据合肥高新区官方消息，6月9日，由合肥蓝科投资建设的安徽晶镁半导体高端光罩项目顺利实现主体结构封顶，该节点较最初建设计划提前三周完成，项目阶段性建设目标圆满落地，为后续产线设备进场、投产运营筑牢硬件基础。
高端光罩（掩膜版）是芯片制造流程中的核心上游关键材料，直接决定晶圆芯片的线路精度与良率，长期存在较高技术壁垒，是国内半导体产业链重点攻坚的国产化环节。本次落地合肥高新区的晶镁半导体项目，聚焦高端半导体光罩研发与量产，投产后将补齐合肥本地晶圆制造配套短板，完善区域“设计-制造-配套材料”完整产业闭环。
项目高效推进得益于合肥高新区成熟的半导体产业配套与全流程专班服务。园区针对重点硬科技制造项目建立专项协调机制，在土地交付、施工审批、供应链对接、能源配套等环节开通绿色通道，保障项目施工节奏持续提速，本次提前三周封顶充分体现区域对半导体上游材料项目的扶持力度与建设保障能力。
主体封顶完成后，项目将全面转入机电安装、洁净车间装修、精密生产设备进场调试阶段。高端光罩生产对车间洁净度、温湿度、精密配套设施标准严苛，后续施工将重点打造符合先进制程要求的无尘产线，保障未来光罩产品的生产精度。
（校对/李正操）
