2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。
爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称：爱芯元智）凭借其在边缘侧AI芯片领域的重大原始创新，荣获“年度AI技术突破奖”。该奖项旨在表彰2025年度在人工智能基础理论、核心算法或关键应用领域取得重大原始创新，技术达到国际先进/领先水平，对推动我国人工智能技术自主创新和产业发展具有重大意义的企业或科研机构。
爱芯元智半导体股份有限公司成立于2019年5月，是一家专注于高性能、低功耗人工智能视觉处理器芯片及全栈解决方案的国家高新技术企业。该公司致力于打造世界领先的AI感知与边缘计算芯片，服务于终端计算、智能汽车、边缘计算等广阔市场。
爱芯元智坚持“算法-芯片-产品”垂直整合的技术路径，自主研发了爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大核心IP。爱芯通元混合精度NPU采用多线程异构多核架构，以算子为指令集，通过硬件实现任务调度，并支持混合精度计算，能够原生支持CNN、BEV、Transformer等多种网络结构，适配DeepSeek、Qwen、Llama等主流大模型，为LLM/VLM在边缘侧与终端侧的应用奠定了坚实的技术基础。
“年度AI技术突破奖”聚焦于技术的原始创新性与产业影响力。爱芯元智获奖的核心在于其推出的 “爱芯元曦”系列AI芯片实现了关键技术突破。该芯片搭载自研“爱芯通元AI处理器”，采用创新的“算子指令集+数据流DSA微架构”设计，具备卓越的混合精度计算能效。截至目前，该产品已在生态建设与场景落地方面取得实质性进展：不仅与M5Stack合作推出了算力卡，也已应用于NVR智能升级、NAS智能改造、工业自动化、具身智能机器人等边缘计算场景。同时，该产品已完成Qwen3-VL等多模态大模型的适配，能够本地离线完成图片理解、视频分析等复杂任务，展现了显著的技术先进性与应用前瞻性。
面向未来，爱芯元智将继续秉承 “普惠AI，造就美好生活” 的使命，持续通过提供高能效、高性价比的芯片及解决方案，朝着 “构建世界一流的感知与计算平台” 的愿景迈进，致力于成为物理世界数字化与智能化的关键入口，推动人工智能技术广泛赋能千行百业。
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