相关的芯片最先受益：服务器芯片：下游应用行业对数据处理的需求快速增长，直接刺激了CPU、GPU、FPGA、XPU等相关算力芯片的发展。存储芯片：作为数据的载体，在数据量的爆发式增长的趋势下，存储芯片的数量和性能需求大幅上升。内存接口芯片：作为CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，以匹配CPU日益提高的运行速度及性能。
二、中期来看，刺激与数据传输相关的芯片市场：通信芯片：交换机、5G基站、路由器、服务器等传输设备和无线设备等需求持续增长，带动通信芯片需求高涨。
三、长期来看，与数据产生有关的芯片保持高度景气：VR/AR/元宇宙：元宇宙重塑数字经济体系，是人类数字化的载体。随着算力成本的下降，元宇宙迎来良好的发展空间。VR/AR作为元宇宙的载体，有望快速迭代发展；自动驾驶：仅仅是在自动驾驶汽车的研发阶段，车辆就会产生海量的数据。随着高自动驾驶等级的渗透率逐步提升，相关的高性能计算芯片、传感器、激光雷达迎来机遇。
建议关注相关标的：服务器芯片（CPU）：飞腾（未上市）、国芯科技、海光信息（待上市）、兆芯（未上市）、龙芯中科（待上市）；服务器加速芯片（GPU/FPGA/XPU）：紫光国微、安路科技、复旦微电、寒武纪、芯原股份、景嘉微；存储芯片：澜起科技、兆易创新、北京君正、聚辰股份、东芯股份、普冉股份；通信芯片：创耀科技、紫光股份、中兴通讯、星网锐捷、浪潮信息。
申明：以上内容均为各券商研报观点，该观点都有其特定立场，不构成实质投资建议，据此操作风险自担。（校对|Arden）
