四维图新旗下杰发科技SoC与MCU出货量“双破亿”

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四维图新于10月28日召开2025EVOLUTION创想大会,四维图新CEO程鹏在年度演讲中宣布,旗下杰发科技SoC与MCU累计出货量双双突破亿颗大关,成为国内少数实现“双破亿”的汽车芯片企业。在媒体采访环节,四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒、杰发科技副总经理胡小立就多个行业热点话题,进行了探讨。

布局:国产汽车芯片的空间非常大

当前汽车芯片领域,国产替代的进程正得到快速推进,新能源汽车市场的爆发成为国产替代的重要驱动力。2025年上半年,中国新能源汽车销量达693.5万辆,同比增长40.3%,单车模拟芯片用量从传统燃油车的200颗跃升至650颗(L2+车型超1000颗)。

对此,胡小立指出,首先国产芯片未来将大有可为,现在不管是SoC还是MCU的国产化率比例还是偏低。以MCU为例,目前国产化率还不到5%,后续还有很大的空间可以完善。而国内SoC的国产化替代主要分布在中低端,甚至更低阶,尤其在座舱领域。未来在中高阶座舱领域,国内还有很多的发力空间。从SoC、MCU的整个市场来讲,国产芯片未来的替换空间非常大。

杰发科技之所以取得目前的成果,一方面是因为杰发科技布局得比较早,最早在2013年就开始成立,做汽车电子的芯片设计,是国内最早做汽车电子芯片设计的企业,包括SoC和MCU。另外一方面,杰发科技在行业内有广泛的布局,从车身到座舱再到传感器等周边的整体零部件都有涉及,从整体的布局上范围更宽。此外,从客户的角度讲,杰发科技与国内大型Tier1、主机厂,以及国际的主机厂都有广泛合作。从芯片的布局再到时间的累积,还有客户的经营,从2013年至今才有了当前的成绩。

在谈到中国汽车芯片产业的发展,胡小立表示,2013年公司成立时,国内还没有专门做汽车电子芯片的设计公司。2018-2019年缺芯潮蔓延,市场内涌进一大批汽车电子芯片设计公司。带来的结果有好有坏:好的地方是整个社会的资源都在往芯片设计领域涌入,行业获得了更多外部资源的支持。但这也给今后行业极致的内卷埋下了伏笔。内卷导致很多芯片厂不以盈利为目的去经营。整个行业需要一段时间才能消除这种不正常的情况。从中长期的角度看,只有等这个内卷过程结束,整个行业稳定下来之后,行业才会迎来更加良性的发展。

接下来,公司要布局中高端芯片,会跟国内的同行有更多的合作,相互之间有更多抱团的机会,只有通过这样的方式产业才能有更好的发展。也相信,未来中国汽车芯片在很多地方都会取得更大的突破。

产品:向高端演进发展

尽管我国目前在汽车芯片领域取得一定成果,但是结构性的问题依然突出,产品大多集中于中低端,向高端化发展成为未来一段时间的重要工作之一。针对这一情况,胡小立强调,高端的部分杰发在产品战略之中已有规划。下一代座舱芯片AC8035将拥有更高算力,具备AI运算能力,同时可以支持舱驾一体。算力在300K左右,带100T左右的NPU,未来会兼容舱驾一体,支持AI大模型。这是杰发科技布局高端的首颗芯片。

目前市面上主流的高算力芯片,在NPU方面的算力都有不足,在独立驾驶舱中,运行5B、7B大模型较为困难。杰发科技的方案是,把现有大算力芯片加一个AI Box,将两个产品整合成一个产品,以此作为主打方向。相信这种方式也可以兼容舱驾一体的应用。

针对企业如何平衡高性能大算力与性价比的需求,毕垒则表示,这是一个经营问题,而不是技术问题。所谓极致性价比并不是低端,而是用户负担同样的成本所获得的体验的差别。四维图新追求极致的性价比,是我们的产品当中不要过多的冗余。安全是底线,并不意味着为了安全就可以做无限的冗余。这种冗余就包括在硬件设计上的冗余,算法软件上的冗余,算力上的冗余,这些方面要不断打磨。这是四维追求的极致性价比。另一方面,四维图新对极致性价比的追求还体现在公司锚定的市场选择上。我们不做最高端的极其小众的看起来很酷炫的产品,我们是满足主流的市场需要。

新Tier1:有望在变革中占据主导地位

随着软件定义汽车,电动化、智能化转型浪潮的发展, 崛起了一批新型一级供应商。这类企业打破了传统 Tier1以机械和电子硬件为主的供应模式,正在重塑汽车的供应链格局。

针对这一产业趋势,毕垒表示,原来的Tier1是以生产见长。以丰田为代表的、严谨的生产体系,是传统Tier1的重要特点。新型Tier1的优势是面对各种不断涌现的新技术,如何快速将之从技术变成可量产的、可应用的产品,这是新型Tier1能力的重要体现。

从四维图新的布局来讲,有自己的座舱和辅助驾驶产品,在前台直接面向客户,也有芯片、云、大数据给前台的应用做支撑,可以快速转化技术,快速迭代,实现软硬一体,最终交付给客户。

四维图新致力于推动汽车从“交通工具”向“移动智能终端”进化。未来,能够在芯片、算法、数据、生态等维度构建闭环能力的新Tier1,将在这场变革中占据主导地位。

跨域融合:SoC架构的发展方向

跨域融合正在成为汽车领域的主要发展趋势,正在打破传统汽车电子电气架构的域划分(如动力域、底盘域、智驾域、座舱域等),实现车辆功能的系统性升级。舱驾一体则是这一趋势下的重要一环。杰发科技如何看待这一趋势下SoC架构的演进?未来会不会走向更统一的计算平台?

胡小立表示,计算平台一定是未来的发展趋势,中央计算单元加区域控电子电器架构,一定是汽车发展的模式。只有在这样的方式下,未来汽车的迭代才会更加标准化、更加通用,才会更加方便人们做更进一步的功能扩展。

许多大模型的技术,包括AI Agent、多模态,都会在未来的座舱环境中被引入进来。未来,人们可能通过一个表情或者手势,就可以对汽车的功能进行控制。这些功能支持都离不开AI大模型、大算力的芯片支持。

责编: 张轶群
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