1、集微咨询发布 《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》
2、麓慧科技：自建IDM壮大射频前端 砷化镓铜柱倒装打造高性能芯片
3、经济半年报密集发布，集成电路重镇“成绩单”如何？
4、日本升级半导体出口管制 新增5个物项9月8日实施
5、特斯拉裁员，遣散费用高达5.83亿美元
6、高通公司侯明娟：5G与AI等基础技术创新变革数字娱乐体验
7、郭明錤：iPhone 17系列将移除Plus版本 新增超薄机型“slim”
8、掘金AI浪潮 ，存储大厂如何各显神通？
1、集微咨询发布 《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》
在经济全球化和科技创新不断突破的时代，专精特新企业不仅构成了国家经济的坚实基础，更是推动经济增长的新质生产力。它们凭借卓越的创新精神和不断提升的专业化水平，在引领经济向高质量发展转型的进程中，扮演着举足轻重的角色。
其中，专精特新“小巨人”企业代表着专业化、精细化、特色化和新颖化的企业，正以其独有的创新能力和市场竞争力，成为引领行业发展和经济结构优化升级的关键力量。
集微咨询（JW Insights）发布《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》（以下简称：《报告》）以六章节内容，全面剖析专精特新“小巨人”企业的发展现状，详尽展现“小巨人”企业群体画像，深入解读全国20个重点城市“小巨人”企业适用政策，提供项目申报的详尽解读及企业认定20问20答，旨在为企业发展成为专精特新“小巨人”提供一系列有效的指导和建议、为专精特新“小巨人”企业的发展提供宝贵的参考，同时也为政府部门、行业协会、投资者提供科学的决策支持。
专精特新概况
“专精特新”指“专业化、精细化、特色化、新颖化”发展模式，是中国针对中小企业成长的一项重要政策布局。该模式旨在引导中小企业深耕细作，培育在特定领域的领先优势，进而实现国家产业链能力的系统性提升和全面优化。
从发展历程看，“专精特新”发展模式自2011年起步，经过多轮精细化培育与实践探索，目前已步入全面生态扶持的新阶段。
2011年《“十二五”中小企业成长规划》首次提出将“专精特新”作为中小企业转型升级的重要途径，并于2013年首次制定系列举措。
2016年开始，单项冠军和以专精特新“小巨人”为核心抓手的专精特新体系逐年开展培育认定工作。
2021年，财政部、工信部发布《关于支持“专精特新”中小企业高质量发展的通知》，明确十四五期间中央将累计安排100亿元以上奖补资金，引导地方完善扶持政策和公共服务体系，分三批重点扶持1000余家国家级专精特新“小巨人”企业。
2022年，工信部发布《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》的通知，不仅对评价认定工作进行规范，更对培育管理提出了系统性要求。
工信部2021年发布的《“十四五”促进中小企业发展规划》明确提出，到2025年，培育一百万家创新型中小企业、十万家“专精特新”中小企业、一万家专精特新“小巨人”企业、千家制造业单项冠军企业。
“56789”是中国中⼩企业的发展特征，亦是⽬前专精特新企业的发展特征。
对于专精特新企业而言，“56789”特征则是指50%以上的企业研发投⼊在1000万元以上，60%以上的企业属于工业基础领域，70%以上的企业深耕行业十年以上，80%以上的企业处于本省细分行业第一的位置，多数企业主营业务收入占全部营收的⽐重达90%以上。
培育情况
⾃2019年以来，全国共培育五批专精特新“⼩巨⼈”企业，累计公示12950家企业，已完成⼯信部制定的“到2025年前，培育⼀万家专精特新‘⼩巨⼈’企业”的⽬标。
从省份分布来看，拥有专精特新“小巨人”企业最多的3个省份分别为广东（1534家）、江苏（1506家）和浙江（1451家）。专精特新“小巨人”企业全国分布与经济总量全国分布相似。
从城市分布来看，专精特新“小巨人”企业数量排名前20的城市中有4个直辖市、7个省会城市，其他9个城市均为东部经济发达地区的城市。孕育出专精特新小巨人的城市多具有明显特征，如经济发达，技术、人才、资本等基础雄厚或城市本身就具有某种类型的产业积累。
从产业分布来看，培育专精特新“小巨人”企业数量最多的5个行业为：传统制造、电子信息、化学工业、先进制造、医疗健康。
《报告》以可靠的数据支撑，勾勒出“小巨人”这一企业群体的生动画像，除企业数量、地理分布、产业集聚外，还包括注册资本、成立年限、专利创新、投融资情况等多个方面。
五批次12950家专精特新“小巨人”企业平均注册资本1.17亿元、平均成立年限16年、平均每家企业拥有专利约152件（发明专利74件、外观设计专利12件、实用新型专利66件）。
专精特新“小巨人”企业在资本市场上赢得了投资者的高度青睐和市场的认可。
在A股市场，专精特新“小巨人”企业占比达18.17%，其中科创板专精特新“小巨人”企业占比为52.55%，新三板市场专精特新“小巨人”企业占比为15.31%。
