12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满举行。年会由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办。半导体投资联盟理事长、长江存储董事长陈南翔，集成电路创新联盟常务副理事长魏少军，上海市集成电路行业协会秘书长荣毅以及近50位上市公司董事长/CEO、20余位投资机构管理合伙人、学术科研单位代表等两百余位嘉宾出席大会。
2020年以来，半导体投资年会暨IC风云榜迄今已成功举办7届，不仅是展示我国半导体产业进步的重要舞台，更是政府园区、投资机构把脉产业、洞察技术趋势的核心窗口。而每届主题均是对当年产业发展的高度概括与来年风向的精彩“押题”，此次会议主题围绕“AI赋能・共筑未来”，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。
同时，全球集成电路产业过去数年跌宕起伏，贸易保护主义抬头、关税壁垒高筑等一系列不确定性因素，持续扰动产业发展节奏。在这场席卷行业的风暴中，半导体企业恰似穿浪行舟，寻求共识、构建共同话语体系，成为与会者的必然选择。
半导体投资联盟秘书长，爱集微创始人、董事长老杳
半导体投资联盟秘书长，爱集微创始人、董事长老杳致开幕词。他表示，年会主题紧扣AI时代发展脉络，当前AI大模型、AI智能体正为人们的工作和生活带来深刻的变革，但企业端还处在探索和实践的初期。爱集微正依托行业大模型等AI工具，赋能产业研究与资源整合，助力企业穿越周期。老杳呼吁，半导体、ICT产业将因为使用AI大模型提升效率、降低成本而受益，行业要重视AI大模型，及早投入。
周期淬炼“换挡年”，AI赋能筑未来
集成电路创新联盟常务副理事长魏少军在致辞中深刻“点题”，半导体产业的持续健康发展，需要资本、技术齐头并进。过去10年，我国半导体产业投资形成了一定的体量和规模，培育了一批专业化团队，成为支撑半导体产业发展的重要基础，为中国半导体企业和产业未来的发展建立了信心。
集成电路创新联盟常务副理事长魏少军
在经历长期调整周期后，半导体产业终于在2025年迎来“换挡年”，处于复苏的转折点的关口，产业提质升级节奏显著加速。调研机构Omdia预测，2025年全年半导体行业营收将突破8000亿美元，较2024年增长近20%；WSTS也将2025全球半导体市场规模上调至7720亿美元，同比增长22%。相关数据均印证2025年半导体行业已从少数细分领域拉动增长，转向全行业共同扩张的新阶段。
半导体投资联盟理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔
“全球半导体行业市值版图已现新坐标，英伟达、博通、台积电三家巨头跻身万亿美元‘俱乐部’。预计在不远的将来，国内也将会出现市值破万亿人民币的企业。”半导体投资联盟理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔在致辞中充分肯定了产业资本在产业发展中的重要作用，并看好AI产业未来。他指出，今年以来AI行业的关注方向正从训练转向推理、从云拓展到边端，这一过程中，借助我国市场优势，半导体产业一定会大有作为。行业在未来5年会走向一个繁荣的发展周期。
本届年会的核心智慧“阵地”——《AI赋能 共筑未来》主题讨论会在期待中举行，湖北小米长江产业投资基金管理有限公司管理合伙人孙昌旭出任主持人，开启一场聚焦产业前沿思想交锋。
主题讨论会精准锚定“AI与半导体双向赋能”的核心命题，以“创新引擎与硬核支撑”的共生关系为脉络，通过多视角的深度对话拆解产业痛点、凝聚发展共识。不同观点的碰撞交融间，既照亮了产业前行的迷雾，更勾勒出AI赋能下半导体产业的未来航向。
全球市场闯关“万亿”，白皮书洞悉风向
全球半导体市场规模自2023年第四季度开始，伴随着去库存结束和人工智能的强力驱动，目前已连续增长8个季度，更有望在2026年将达到9750亿美元，同比增加25%！面对全球半导体市场即将逼近“万亿美元”大关现象，集微咨询业务总经理朱婉艳发表《2025中国半导体产业发展报告》主旨演讲，就当前全球半导体产业发展形势、中国半导体产业发展现状和关键图景进行了深度剖析和展望。
集微咨询业务总经理朱婉艳
