1.格威半导体：以车规BMS AFE芯片突破国际垄断，实现国产化替代新征程；
2.从技术破局到市场主导：通嘉科技以真空泵核心技术打通高端制造重要环节；
3.【上市企业热度观测日志】12月5日：国产替代与AI芯片主线清晰，EDA与GPU生态热度飙升；
1.格威半导体：以车规BMS AFE芯片突破国际垄断，实现国产化替代新征程；
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】格威半导体（厦门）有限公司（简称：格威半导体）
【候选奖项】年度车规芯片市场突破奖
【候选产品】车规BMS AFE芯片GMD1002
在新能源汽车产业高速发展的浪潮中，电池管理系统（BMS）作为电动汽车的“核心守护者”，其性能直接关系到整车的安全性与可靠性。而车规级BMS AFE（模拟前端）芯片更是其中的技术制高点，长期以来被ADI、TI、NXP等国际巨头垄断约85%的市场份额，成为制约我国新能源汽车产业自主发展的关键瓶颈。在这一重要领域，格威半导体（厦门）有限公司凭借其深厚的技术积累与持续创新，成功实现国产车规BMS AFE芯片的突破，为我国新能源汽车产业链自主可控注入了强劲动力。
格威半导体成立于2019年5月，总部位于厦门市海沧区，在上海张江设立全资子公司，并在合肥、深圳设立分公司，构建了覆盖主要半导体产业集聚区的研发布局。作为国内最早研发、最早量产车规级BMS AFE芯片的企业之一，该公司专注于车规级汽车专用芯片和高性能模拟芯片的设计开发，并已获得“专精特新中小企业”“国家高新技术企业”等多项重要资质。
凭借雄厚的技术实力，格威半导体组建了一支专业团队，其中研发人员占比超过70%。这支涵盖了来自ADI、NXP、华为海思、泰瑞达等全球知名企业专家和工程师的研发团队，产品研发涉及集成电路设计、模拟电路、数字电路、电源管理、汽车电子等多个领域，2023年入选福建省引才“百人计划”。格威半导体创始人在2020至2024年间更是先后入选厦门市“双百计划”领军型创业人才、国家级重点人才计划、福建省高层次人才（A类）和厦门市高层次人才（A类）等多项重要人才工程。格威半导体已通过了德国莱茵TÜV ISO26262功能安全管理体系认证、美国UL ISO26262功能安全ASIL D产品认证、ISO9001质量体系认证及AEC-Q100车规认证，建立了完善的质量保障体系。2023年底完成的数亿元A轮融资，更为该企业的持续发展提供了坚实的资金保障。
此次，格威半导体凭借车规BMS AFE芯片GMD1002的创新突破，竞逐“IC风云榜”年度车规芯片市场突破奖，并成为候选企业。
GMD1002在动力电池管理中的核心作用是高精度采集电池电压等关键信息，并通过SPI通信将其安全、准确地传输至主控芯片。其内置的电气隔离机制，如同在高压电池与低压控制系统之间架起了一座安全桥梁，从根本上保障了信号传输与系统运行的安全。
GMD1002是一款车规级多节电池组监控芯片，具备芯片自检、开路/短路/漏电检测以及欠压、过压、过流、过温等全面保护功能，可广泛应用于电动汽车、混合动力汽车、电网储能系统、电动自行车、无人机、电动摩托车等多个领域。该芯片采用自有专利的隔离通信技术，在2Mbps全速通信下功耗仅8mA，并能在全温度范围内实现5mV的高精度采集，单节电池采样速度快至18微秒。其创新性还体现在支持反向唤醒、具备数字冗余及寄存器诊断功能、集成休眠均衡功能，并拥有优异的EMC抗扰能力和全面的断线诊断能力。通过双ADC、双基准源、双时钟等诊断设计，以及优化的Die Size与高集成度，在提升可靠性的同时有效降低了系统BOM成本。
在知识产权布局方面，已获得授权发明专利8个、集成电路布图9个，构建了完善的技术保护体系。
截至2025年10月，格威半导体第一代BMS AFE芯片已量产出货超1000万颗，率先实现从芯片设计、规模化生产到终端应用的全链条国产化闭环。目前，更高串数的第二代BMS AFE芯片GMD1034达到ASIL D安全等级，已进入小批量量产和客户端验证测试阶段，展现出持续创新的发展势头。
在市场拓展方面，格威半导体已与宁德时代、上汽集团、力高等产业链龙头企业建立战略合作，产品覆盖新能源汽车核心场景，凭借车规级可靠性与高精度性能成为其关键供应链组件。截至目前，格威半导体已累计向宁德时代、长安、力高等战略客户交付芯片逾1000万颗，奠定了该公司在国内车规芯片领域的领跑者地位。
展望未来，格威半导体将继续以“使国内新能源车摆脱欧美芯片供应商，实现该领域自主可控”为终极目标，通过持续的技术创新和产业合作，为中国新能源汽车产业的自主发展贡献更大力量，在国产车规芯片的突破之路上不断迈出坚实步伐。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片市场突破奖】
旨在表彰2025年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2025年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、产品的销量及市场占有率（40%）；
3、企业营收情况（30%）。
2.从技术破局到市场主导：通嘉科技以真空泵核心技术打通高端制造重要环节；
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】北京通嘉宏瑞科技有限公司 （简称：通嘉科技）
【候选奖项】年度领军企业奖
在半导体、显示面板、光伏、锂电等行业高速发展的今天，干式真空泵作为集成电路、刻蚀、真空薄膜等关键工艺的核心设备，其性能与可靠性直接影响生产效率和产品品质。实现真空装备的自主可控与高效节能，已成为产业链升级的重要一环。
北京通嘉宏瑞科技有限公司自2012年成立以来，始终专注于国际主流全系列干式真空泵及核心精密零部件的研发与制造，凭借高效、节能、环保、高性价比的产品特性，逐步成长为国产真空系统领域的中坚力量。