2019-2023年，全国专精特新“小巨人”企业共发生了9022次融资事件，累计融资金额达1.7万亿元，平均每家企业获得融资0.7次、1.29亿元。
此外，五批“小巨人”名单中，上榜的IC“小巨人”企业超570家，占比达4.5%。在前四批“小巨人”企业中，集成电路企业数量呈依次递增趋势，第四批IC“小巨人”数量超前三批之和。第五批集成电路企业数量稍有下降。
20城政策汇总
政策环境的优化是专精特新“小巨人”企业茁壮成长的重要基石。《报告》汇集并深入解读了20个重点城市针对专精特新“小巨人”企业的政策措施，各具特色的政策比较分析，为企业提供了清晰的政策导向。
其中，企业最高可获400万的认定奖励，充分展现了政府对创新驱动发展战略的坚定支持。
项目申报解读
《报告》提供了项目申报的详尽解读，包括政策依据、认定办法、常见问题解答以及申报过程中的难点分析，为培育发展成为专精特新“小巨人”的企业提供一系列有效的指导和建议，助力企业在政策申报道路上畅行无阻。
2023年，各省（市）级有关部门推荐近1.8万家企业，通过立项不足3600余家，申报数量再创新高，通过率为历史最低，约为5进1。
小巨人申报难通过？背后的原因究竟是什么？
《报告》指明五大申报难点，并分别给出申报建议。
五大申报难点包括：主导产品所属领域不属于重点支持范围；导产品名称表述不清晰、不准确；主导产品名称、主导产品类别、所属行业、所属产业链表述矛盾，缺乏关联性；I类知识产权与主导产品关联性差、数量不达标；市场占有率分析不到位、佐证不充分。
企业认定20问20答
《报告》对“专精特新”企业认定过程中最常见的20个问题，一一进行详尽解答。
这些问题涉及：专精特新企业如何分类，创新型中小企业的定义，专精特新中小企业和专精特新“小巨人”企业有什么区别，哪些企业有参评资格，专精特新中小企业如何认定，专精特新“小巨人”企业如何认定，“小巨人”企业的更高层次是什么，申报专精特新有哪些奖励等。
此外，《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》还将五批IC“小巨人”企业名单进行了展示，全面展示集成电路领域创新能力突出、掌握核心技术、细分市场占有率高、质量效益好的优质中小企业核心力量。
目前，《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
2、麓慧科技：自建IDM壮大射频前端 砷化镓铜柱倒装打造高性能芯片
射频前端模组集成度越来越高，各类芯片需求持续增长，新兴领域浪潮式发展催动射频前端向前迈进。新一轮竞争中，我国各大厂商不断深化布局，各细分赛道涌现一批强者。
上海麓慧科技有限公司（以下简称“麓慧科技”）即是其中的佼佼者，其“苦炼内功”、革新技术，结合IDM模式放大优势，走出了一条与众不同的全自主之路——极具创新地将砷化镓铜柱倒装技术引入射频前端产线，为整个产业的壮大提供了新路径、新思考。
2018年6月，麓慧科技成立，集研发、设计、封装、测试、销售等于一体，成为前端射频领域优秀的集成电路垂直整合制造（IDM）公司。
打造核心竞争力，未来发展“两大原则”
自成立以来，麓慧科技致力于射频与高端模拟集成电路的研发，多个核心产品实现“从0到1”的重大突破，现拥有自主知识产权20余项，芯片产品可广泛运用于无人机、企业级路由器、自动驾驶、VR眼镜、智能手机、卫星GPS、物联网、智慧城市等众多无线通讯领域。截至2024年6月，麓慧科技产品出货量约300万颗。
麓慧科技CTO丁博士认为，麓慧科技的创业基因是其能够快速发展的根本原因。他说：“公司由多位抱有爱国热情的海归博士及本土企业家创办，核心研发团队均来自海内外名校及半导体头部公司，现有专业研发人员及生产工程师数量占比超过65%。他们具有丰富的研发经历和实战经验，为高性能射频前端产品的快速推进提供根本支持，帮助麓慧科技形成强大的市场竞争力。”
公开资料显示，麓慧科技主要研发人员曾任职于美国Skyworks、Qorvo等公司，拥有超20年创新研发经历。
Yole数据显示，全球射频前端市场将由2019年的152亿美元增至2025年的253.98亿美元，2020年—2025年复合年均增长率11%。但考虑到我国市场规模，以及细分赛道的竞争程度，一家企业的脱颖而出需要具备极大的智慧和实力。
丁博士表示，作为一家高新技术企业，应对竞争最核心的抓手肯定还是技术实力，这是立足的根本。而在企业前进的方向上，麓慧将遵循“与射频芯片发展保持一致”“寻求差异化竞争”这两大原则。
“什么是保持一致？如果某些技术或者工艺在射频芯片领域有望成为未来趋势，我们一定迅速跟上，将技术优势扩大；至于差异化竞争，首先摒弃去低端市场里卷的思维，再寻找技术含量高、参与者少的赛道，主动地迎接挑战，快速地响应市场需求，凸显麓慧自身的特色。”丁苗富博士说。
IDM优势显著，攻克铜柱倒装技术
Wi-Fi 6正逢其时，Wifi-7方兴未艾。市场一片向好的同时，射频芯片数量急剧增加，有限的空间要求高度集成化，必将进一步增大设计难度。