朱婉艳指出，2025年中国半导体行业发展存在两大重要特征，国内半导体产业链掀起并购热潮；近5年国内半导体企业A股IPO数量呈下降趋势，融资环境收紧或市场趋于理性，同时资本市场更加多元化。
当前美国对华贸易政策已形成“五维工具箱”，以关键供应链为靶心推进选择性脱钩，已超越传统贸易摩擦范畴，演变为一场围绕科技霸权、供应链安全与产业主导权的全球性重构。面对这一变化，集微咨询资深分析师刘俊霞发表题为《特朗普对华贸易政策透视》的演讲，她指出：“各国均在安全与效率之间寻求新的平衡，而供应链的韧性、技术的自主创新能力与合规经营水平，将成为未来全球科技竞争中的决定性因素。”
集微咨询资深分析师刘俊霞
会上，集微咨询资深分析师张浩发布《2025中美半导体上市公司数据分析》报告。张浩指出，由于2023年下半年IPO阶段性收紧，2024年新增半导体上市公司数量放缓，但2025年开始回升。从细分领域看，设计企业依然占据半壁江山，其次是材料和设备。从营收看，尽管受半导体行业下行周期影响，但过去5年半导体行业总体保持良好增速，预计2025年总营业收入将达到9368亿元，同比增长14%。
集微咨询资深分析师张浩
据集微咨询（JW Insights）统计，美股半导体公司的总市值超10万亿美元，是A股12倍，过去5年美股总市值增长2.8倍，设计企业总市值增长4.2倍，而A股企业分别增长1.5倍和1.6倍。
爱集微副总裁、半导体投资联盟副秘书长徐伦
随着《2025中国半导体及AI领域股权投资白皮书》的发布，爱集微副总裁、半导体投资联盟副秘书长徐伦系统描绘近3年中国半导体投资市场和AI投资市场的整体图景。他指出，在AI投资热点方面，3年间发生了显著转移：2023年AI芯片领先，2024年工业AI和大模型爆发，2025年机器人和工业AI成为绝对热点，体现了从硬件基础设施向垂直应用和智能装备的演进，传统半导体投资机构对实体产业AI应用的重视程度不断提升。
重磅揭晓风云榜，60大奖项表彰年度最佳
行业报告作为产业发展的“风向标”，4份白皮书一经发布即引发现场热烈反响，但这也仅仅是爱集微把脉产业“芯跳”的冰山一角。据统计，集微咨询（JW Insights）累计发布30份行业报告，覆盖模拟、被动元器件、EDA、存储器、晶圆代工、硅光、封测、材料设备、设计等30个细分赛道，对行业政策、出口管制、人才发展等作详细分析研究。
其中，IC风云榜作为我国集成电路领域的核心风向标，其影响力和关注度持续提升，不仅记录与呈现着行业的辉煌成就与蓬勃态势，更已发展成为半导体业内最具影响力的奖项之一，每年吸引全球数以万计的专业人士与投资者瞩目。本届IC风云榜在往年基础上扩展赛道，分类更加科学、全面，一举推出《全球芯片股》《芯片概念股》等30份榜单，以及“年度新锐公司”“年度IC独角兽奖”等60大奖项，涵盖知名企业、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等诸多领域，表彰那些在集成电路产业各细分赛道的“优胜者”。
特别是，在人工智能特别是大模型的推动下，2025年全球半导体产业在技术创新与产业整合中持续突破，国内企业在国际化与国产化进程中迎来新挑战与机遇。为此，本届年会特别设立多个AI奖项，它们分别是——年度AI赋能企业先锋奖、年度AI技术突破奖、年度AI市场突破奖、年度AI优秀创新奖、年度半导体上市公司领航奖（端侧AI芯片）等。通过设立这些奖项，年会希望能够进一步提升企业品牌影响力，吸引更多行业关注与资源支持，持续推动AI产品创新与半导体产业高质量发展。
评选工作由半导体投资联盟上百家会员单位，以及超过500位半导体企业CEO共同组成的专业评审团负责，权威性深受业界认可。榜单不仅旨在表彰那些在技术创新、产品制造、资本运作、产业链建设等方面取得杰出成就的企业，同时也见证了上榜企业在获奖后市值增长与品牌国际影响力的显著提升，助力中国产业标杆走向世界舞台。
众力并，则万钧不足举；群舟连，则江海不足渡。本届年会起到了“群舟结阵”的纽带作用，在促进产业生态共生共荣方面取得积极成效。与会嘉宾也一致认为，大会恰逢半导体产业周期性变化之际，其不仅是一场激荡思想、碰撞观点的行业盛会，更是一次凝聚共识、振奋前行的出征号角，既凝聚起各界携手攻坚的磅礴合力，更驱动半导体产业在高质量发展之路上行稳致远！
