1.国盾量子痛失领航人：董事长吕品英年早逝；
2.优迅股份科创板上市股价暴涨351.24%，募资聚焦多领域电芯片研发；
3.粤芯半导体创业板IPO获受理 拟募资75亿元加码特色工艺与产能扩张；
4.江苏展芯冲刺创业板IPO获受理 面临业绩波动与高应收账款挑战
1.国盾量子痛失领航人：董事长吕品英年早逝
12月18日晚间，中国量子科技界传来一则令人震惊的沉痛消息。安徽国盾量子科技股份有限公司（下称“国盾量子”，股票代码：688027）发布公告，证实公司董事长吕品不幸逝世，终年46岁。这一突发变故迅速引发科技界、产业界及资本市场的广泛关注。
根据合肥市公安局高新技术开发区分局于18日晚发布的警情通报，当日13时许，警方接报警称一名吕姓男子（46岁）在望江西路与孔雀台路交口某公司办公室内失去意识。民警迅速到场处置，但经120急救人员现场确认，当事人已无生命体征。经公安机关现场勘查与调查，已排除案件可能。多方信源证实，该男子正是国盾量子新任董事长吕品。
吕品出生于1979年7月，拥有硕士研究生学历，是推动中国量子科技从实验室走向产业化应用的关键人物之一。在执掌国盾量子之前，他是一位资深的电信行业管理者，曾历任中国电信集团有限公司市场部副总经理、中国电信安徽分公司副总经理等重要职务。
2023年，吕品出任新组建的中电信量子信息科技集团有限公司董事长，全面负责这一国家级量子科技平台的战略与运营。2024年3月，中电信量子集团战略性投资17.75亿元，成为国盾量子控股股东，实现了电信巨头与量子科技领军企业的深度产业融合，被视作保障量子信息核心技术自主可控、加速产业化布局的关键一步。
2025年5月30日，吕品正式当选为国盾量子董事长。在其带领下，公司聚焦量子计算、量子通信、量子精密测量三大领域，推出了30余项“量子+”科技产品，应用于政务、金融、能源、工业互联网等多个关键场景。近期，由双方协力打造的“天衍-287”超导量子计算机上线，其综合性能处于国内领先水平；量子保密通信应用“量子密话密信”用户已突破600万。
针对这一突发情况可能引发的市场关切，国盾量子表示，吕品先生的逝世不会导致公司董事会成员低于法定人数，不影响董事会正常运作。目前公司经营管理团队职责清晰、正常履职，公司将依法依规尽快完成董事补选及董事长选举工作。
2.优迅股份科创板上市股价暴涨351.24%，募资聚焦多领域电芯片研发
12月19日，国内光通信领域“国家级制造业单项冠军企业”优迅股份正式登陆上交所科创板。截至发稿，公司股价报233.11元，较发行价暴涨351.24%，总市值达186.49亿元，上市首日表现亮眼。
本次发行募集资金总额为103,320.00万元，扣除发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为92,768.83万元，将全部投入三大核心项目，分别为下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目，聚焦核心技术迭代与产业化落地。
优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。作为光通信光电协同系统的“神经中枢”，光通信电芯片是光模组的关键元器件，承担着光通信电信号放大、驱动、重定时及复杂数字信号处理的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能与可靠性。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端），应用场景覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等多个核心领域。
自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域构建了完备的核心技术体系，于收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等核心技术。目前，公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，同时正积极推进50GPON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品的研发工作。
秉持以客户需求为核心的理念，优迅股份形成了完整、高集成、低功耗且易于客户生产的差异化产品解决方案，下游客户涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。凭借持续的产品创新、优越的性能表现及稳定的质量控制，优迅股份已确立国内光通信电芯片领域的领军企业地位。
3.粤芯半导体创业板IPO获受理 拟募资75亿元加码特色工艺与产能扩张
深交所官网信息显示，12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）的创业板上市申请已获得正式受理。作为国内重要的特色工艺晶圆代工企业，其IPO进程迈出关键一步。
招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司成立于2017年，是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，并担任广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会会长单位。
自成立以来，粤芯半导体始终专注于特色工艺晶圆代工业务，坚持打造“特色工艺技术平台”和“客户导向”策略。经过长期技术积淀，公司已形成覆盖模拟和数模混合芯片领域的多元化工艺技术平台矩阵，包括MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）以及SiPho（硅光）等。在功率器件领域，公司亦建立了MOSFET和IGBT工艺技术平台。