与此同时，我国射频前端芯片厂商较长一段时间内主要以设计企业为主，代工环节相对薄弱。在产业浪潮的推动下，实力强大的部分厂商开启自建或共建晶圆产线的路径，向着IDM模式迈进。而麓慧科技早早实现转型，相继建立起射频集成电路研发实验室和万级无尘封测中心，打造业界领先的自主设计研发及封测生产能力。
海量的技术和资金的投入，还带来另一个意料之外的优势。丁苗富博士表示，IDM模式使得企业不仅可以在设计上进行创新，在工艺、封装、测试等方面都能有所突破，尤其是砷化镓铜柱倒装技术的跨越式进步。
采用铜柱（Cu）倒装（Flip Chip）技术的必要性是？据悉，在高速高性能封装设计领域，倒装芯片封装的出现，以颠覆性的设计理念和显著的性能优势，实现更小、更薄、更高功效与性能需求。近年来，物联网、智能手机等穿戴领域的稳定增长，为WiFi射频铜柱倒装芯片产业发展提供了发展契机。
经过数年钻研，麓慧科技通过自主创新，顺利攻克砷化镓铜柱倒装工艺的技术难关，在射频芯片封装工艺技术关键领域填补了国内空白。2022年6月，经业内专家组评定，该技术具有新颖性，综合技术达到并优于国际先进水平，打破该技术在国际上的唯一垄断局面。
2023年10月，麓慧科技发布国内首颗以砷化镓铜柱倒装工艺封装的2x2mm小尺寸芯片“LH67228”，是当时同类产品封装中最小（两粒芝麻大小）。该产品属于WiFi6e射频前端模组（FEM），可广泛应用于智能手机、平板电脑、Mi-Fi等智能终端，在技术层面实现了“以小博大”的构想。
“砷化镓铜柱倒装工艺技术在射频前端芯片上的实践，相较于传统工艺技术而言，具有性能、成本等方面无可比拟的巨大优势。”丁苗富博士表示，铜柱倒装芯片比传统引线键合封装具有多种优势，譬如芯片集成度大幅提高带来更小的外形尺寸，可使芯片面积减少30%以上；同时，铜柱倒装金属材料的特性使得散热问题迎刃而解，信号也更稳定（如下图所示）。
传统引线键合封装散热主要途径为砷化镓，热传导能力 46W/mK，而铜柱倒装技术的主要热传导途径为铜柱，其热传导能力为砷化镓的4~5倍数。如图所示，在同样垂直传导路径条件下，铜柱倒装对砷化镓半导体 PN 节的散热能力（ PN 节温度）在高功率密度条件下大有改善，使得砷化镓芯片工作在175℃（正常砷化镓芯片的最高 PN 节工作温度）以下，从而大大提高了芯片的可靠性、提升其最大发射功率。
Wi-Fi FEM赛道争先，产品加速迭代
从行业发展趋势来看，射频前端模块化将是长期方向。
WIFI FEM芯片作为决定WIFI信号传输质量的关键一环，其市场需求得到爆发式增长。Yole预测，2025年Wi-Fi FEM市场规模将超30亿美元（折合人民币约200亿）。目前，70%以上的WiFi FEM市场份额属于Skyworks、Qorvo，甚至是Richwave，国内企业在突破技术壁垒的同时，还面临着激烈的市场厮杀。
麓慧官网介绍，目前公司“产品家族”共有5条产品线，即“Wifi-7–Ultra HiE FEM、Cellular/VR Wifi-6+6E FEM、Wifi-6 High Power FEM、Wifi-6 Mid-High Power FEM、Wifi-5 FEM”，覆盖LH7528、LH7228、LH76350Q、LH72350Q等近30款产品，在实际测试中产品各项主要技术指标均达到国内外领先或先进水平。
丁苗富博士表示：“麓慧网通WiFi产品优势在于“高功率”，适合企业级、高穿墙力或者室外远距离的应用场景；同时还打造了穿戴WiFi高性价比的以及砷化镓铜柱倒装的中低功率产品，产品性能优越可靠稳定，面向不同的市场需求。”
2022年，麓慧科技围绕 WiFi 7展开研发工作；2023年12月，麓慧科技交出了在无线通信技术领域的重要“战果”——Wi-Fi 7 FEM套片LH7528、LH7228两款芯片正式发布，它们在工艺上采用紧凑的16针3x3mm封装，可提供更快速、更稳定的无线连接，满足各领域日益增长的数据传输需求。“上述两款产品已进入量产阶段，凭借优异的性能，收到了客户订单。”丁苗富博士说。
当前，麓慧科技用于6G频段的Wifi 7 FEM产品也已处于研发进程，预计在今年晚些时候问世，为麓慧科技在Wifi 7 FEM领域补上最后一块“拼图”，为用户带来更快速、更稳定、更安全的无线连接体验。
需要特别指出的是，手机Wi-Fi FEM市场正变得越来越重要，逐渐成为智能手机中的增量芯片，为传统射频前端芯片厂商开拓新市场。尤其在自主可控要求下，该领域成为国内厂商与国际巨头“掰手腕”的新战场。据了解，麓慧科技积极开展全球化合作，目前已与某海外最大移动运营商达成合作意向，市场前景广阔。
3、经济半年报密集发布，集成电路重镇“成绩单”如何？
近期，随着各地纷纷揭晓其经济半年成绩单，集成电路产业的进展尤为引人注目。集微网特别梳理了上半年全国集成电路产业的发展动态，为读者提供了一份详尽的参考指南，以期洞察这一关键行业的最新趋势和发展潜力。
国家统计局：上半年集成电路产品产量同比增长28.9%
