【专利】美迪凯“一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法”专利公布；上海显耀“用于多色LED像素单元的系统和方法”专利公布；锐石创芯“一种低噪声放大芯片、低噪声放大器及射频前端模组”专利公布

1.上海显耀“用于多色LED像素单元的系统和方法”专利公布

2.锐石创芯“一种低噪声放大芯片、低噪声放大器及射频前端模组”专利公布

3.美迪凯“一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法”专利公布

1.上海显耀“用于多色LED像素单元的系统和方法”专利公布

据天眼查显示，上海显耀显示科技有限公司“用于多色LED像素单元的系统和方法”专利公布，申请公布日为2025年3月11日，申请公布号为CN119604109A。

一种微型多色LED器件，包括用于发射一系列颜色光的两个或更多个LED结构。所述两个或更多个LED结构被竖向地层叠以将所述两个或更多个LED结构发出的光竖向和/或水平地混合以及经由一些反射结构向上反射。在一些实施例中，每个LED结构与像素驱动器和/或公共电极连接。LED结构通过键合层键合在一起。在一些实施例中，平面化层围封每个LED结构或微型多色LED器件。在一些实施例中，在器件中实现有反射层、折射层、微透镜、间隔物和反光杯结构中的一个或多个以提高LED发光效率。包括微型三色LED器件阵列的显示面板具有高分辨率和高照明亮度。

2.锐石创芯“一种低噪声放大芯片、低噪声放大器及射频前端模组”专利公布

据天眼查显示，锐石创芯(重庆)科技股份有限公司“一种低噪声放大芯片、低噪声放大器及射频前端模组”专利公布，申请公布日为2025年3月11日，申请公布号为CN119602719A。

本发明提供一种低噪声放大芯片，包括芯片，设置在所述芯片上的第一供电端口、控制模块、低噪声放大模块和第一稳压单元，所述控制模块包括接口单元和译码单元；所述第一供电端口分别连接至所述接口单元的供电端和所述译码单元的供电端，所述接口单元的信号输入端配置为接收时钟信号和数据信号，所述接口单元的信号输出端与所述译码单元的信号输入端连接，所述译码单元包括多个信号输出端，所述译码单元的多个信号输出端连接至所述低噪声放大模块中的多个控制端，所述第一稳压单元连接在所述第一供电端口与译码单元的供电端之间的连接路径上；从而避免译码单元最终输出至低噪声放大模块的控制信号出现抖动，进而提高低噪声放大芯片的噪声性能。

3.美迪凯“一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法”专利公布

据天眼查显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司“一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法”专利公布，申请公布日为2025年3月11日，申请公布号为CN119601502A。

本发明提供一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法，其通过设置薄片BG膜+晶圆+切割膜+金属环的组合结构，在酸洗、镀膜环节灵活切换切割膜和金属环材质，降低了晶圆的翘曲状态，使得全晶圆可用于切割制备单独的芯片颗粒，无需特殊设备和生产线，极大了降低了生产成品，解决了国际卡脖子问题。