盛美上海在2025年中国国际工业博览会上荣获“集成电路创新成果奖”，这一殊荣标志着公司在半导体设备领域的创新性和技术实力得到了业界的充分认可。该奖项由工博会评奖部与上海市集成电路行业协会共同组织，旨在表彰具有完全知识产权、核心技术重大创新和突破性应用的企业和产品。
盛美上海凭借其单片槽式组合清洗设备（Ultra C Tahoe）脱颖而出。该设备实现了槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体的创新结合，显著提升了清洗性能、产能和工艺灵活性，能够满足先进晶圆代工、逻辑器件及存储器件的严苛技术要求。这一突破性技术不仅攻克了行业短板，更在市场验证中展现了颠覆性的应用潜力。
图：盛美上海 单片槽式组合清洗设备（Ultra C Tahoe）
此次获奖是对盛美上海技术创新和成果的肯定。公司将继续秉持“技术差异化”、“产品平台化”和“客户全球化”的战略，凭借卓越的技术优势和敏锐的市场洞察力，持续推出创新且具竞争力的产品。
盛美上海不仅在服务国内客户方面表现卓越，同时积极开拓国际市场，客户遍布美国、韩国、中国台湾、东南亚和欧洲。公司成功布局七大板块产品，包括清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备等，覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美拥有多项原创技术，如SAPS及TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，均处于全球领先水平。
此外，盛美已率先推出面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，致力于推动高精度大型面板先进封装行业及扇出型面板级封装技术的市场发展，为AI芯片的未来发展奠定坚实基础。