7月15日，国家统计局发文“上半年国民经济运行总体平稳，稳中有进”，上半年国内生产总值616836亿元，按不变价格计算，同比增长5.0%。分产业看，第一产业增加值30660亿元，同比增长3.5%；第二产业增加值236530亿元，增长5.8%；第三产业增加值349646亿元，增长4.6%。分季度看，一季度国内生产总值同比增长5.3%，二季度增长4.7%。从环比看，二季度国内生产总值增长0.7%。
其中，分产品看，3D打印设备、新能源汽车、集成电路产品产量同比分别增长51.6%、34.3%、28.9%。6月份，规模以上工业增加值同比增长5.3%，环比增长0.42%。6月份，制造业采购经理指数为49.5%，与上月持平；企业生产经营活动预期指数为54.4%，比上月上升0.1个百分点。1-5月份，全国规模以上工业企业实现利润总额27544亿元，同比增长3.4%。
接下来，我们将展现各直辖市、省份、城市在上半年集成电路产业的成绩，产量的稳步增长凸显了行业的繁荣和潜力。
北京：上半年集成电路产量同比增长13.2%
7月17日，市统计局、国家统计局北京调查总队发布上半年北京经济运行情况。根据地区生产总值统一核算结果，全市实现地区生产总值21791.3亿元，按不变价格计算，同比增长5.4%。
数据显示，其中，上半年，规模以上高技术制造业和战略性新兴产业增加值（二者有交叉）分别增长9%和12.9%，对规模以上工业增长的贡献率分别超四成和七成；新动能方面也表现亮眼，新能源汽车、风力发电机组、集成电路、工业机器人产量分别增长3.5倍、66.1%、13.2%和12.4%。
上海：上半年集成电路产值同比增长19.2%
2024年上半年，上海市实现地区生产总值22345.59亿元，按不变价格计算，同比增长4.8%。其中，第一产业增加值38.63亿元，同比增长11.3%；第二产业增加值5132.40亿元，增长1.2%；第三产业增加值17174.56亿元，增长5.8%。
上半年，上海市三大先导产业制造业总产值同比增长6.1%，其中，集成电路增长19.2%。相关产品产量较快增长，全市锂离子电池、集成电路、3D打印设备和服务器产量同比分别增长27.1%、20.7%、16.6%和13.4%。
重庆：上半年集成电路产量同比增长81.5%
日前，重庆经济“半年报”出炉。上半年，全市实现地区生产总值（GDP）15138.24亿元，按不变价格计算，同比增长6.1%，运行总体平稳，新动能新优势不断发育壮大，现代产业体系持续加快构建，高质量发展取得新进展。
上半年，全市386种工业产品中，有206种产品产量同比实现增长。重点产品中，新能源汽车产量39.14万辆，增长1.5倍；集成电路30.17亿片，增长81.5%；液晶显示屏1.82亿片，增长26.3%。
此外，从数据上看，重庆市经济主要显现出三大特点，即工业经济持续引领、新兴动能持续发力、民生领域持续向好。其中，新兴产品实现快速增长，上半年，全市新能源汽车、液晶显示屏、集成电路等新兴产品产量分别同比增长1.5倍、26.3%和81.5%。
江苏省：上半年集成电路出口额增长38.5%、进口额增长30.7%
据南京海关发布，今年上半年江苏省货物贸易进出口2.68万亿元，规模创历史同期新高，同比（下同）增长8.5%，增幅较全国高2.4个百分点，占同期我国进出口总值的12.7%。其中，出口1.72万亿元，增长8%；进口9597.4亿元，增长9.3%。
集成电路、手机、船舶拉动出口增长。上半年，江苏省出口机电产品1.18万亿元，增长9.8%，占江苏省出口的68.4%。其中，集成电路、手机、船舶出口额分别增长38.5%、42.7%、72.1%，合计拉动江苏省出口5.2个百分点。同期，江苏省分别出口劳动密集型产品、基本有机化学品2459.6亿元、479.2亿元，分别增长9.9%、6.1%。
电子元件、大宗商品进口增长。上半年，江苏省进口机电产品5201.4亿元，增长14.6%，占进口的54.2%。其中，集成电路进口2233.3亿元，增长30.7%，拉动全省进口增速6个百分点。同期，江苏省进口能源、金属矿砂、粮食等大宗商品1494.2亿元，增长11.9%。
河南省：上半年集成电路、光电子器件产量分别增长11.8倍、14.1%
7月18日，河南省统计局发布2024年上半年全省经济运行情况，根据地区生产总值统一核算结果，上半年，全省实现地区生产总值（GDP）31231.44亿元，按不变价格计算，同比增长4.9%，比一季度加快0.2个百分点。
新产业加速培育。上半年，河南省高技术制造业、工业战略性新兴产业增加值分别增长14.3%、7.7%，分别比一季度加快0.5、0.6个百分点，分别拉动全省规上工业增长1.8、1.7个百分点。集成电路、锂离子电池、光电子器件产量分别增长11.8倍、54.1%、14.1%。
江西省：上半年集成电路产量同比增长40.1%
7月18日，江西省2024年上半年经济运行情况新闻发布会召开。根据地区生产总值统一核算结果，上半年江西省地区生产总值15638.0亿元，按不变价格计算，同比增长4.5%。分产业看，第一产业增加值767.0亿元，增长3.3%；第二产业增加值6695.3亿元，增长6.9%；第三产业增加值8175.7亿元，增长2.5%。其中，值得注意的是，江西省上半年集成电路产量同比增长了40.1%。
