郭明錤:英特尔最快2027年为苹果代工最低阶M处理器

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11月29日,天风国际证券知名分析师郭明錤发布最新行业调研结果,披露英特尔预计最快将于2027年第二至第三季度,为苹果出货M系列芯片中定位最低端的产品,这一消息直接推动英特尔股价当日收涨10.2%,创9月以来最大单日涨幅。

据郭明錤透露,苹果与英特尔已签署保密协议(NDA),苹果已获取英特尔18AP先进制程(相当于1.8纳米级别)的PDK 0.9.1GA版本工艺设计套件。目前双方在功耗、性能与成本(PPA)等关键模拟及研究项目上的进展符合预期,苹果正等待英特尔计划于2026年第一季度释出的PDK 1.0/1.1版本,最终出货时间将取决于该版本工具包交付后的开发进度。

此次英特尔代工的最低阶M处理器,将主要应用于苹果MacBook Air与iPad Pro产品线。数据显示,这两款设备所搭载的低端M芯片在2025年的合计出货量约为2000万颗;不过受2026年苹果可能推出的“搭载iPhone级别芯片的平价MacBook”影响,2026至2027年该类芯片的出货量预计将维持在1500万至2000万颗区间。

值得注意的是,郭明錤强调,此次低端M芯片订单规模相对有限,短期内不会对台积电在苹果M系列芯片供应中的主导地位产生实质影响——高端M系列芯片(如M7 Pro/Max)仍将由台积电代工。但对双方而言合作意义深远:苹果借此完善供应链多元化布局,降低地缘风险与产能依赖;英特尔则通过拿下苹果这一标志性客户,为其代工业务(IFS)注入信心,为后续争取14A等更先进制程订单奠定基础。

技术层面,英特尔18AP制程整合了RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia后置电源交付系统,其低功耗特性适配移动设备需求,与台积电2纳米节点在性能上不相上下。若英特尔能保障该制程90%以上的良率,或将进一步吸引高通、AMD等客户的关注。

责编: 邓文标
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