在合肥高新技术产业开发区管理委员会及科大硅谷服务平台（安徽）有限公司的指导下，由科大硅谷全球合伙人爱集微与半导体投资联盟联合主办的 “芯动力”半导体项目线上融资路演会，将于2025年12月12日（周五）14:30-16:30正式举行。
本次活动立足于国家级高新区与“科大硅谷”的创新策源地，汇聚了来自产业与资本双核心平台的优质资源，旨在为技术驱动型硬科技项目提供最高效的对接舞台。路演的4个项目均经过主办方严格筛选，专注于半导体产业链的关键环节，具备明确的技术壁垒、清晰的商业模式与高成长潜力，确保与会时间的价值密度。活动采用“线上路演+即时问答+云端私聊”的全流程线上模式，打破地域限制，在保证安全与效率的同时，为投资人与项目方创造专注、私密的深度交流环境。
活动议程：
时间 环节 主要内容
14:15-14:30 云端签到
14:30-14:35 权威开场
14:35-15:35 项目路演 4个精选项目依次进行核心陈述（10分钟）并接受即时问答（5分钟）
15:35-15:50 特邀资深投资人进行集中点评，分享行业洞见与投资逻辑
15:50-16:10 启用线上分组会议室，实现投资人与项目的“一对一”高效对接
16:10-16:30 活动总结，并提供后续项目资料定向推送服务
本次活动采用 “定向邀请+审核制” ，以确保与会人群的高度专业性与匹配度。
芯之所向，动力澎湃。 2025年12月12日，我们诚邀您云端赴约，共同见证与驱动中国半导体产业的创新力量！