据了解，上半年，江西省规模以上工业增加值同比增长8.8%。分产品看，新能源汽车、集成电路、智能手机产量分别增长155.1%、40.1%、39.2%。
浙江省：上半年GDP同比增长5.6%，集成电路等产品产量两位数增长
日前，浙江省统计局、国家统计局浙江调查总队公布了上半年浙江全省经济运行情况，上半年浙江GDP增速达5.6%。
工业生产平稳扩张，民营企业贡献突出。上半年，规模以上工业增加值同比增长8.0%。其中，民营企业增加值增长9.0%，拉动规模以上工业增加值增长6.5个百分点，增长贡献率达81.5%。38个工业行业大类中，30个行业增加值实现增长，增长面达78.9%。汽车、计算机通信电子、纺织、化学原料等行业增加值分别增长22.8%、13.3%、11.0%和10.7%。装备、高新技术、数字经济等产业制造业增加值分别增长10.6%、8.7%、7.2%。服务机器人（87.9%）、智能手机（34.7%）、新能源汽车（27.9%）、集成电路（25.4%）等产品产量快速增长。
安徽省：上半年集成电路产量同比增长69.9%
7月19日，安徽省统计局对外发布，根据地区生产总值统一核算结果，上半年全省地区生产总值23967亿元，按不变价格计算，同比增长5.3%。分产业看，第一产业增加值1257亿元，增长3.5%；第二产业增加值9857亿元，增长7%；第三产业增加值12853亿元，增长4.2%。
其中，工业生产较快增长，装备制造业增势良好。上半年，安徽省规模以上工业增加值同比增长8.5%。分三大门类看，采矿业增加值增长0.4%，制造业增长9.6%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长7%。装备制造业增加值增长15.2%，高技术制造业增加值增长22.3%，增速分别比规模以上工业高6.7和13.8个百分点。主要工业产品中，汽车产量增长46.7%、其中新能源汽车增长81.4%，集成电路增长69.9%，工业机器人增长44%。
广东省：上半年集成电路产量同比增长31.1%
7月23日，广东省统计局发布上半年经济运行简况。根据地区生产总值统一核算结果，上半年，广东实现地区生产总值65242.50亿元，按不变价格计算，同比（下同）增长3.9%。其中，第一产业增加值2357.49亿元，增长3.1%；第二产业增加值26106.10亿元，增长5.7%；第三产业增加值36778.91亿元，增长2.7%。
今年上半年，广东一二三产业均保持了总体的稳定增长态势。农业生产总体稳定，工业生产稳定增长，服务业平稳增长。
值得关注的是，新动能产业快速发展，先进制造业、高技术制造业增加值分别增长8.1%、13.0%，其中高端电子信息制造业增长16.3%，航空、航天器及设备制造业增长20.9%。高技术产品产量较快增长，新能源汽车、智能手机、集成电路、工业机器人产量分别增长25.7%、23.4%、31.1%、37.6%。
武汉：上半年集成电路圆片产量同比增长12.5%
7月23日，武汉市统计局、国家统计局武汉调查队联合发布了“2024年上半年武汉市经济运行情况”。上半年，武汉市地区生产总值（GDP）9975.19亿元，按不变价格计算，同比增长5.3%。分产业看，第一产业增加值186.35亿元，增长3.3%；第二产业增加值3507.20亿元，增长6.0%；第三产业增加值6281.64亿元，增长4.9%。
上半年，武汉市规模以上工业增加值同比增长7.6%。分产品看，新能源汽车、智能手机、光电子器件、锂离子电池、集成电路圆片产量同比分别增长69.8%、37.8%、30.9%、18.0%、12.5%。1-5月份，全市规模以上工业企业实现利润总额同比增长153.8%。
厦门：上半年半导体和集成电路增势较好，产值增长12.3%
据厦门统计消息，初步核算，上半年全市实现地区生产总值3983.77亿元，比去年同期增长4.9%，其中，第二产业和第三产业增加值分别增长5.0%和4.9%。
现代化产业集群成势见效。从产业看，半导体和集成电路增势较好，产值增长12.3%；机械装备在航空维修制造强劲带动下保持两位数增长，产值增长13.1%；“新能源产业创新之城”建设成效显现，新能源产业产值增长13.1%。从产品看，液晶显示模组、锂离子电池、集成电路、新能源汽车和液晶显示屏产量分别增长1.0倍、87.3%、25.6%、10.0%和9.1%。
随着各地经济半年报的陆续发布，集微网将密切跟踪并实时更新集成电路产业的最新动态，欢迎关注。
4、日本升级半导体出口管制 新增5个物项9月8日实施
近日，日本经济产业省修改了《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增与半导体相关的5个物项，该修订将于2024年9月8日实施。
