西安奕材近日发布公告，宣布与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议，投资建设武汉硅材料基地项目。该项目聚焦于生产12英寸集成电路先进制程所需的硅单晶抛光片及外延片，产品将广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等关键领域。
根据公告内容，项目总投资额约125亿元，其中资本金部分为85亿元，剩余约40亿元将由项目公司通过银行贷款等融资方式解决。武汉作为国家存储芯片产业的核心区域，公司此次战略布局旨在高效服务华中地区客户，并进一步辐射长三角及珠三角市场，从而持续巩固其在国内半导体材料行业的领先地位，同时提升国际竞争力，以更好地满足全球客户需求。
