11月28日，中国证监会网站正式披露《关于深圳基本半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》，标志着基本半导体境外发行上市及境内未上市股份“全流通”事项已通过证监会备案，为其登陆香港联合交易所铺平了关键道路。
根据备案通知书内容，基本半导体拟发行不超过39,357,800股境外上市普通股，计划在香港联合交易所实现上市。同时，该公司49名股东拟将所持合计260,148,242股境内未上市股份转为境外上市股份，后续将在香港联合交易所上市流通。
证监会在备案通知中对基本半导体提出多项要求：自备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，若发生重大事项，需通过中国证监会备案管理信息系统依规报告；完成境外发行上市后15个工作日内，需通过该系统报告发行上市情况，且在整个过程中需严格遵守境内外相关法律法规及规则。此外，若自备案通知书出具之日起12个月内未完成相关事项且拟继续推进，基本半导体需更新备案材料。
据悉，基本半导体曾于5月27日向港交所递表，作为中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售，是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，在行业中占据先发优势。
碳化硅作为领先的第三代半导体材料，凭借卓越性能成为功率器件行业未来发展的关键方向，而新能源汽车是其最大的终端应用市场。基本半导体已成为国内首批大规模生产和交付新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一，其车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型，目前已获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in记录。
依托持续的创新与强大的研发能力，基本半导体构建了全面的产品组合，涵盖碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，解决方案广泛服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等多个领域。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，该企业在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中均位列第三。
自2016年成立以来，基本半导体深耕碳化硅半导体应用领域，掌握全产业链关键技术。截至2024年12月31日，公司持有163项专利，并已提交122项专利申请，核心产品性能达到国际标杆水平。作为行业领军企业，基本半导体还承担了工业和信息化部、科学技术部及广东省政府的数十个国家级和省级项目，与深圳清华大学研究院合作成立第三代半导体材料与器件研发中心，同时获认可为多项行业创新及工程技术研究中心，主导或参与制定了三项中国有关碳化硅半导体及栅极驱动的国家标准。
在生产布局方面，基本半导体不断深化IDM模式，是中国唯一一家以自主能力覆盖碳化硅芯片设计、晶圆生产、模块封装及栅极驱动设计与测试全价值链且各环节均实现量产的碳化硅功率器件IDM企业。公司目前在深圳设有晶圆厂，无锡设有封装产线，并计划在深圳及中山进一步扩大封装产能，建成后将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能。
市场表现方面，基本半导体产品认可度持续提升。截至2024年12月31日，其用于新能源汽车产品的出货量累计超90,000件；碳化硅功率模块销量从2022年的超500件增至2023年的超30,000件，2024年进一步增至超61,000件。伴随产品销量增长，公司收入也实现稳步提升，从2022年的1.169亿元人民币增长至2023年的2.206亿元人民币，2024年再增至2.99亿元人民币。