这些技术平台工艺节点覆盖180nm至55nm，使公司能够围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类产品布局，快速响应客户需求，提供一站式晶圆制造解决方案。根据第三方统计，2024年公司在高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量上排名中国大陆晶圆厂第三名，并已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一。
公司积极布局硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等前瞻领域。其中，12英寸90nm SiPho（硅光）工艺技术平台已于2024年底成功推出并进入试生产阶段，旨在为智算中心光互联、自动驾驶激光雷达等领域提供关键支撑。
研发方面，粤芯半导体拥有一支经验丰富的团队。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项。公司已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，承担了多项国家级、省市级科研项目，并被认定为“广东省企业技术中心”、“广东省工程研究中心”。
产能是晶圆代工企业的核心竞争力之一。粤芯半导体目前拥有两座12英寸晶圆厂（第一工厂和第二工厂），规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产能5.2万片/月。公司计划未来新增建设第三工厂（粤芯四期），这是一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。该项目建成后，公司总规划产能将达到12万片/月。
本次IPO，粤芯半导体拟募集资金75亿元。募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目，以及补充流动资金。
粤芯半导体表示，本次募集资金投资项目的顺利实施，将有助于公司把握国内高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片产业生态建设的重要战略机遇期。通过突破产能瓶颈、推动技术升级迭代、拓展客户应用场景，公司期望强化对产业链的辐射带动效应，加速构建完善的产业生态体系。
4.江苏展芯冲刺创业板IPO获受理 面临业绩波动与高应收账款挑战
深交所官网信息显示，江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“江苏展芯”）的创业板上市申请已于近日获得正式受理。公司作为一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的国家级专精特新“小巨人”企业，正式迈入资本市场关键进程。
招股书显示，江苏展芯是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的企业。公司产品以电源管理芯片为主，包括DC/DC转换芯片、线性稳压器等，并配套提供分立器件。同时，公司正将产品线向信号链芯片延伸，已布局电流检测芯片、运算放大器等多品类产品。
公司自成立起即聚焦军工电子应用领域，以满足高可靠性为基本出发点进行产品设计。目前，公司已在二次电源转换、负载点供电及母线端口防护等应用场景形成了完整的产品体系，在国内军工电子电源管理芯片民营配套企业中市场份额位居前列。公司产品满足国军标质量体系标准，已通过自主可控评估认证，并获得了中国电科、中国电子、中航工业、航天科工、航天科技、兵器工业等各大军工集团客户的认可，广泛应用于机载、弹载、舰载等多种装备平台。报告期内，公司已向超过1600家客户供货。
财务数据揭示了公司在高增长赛道中面临的挑战。2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为3.67亿元、4.66亿元、4.13亿元和3.40亿元；净利润分别为1.48亿元、1.79亿元、9535.43万元和1.24亿元。其中，2024年营收与净利润均出现下滑，净利润较2023年近乎“腰斩”。
业绩波动背后，产品价格下行是直接因素。公司主力产品高可靠电源管理芯片的平均售价从2022年的370.77元/颗，一路降至2024年的287.99元/颗，2025年上半年虽微幅回升至289.78元/颗，但仍较2022年下降约22%。公司解释称，这主要受军方采购定价机制改革影响，下游成本管控压力向元器件厂商传导。
价格下滑拖累了公司毛利率。报告期内，公司综合毛利率分别为84.22%、82.39%、75.12%和80.21%，总体呈现下滑趋势。公司表示，为确保高可靠性而增加的单位成本，叠加产品降价，共同导致了毛利率的下降。
招股书披露了公司运营层面的潜在风险。报告期各期末，公司应收账款账面价值快速增长，从2022年末的2.39亿元激增至2025年6月末的6.73亿元，两年半增幅高达181%。公司坦言，下游军工客户结算周期长、多使用商业承兑汇票，导致回款周期拉长，若宏观经济或客户经营恶化，公司将面临坏账增加的风险。
与此同时，公司存货周转率偏低，报告期内分别为0.68次、0.60次、0.67次和0.89次，低于同行业可比公司平均水平。公司解释，军工客户“小批量、多品种、高频次、急交付”的采购特点要求其必须维持较高安全库存，但这同时也带来了存货跌价风险。
报告期内，公司向前五大供应商的采购占比维持在较高水平，其中2022年对单一晶圆供应商“Y”的采购占比高达51.85%。公司承认，主要供应商的稳定性对公司生产经营有重要影响。
值得关注的是，公司此前与外部投资者签署的对赌协议约定，若未在2025年12月31日前提交合格的IPO申请并被受理，投资人有权要求实控人回购股权。随着公司于2025年12月18日完成申报，该对赌条款已自动终止。但招股书同时明确，若后续发行上市申请被否决或撤回，相关回购权将自动恢复效力。
本次IPO，江苏展芯拟募集资金用于“高可靠模拟芯片与微模块研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”以及补充流动资金。公司旨在通过上市融资，进一步提升研发实力、扩大产能，巩固其在军工高可靠芯片领域的市场地位。