作为中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、京东方、华星光电、维信诺、晶澳等行业头部企业的战略合作伙伴，通嘉科技以其卓越的产品可靠性、快速的服务响应能力和高效的技术协调能力，赢得了客户的广泛赞誉。该公司目前已在北京、河北、浙江、上海布局四大生产基地，厂区总面积超过60000平方米，形成了覆盖华北、华中、华西、华南、华东的完善供应链体系，能够及时响应全国各地客户的需求。
基于在真空泵领域的突出贡献和行业领导力，通嘉科技正式竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖。该奖项旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业。通嘉科技凭借其在半导体及泛半导体真空系统应用中打破国际垄断、解决“卡脖子”难题的卓越表现，成为该奖项的候选企业。
在半导体制造领域，通嘉科技的干式真空泵广泛应用于集成电路的刻蚀、真空薄膜等关键设备，以其适应严苛工况的优异性能，为芯片制造的稳定运行提供了可靠保障。在显示面板行业，该公司产品更是取得了显著的市场突破，在京东方、TCL华星、天马、惠科、维信诺等平板显示龙头集团均获得量产订单。
凭借持续的技术创新与市场开拓，通嘉科技已在FPD和光伏泛半导体领域取得超50%的市场份额，并成功突破半导体制造核心领域，打破了国外长期垄断，为我国半导体及泛半导体产业的自主可控作出了重要贡献。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
“IC风云榜-年度领军企业奖”旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件。
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成。
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖“。
3.【上市企业热度观测日志】12月5日：国产替代与AI芯片主线清晰，EDA与GPU生态热度飙升；
时间：12月5日 星期五
观测节点：15:00
数据来源：爱集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描
截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：
寒武纪、比亚迪、中芯国际、京东方A、华大九天、格科微、泰凌微、海光信息、中科蓝讯、中兴通讯、深科技、海康威视、亿道信息、闻泰科技、和而泰、英集芯、扬杰科技、顺络电子、通富微电、东南电子。
与前一交易日相比，榜单构成出现显著轮动。榜单整体呈现“算力+EDA+高端封测”替代昨日“面板+消费电子”的主线：半导体上游工具、GPU/CPU算力芯片、先进封装成为舆情追逐的新三叉戟。
同时，寒武纪跃居榜首，华大九天、海光信息等具备国产替代核心逻辑的企业新晋前十，也显示出市场焦点正向产业链关键环节与自主生态纵深转移。
（上市企业热度排行TOP20企业）
显著异动追踪
今日TOP20中8家企业热度排名两位数以上跳升：
华大九天热度上升127名；
中科蓝讯热度上升114名；
泰凌微热度上升69名；
格科微热度上升59名；
亿道信息热度上升45名；
和而泰热度上升36名；
海光信息热度上升14名；
深科技热度上升10名。
英集芯、顺络电子、通富微电则借题材催化直接空降TOP20榜单。
异动归因：穿透数据背后的新闻事件
爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，今日热度异动主要围绕 “国产GPU上市”引发的生态关注，企业关键业务进展及产业政策三条主线展开。
1. 核心生态事件驱动：GPU上市引发全链关注
今日，“中国版英伟达”、“国产GPU第一股”摩尔线程正式登陆科创板上市，成为市场绝对热点。此事件不仅直接带动其股东及产业链关联公司关注度飙升，也引发了市场对国产GPU生态及可比公司的价值重估。
中科蓝讯、和而泰作为摩尔线程的股东或概念股，其市场讨论度随之急剧上升。
海光信息、寒武纪被列为摩尔线程的“可比国内上市公司”，获得了显著的对比关注和价值联想。
（中科蓝讯热度曲线）
2. 企业战略与业务突破驱动
头部公司的重要战略举措或产品里程碑，是驱动热度的另一核心因素。
华大九天：公告拟出资设立产业基金，围绕数字芯片设计中的硬件辅助验证赛道进行布局。此举被市场解读为其巩固EDA龙头地位的积极信号，战略价值备受关注。
（华大九天热度曲线）
格科微：发布业务进展公告，宣布其3200万及5000万像素高端CIS芯片年度累计出货量已超1亿颗。这一里程碑式突破，提振了投资者信心。
3. 政策与市场互动驱动
泰凌微：因上榜“2025年第四期上海市集成电路布图设计登记资助名单”，获得政策层面的认可与关注。
顺络电子、通富微电：通过在互动平台回应市场关切（如AI增加元器件需求、TPU封测业务等），有效吸引了投资者目光，推动了热度上涨。
关于“上市企业热度排行”
本日志数据来源于爱集微VIP频道上线的舆情监测核心产品。该产品依托爱集微深耕ICT产业的深度认知，构建了超越简单计数的综合评估模型，从媒体权威度、传播穿透力、行业关联度等多维度计算，每6小时更新，致力于还原真实、有价值的市场情绪轨迹，是投资者、分析师及企业管理者感知市场温度的精准仪表盘。
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本文基于爱集微VIP频道动态数据生成，旨在展示舆情产品的分析逻辑与价值。《上市企业热度观测日志》将持续为您解读市场情绪的密码。