此次新增的5个物项分别为：互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、用于分析纳米尺度图像的扫描电子显微镜（SEM，用于半导体元件/集成电路的图像获取）、生成多层GDSⅡ数据的程序（用于上述扫描显微镜相关技术）、量子计算机本身的运输必须获得许可证、设计和制造GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路等所需的技术。
对于此次修订出口管制政策的目的，日本经济产业省表示，这是鉴于国际安全环境日益严峻，为防止军事转用，因此将与重要及新兴技术相关的特定货物及技术纳入出口管理的范围。
此前在4月26日，日本政府宣布拟对半导体和量子相关的4个品类相关物项实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。中国商务部新闻发言人4月29日表示，我们注意到，日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，中方对此表示严重关切。中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。
5、特斯拉裁员，遣散费用高达5.83亿美元
7月25日，特斯拉在最新发布的第二季度财报中披露了一项重大举措：公司在该季度实施了大规模裁员，相关员工遣散费用高达5.83亿美元。这一决策与公司CEO埃隆·马斯克此前多次强调的削减成本、提高效率的战略目标一致。
财报进一步揭示，特斯拉在第二季度的重组支出总计达到了6.22亿美元，其中绝大多数，即5.83亿美元，被用于支付员工遣散费。这笔巨额支出对公司的财务状况产生了显著影响，导致每股收益未能达到市场预期。
尽管公司方面解释称裁员是出于降低成本、提升运营效率的考虑，但财报数据也清晰地展示了裁员决策所带来的经济负担。在随后的财报电话会议上，特斯拉首席财务官扎克·柯克霍恩承认了裁员对公司财务的影响。
但他同时指出，尽管面临重组成本，特斯拉在第二季度依然实现了13亿美元的自由现金流，现金储备超过300亿美元。
今年上半年，马斯克宣布特斯拉在全球范围内启动大规模的裁员，比例超过10%。而特斯拉最新内部文件显示，该公司目前员工人数约为12.1万名，这较去年年底该公司超过14万名员工数量削减超过14%，减少了近2万人。
6、高通公司侯明娟：5G与AI等基础技术创新变革数字娱乐体验
7月25日，2024 CDEC中国国际数字娱乐产业大会在上海举办，聚焦产业发展前沿领域，探讨数字娱乐产业在新发展理念、功能、内容上新的趋势和发展。高通公司全球副总裁侯明娟出席主题为“科技前瞻——起点与拐点”的大会高峰论坛，并发表题为“创新移动技术赋能：数字娱乐体验迎来新拐点”的主题演讲。
侯明娟表示，近年来，颠覆性的科技创新成果不断涌现，不仅成为加速数字娱乐体验迎来新拐点的重要推动力量，也助力开启了新一轮创新浪潮，包括5G Advanced的演进和增强、生成式AI为各行业带来广阔机遇等。这些创新浪潮的出现，离不开5G、AI、空间计算等基础科技的持续发展。
以下为演讲实录：
尊敬的各位领导，各位嘉宾、同行和朋友们，非常开心再次来到CDEC中国国际数字娱乐产业大会的现场，这已经是高通公司连续多年又一次参加ChinaJoy。每次参会，我都会得到这样一个问题，作为一家主营to B业务的公司，高通为什么会对ChinaJoy这样一个面向广大年轻消费者和游戏玩家的活动特别感兴趣呢？今天我很高兴有机会和大家分享，从技术厂商的角度来看，高通公司为什么非常看重ChinaJoy。
今天论坛的主题是“科技前瞻——起点与拐点”，它非常贴切地描述了数字娱乐体验日新月异的发展现状，也是我们作为技术厂商很想沟通的话题。新技术催生了娱乐体验向前演进的步伐，从最早的2D内容到今天的虚拟现实、增强现实的深度应用，以及无缝连接的跨终端数字娱乐体验，每一个阶段都标志着一个技术起点。更重要的是，在这些起点当中，移动技术的发展也在不断催生着移动娱乐体验的新拐点。接下来，我想与各位分享，高通如何通过持续的移动技术创新，赋能数字娱乐体验迈向新高度。
高通公司总部位于加州南部的海滨城市圣迭戈，于1985年成立。高通的七位创始人，怀抱着让大家都能享受无处不在的无线通信连接的理想，因此“连接”是高通公司一直以来发展的主线，这也是我们一直提到的“赋能人与万物智能互联”的愿景。
基于高通公司“统一的产品路线图”，我们将早先在智能手机领域积累的众多技术高效地扩展至更多终端品类，而今天很多智能汽车、智能手表、VR产品、PC、耳机等终端的发布现场都能看到我们的身影。正是基于高通公司“统一的产品路线图”，我们的技术和愿景能够与更多产业合作伙伴连接在一起。
近年来，颠覆式的科技创新成果不断涌现，不仅成为加速数字娱乐体验迎来新的拐点的重要推动力量，也助力开启了新一轮创新浪潮，包括5G Advanced的演进和增强，生成式AI为各行业带来广阔空间；以及空间计算，加速融合物理和数字世界。5G和AI的结合对推动今天的数字娱乐体验发展有很大的贡献。AI PC将生产力提升到全新的水平，软件定义汽车重塑驾乘体验等，这些创新浪潮的出现都是基于5G、AI、空间计算等基础技术。
