【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】安谋科技（中国）有限公司（简称：安谋科技）
【候选奖项】年度人工智能优秀创新奖
在人工智能技术加速向边缘与端侧渗透、大模型与智能计算需求爆发的时代浪潮中，高效、灵活、可扩展的神经网络处理器（NPU）IP作为决定AI芯片性能、能效与易用性的核心引擎，其自主创新与生态适配已成为推动智能计算产业发展的战略关键。这一领域技术迭代快、软硬件协同复杂度高、应用场景碎片化，对IP提供商的前瞻设计能力与全栈支持体系提出极高要求。如今，一家立足全球标准与本土创新、深度赋能中国智能计算“芯”生态的芯片IP设计与服务提供商，正以其自研的先进NPU IP产品与完善的软件平台，为端侧AI规模化部署树立新标杆——安谋科技（中国）有限公司。
安谋科技于2018年4月25日成立，总部位于深圳，在上海、北京、成都设有分支机构。公司是国内领先的芯片IP设计与服务提供商，立足本土创新，坚持自研业务技术创新与Arm技术授权相结合，提供“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲珑”多媒体处理器四大自研IP产品，全方位赋能智能物联网AIoT、移动终端、智能汽车、基础设施等领域。截至目前，安谋科技在国内的授权客户已超440家，累计芯片出货量突破425亿颗；其中，采用公司自研产品的本土客户已超230家，基于自研产品的累计芯片出货量超11亿颗，产业影响力与市场渗透力日益彰显。
基于在人工智能计算IP领域展现出的卓越创新能力、深厚生态积累以及对本土产业的关键赋能，安谋科技竞逐“IC风云榜”年度人工智能优秀创新奖，并成为候选企业。该奖项旨在表彰在人工智能芯片技术或产品创新方面取得突出成就，并对产业发展产生显著推动作用的企业或产品。
安谋科技的AI创新实力，集中体现在其新一代NPU IP产品——“周易”X3的突破性架构设计、领先性能指标以及全栈软件生态支持上：
“周易”X3采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Transformer模型，致力于为基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域提供AI计算核芯。其硬件架构实现了从定点到浮点计算的演进，单Cluster可提供8-80 FP8 TFLOPS的灵活算力配置，单Core带宽高达256GB/s，并支持端侧大模型运行必备的W4A8/W4A16计算加速模式。创新性集成的自研硬件解压引擎WDC，通过对大模型权重的软件无损压缩及硬件解压，可额外获得约15%的等效带宽，显著提升计算效率与密度。同时，集成AI专属硬件引擎AIFF与专用硬化调度器，可实现超低至0.5%的CPU负载与低调度延迟，确保NPU在并行处理多项AI任务时的高效流畅体验。
在软件生态方面，“周易”X3搭载了完善易用的“周易”NPU Compass AI软件平台，全面优化大模型端到端性能。该平台广泛兼容TensorFlow、ONNX、PyTorch等主流AI框架，具备业界领先的大模型动态Shape支持能力，支持GPTQ等主流量化方案，并可与Hugging Face模型库及LLM、VLM、VLA、MoE等先进模型顺畅对接，有效支持客户进行自定义AI开发，大幅降低端侧AI部署门槛。
从专为大模型设计的创新硬件架构，到优化端到端性能的成熟软件平台，“周易”X3 NPU IP正以其卓越的计算效率、灵活的配置能力和开放的生态支持，加速边缘及端侧AI的规模化部署，为国内智能计算产业的创新发展提供坚实、先进的核“芯”动力。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度人工智能优秀创新奖】
旨在表彰2025年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品，特别是在填补国内空白或实现技术替代方面表现突出的产品。
【报名条件】
1、产品在2025年内完成研发并上市；
2、具有自主知识产权和核心技术；
3、已实现一定规模的商业化应用。
【评选标准】
1、产品的技术创新性（40%）；
2、市场表现和用户反馈（30%）；
3、产品的社会价值（30%）。