5G在持续向前演进，我们与行业伙伴一起，见证了从3G、4G到5G的演进。实际上技术进步不是一朝一夕之间就达成的，自从5G发牌以来，移动通信技术每天都在不断进步。如今5G发展已行至中场，5G Advanced正在加速落地，在上海很多地方，大家打开手机可以看到右上角有个5G Advanced的标记。5G Advanced支持更大规模的数据传输能力，在现有5G的基础上，能支持很多前所未有的扩展特性，使5G扩展到更广泛的行业和应用。今年4月的上海F1大奖赛期间，我们跟中国联通一起在F1赛场完成5G Advanced规模组网及多项技术演示。在几万人聚集的大型活动现场，借助更先进的技术支持，使大家上传下载视频的时候都有更好的体验。
我们认为，在释放更多应用潜能的同时，5G Advanced也正开启“无线AI”时代。无线通信技术和AI的融合，为行业未来的无线变革带来了独特机遇，也为数字娱乐体验迎来新拐点提供了更进一步的技术支持。举例来说，图中场景是在北京首钢园进行的XR领域应用实例。今年2月份，我们携手中国移动、中兴通讯和当红齐天，在当红齐天首钢一高炉SoReal科幻乐园项目，完成了业界首个5G Advanced多并发大空间XR竞技游戏业务试点。这个试验利用搭载高通解决方案的终端，在近千米的大空间里，12路XR同时接入时，画面非常清晰，特别沉浸，完全流畅无卡顿，平均空口时延低于10ms，免背包、去线缆，人可以舒适的自由移动，可以支持超过50路XR用户同时在线，极大扩展了XR场景化应用空间。这将大大推动XR数字娱乐体验的继续升级。
高通认为，混合AI是AI的未来。谈及AI，大家更多在谈论云端AI，但实际上终端侧AI也非常重要，而且是更加触手可及的。根据市场调研公司的预测，2024年全球智能手机的出货量有望达到12亿部。大家可以想像一下，手机几乎是行业内出货量最大的工业单品，已经具备了AI的能力。不仅手机具备终端侧的AI能力，包括汽车在内的很多终端也具备AI能力。通过将终端侧AI和云端AI有效结合的混合AI架构，即在云端和边缘终端之间，分配并协同处理AI工作负载，能够实现更强大、更高效，且高度优化的AI。高通与合作伙伴一起，让上述体验惠及广大用户。高通的5G技术使我们更充分地利用云端AI的能力，确保在每一台终端上都带来卓越的体验，让更多用户有机会享受到最先进的AI能力。
终端侧生成式AI的时代已经到来，随着生成式AI加速进入我们的生活，触手可及的各类终端品类正在成为重要载体。高通面向终端侧打造了高性能的AI处理器，使得移动终端也能随时随地运行生成式AI，终端侧AI的优势在于即便处于没有网络连接的时候，如手机的飞行模式，也能够利用强大的手机端侧AI能力，将创新转化为极具实用性的应用和体验。高通还探索了AI在各类终端中的应用，赋能了全球数十亿终端，覆盖了手机、PC、汽车、XR、网络和物联网终端等，在部署和推广终端侧AI方面独具优势。
毋庸置疑，智能手机是日常生活中陪伴我们最多的智能设备，也是用户主要的数字娱乐工具之一。骁龙一直是顶级移动体验的代名词，去年10月份高通推出了首个专门为生成式AI而打造的智能移动平台——第三代骁龙8，这款平台集终端侧AI、顶级的性能和能效于一体，支持在终端侧运行高达100亿参数的生成式AI模型，以每秒20 tokens的速度运行大语言模型，并且带来影像、游戏、音视频和连接等领域的全方位升级体验。第三代骁龙8具备非常强大的终端侧AI能力，很多OEM合作伙伴已经利用生成式AI的特性，为游戏、娱乐、创作等体验带来AI的加持，实现前所未有的用户体验。未来几天将会在E4馆展示的多款采用骁龙移动平台的旗舰终端产品，覆盖了性能旗舰、电竞旗舰、影像旗舰等非常丰富的品类。骁龙已经助力OEM合作伙伴打造了众多创新的AI用例，将驱动释放终端侧生成式AI的无限潜能。
除了智能手机，AI PC也是近期的热点话题，很开心有很多合作伙伴跟高通一起向前推动AI PC的发展，重塑PC在娱乐和创作方面的体验，开创崭新的AI PC时代。针对这一变化趋势，高通推出了两款PC芯片产品——骁龙X Elite与骁龙X Plus平台，算力高达45TOPS，支持首批Windows11 AI+ PC，赋能众多OEM厂商带来超过20款全新的AI PC产品。骁龙X系列集成Oryon CPU和Adreno GPU，具有行业领先的性能和能效，带来长达多天的电池续航。我们的用户已经形成一个特别明确的体验，那就是骁龙芯片支持的PC可以使用很多天才需要充电。
汽车正在从移动工具转化为继手机、PC之后的下一代智能终端，成为用户可以获取数字娱乐体验的新平台，也得益于智能驾驶和智能座舱技术的不断发展。我们相信，能够始终连接并且有强大的信息娱乐能力、实时导航和扩展功能的数字座舱将成为未来的驾乘体验核心。座舱成为展示服务和内容的窗口，AI和高性能计算支持汽车厂商为用户带来AI虚拟助理、车内游戏、4K多屏显示、顶级的音频和视频等多种体验。现在很多新推出的智能汽车内都能够支持多样的游戏体验，这样副驾驶和后排乘客，包括驾驶员本人在休息的时间里都可以一起体验更丰富的车内娱乐项目。汽车成为满足用户个性化社交、娱乐办公等体验的第三空间。
我们也很骄傲地与大家分享，自2021年起，骁龙座舱平台已支持超50个中国汽车品牌推出超160款车型，AI赋能汽车行业的发展势头也是非常强劲的。我们帮助合作伙伴不断扩展顶级座舱体验的边界，使座舱承载的功能和体验更加丰富和沉浸，高通的展台上也有搭载骁龙汽车产品的车型展示，欢迎大家前往展台进行参观。
骁龙正在利用领先的技术创新、广泛的产品市场布局以及积极的生态合作，不断赋能终端侧智能体验的变革，不局限于智能手机，也包括刚才提到的各个终端品类。同时，为了能够让用户享受到更为丝滑的跨终端数字娱乐体验，Snapdragon Seamless可以连接所有的兼容设备，让用户无缝地在不同终端之间切换。
在明天开展的ChinaJoy上，我们再次携手广泛行业伙伴，带来骁龙的最新技术和合作成果。芯之所向皆精彩。最后，欢迎大家在未来几天前往位于E4馆的骁龙主题馆，感受骁龙技术赋能的数字娱乐体验。馆内云集产业链上下游的合作伙伴、各大智能手机厂商，以及先进的汽车产品。非常开心也很期待与大家进行更深入的交流，谢谢大家！
7、郭明錤：iPhone 17系列将移除Plus版本 新增超薄机型“slim”
天风国际证券分析师郭明錤7月24日指出，苹果将移除iPhone 17 Plus，因为目前Plus仅占新款iPhone整体出货约5%~10%，Plus已沦为可有可无的机型。
新iPhone 17系列将新增超薄机型，郭明錤详细说明传闻中“iPhone 17 slim”预计的屏幕尺寸等。
郭明錤提到，此新款超薄机型的定位并非取代Plus，而是苹果尝试在既有的iPhone产品线外，找到新的设计趋势。
iPhone 17 slim目前已知规格是，屏幕尺寸为6.6英寸，比非Plus版本iPhone更大，但比Plus版本小；设备配备灵动岛；该设备将采用A19处理器，全部采用钛铝合金中框，钛的比重低于目前的Pro与Pro Max的中框。
其他传闻则称该设备据称代号为“D23”，售价为1299美元，配备ProMotion显示屏。也有传言称iPhone 17 Slim底盘更薄，显示屏上的孔槽更小。
目前iPhone系列中最薄是iPhone SE 3，厚度为7.3毫米（0.29英寸）。相比之下，iPhone 15的厚度为7.80毫米（0.31英寸）。
报道称，这款超薄机型听起来不会是最高端的iPhone 17 Ultra，iPhone 17产品线的定位目前还不明朗。
8、掘金AI浪潮 ，存储大厂如何各显神通？
AI热潮下，机器学习、生成式AI等需要大量计算能力和存储空间，这对存储芯片是一大利好，成为带动存储芯片市场回暖的主要动力之一。TechInsights报告预测，得益于AI数据中心对高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及对NAND闪存使用量的增长，存储市场已经全面复苏。在此过程中，HBM3e、QLC NAND、GDDR7等存储新品均呈现出极大潜力。三大存储大厂也各显神通，积极卡位，希望在新一轮市场周期中抢得先机。
AI需求拉动：供应商将延续涨价态度
人工智能需求的激增是本轮存储市场扭转的主要原因之一。据报道，有供应链企业透露，三星将提供高达三成既有DRAM产能生产HBM3e，造成庞大的产能排挤效应，将导致DRAM市场本季度供给更紧俏。而根据集邦咨询调查显示，由于通用型服务器需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季度DRAM均价将持续上扬，涨幅预计将为8%～13%。
Omdia半导体研究高级首席分析师Lino Leng表示，DRAM市场在去年经历了一些产能和库存的调整，而从今年开始，主要还是人工智能产业链的需求引领了DRAM 市场的全面增长，预计这一强势将在下半年得以延续。一方面HBM 这一高端高溢价产品的销售占比将持续增加；另一方面， 受到端侧AI的驱动，PC 和智能手机DRAM平均容量也有望快速提升，共同推动DRAM市场走强。
人工智能热潮也推动了NAND闪存芯片的需求，尤其是企业对数据中心等IT基础设施进行大规模投资。资料称，AI数据中心对服务器容量的要求比一般数据中心高出20倍。对此，Omdia半导体研究首席分析师Alex Yon认为，各种AI相关应用的发布，包括AI智能手机、AI PC 新机型的推出以及企业/数据中心都将推动对大容量存储的需求。这些应用中的人工智能工作负载需要大容量、高密度存储，NAND 厂商将在下半年推出新一代286 层QLC闪存，以支持这些需求。
“人工智能本身的发展应用还处于相对初级阶段，但是其过去几年的迭代速度和成果都是惊人的。人工智能将在可预见的未来不断推动对 NAND 闪存的需求。”Alex Yon表示。当然，NAND 供应商主动削减晶圆产量和持续提价也有助于减少库存和提振市场。
中国市场在本轮周期中的回暖也很快。有半导体专家指出，存储芯片市场2024年行情看好，其中，30%的存储需求在中国大陆，相关大陆厂商的供应也稳定成长。总体来说，HBM与DDR5的需求是市场的主流。
HBM3e：三星产品认证将影响供给格局
HBM是AI时代最具明星效应的存储芯片。特别是HBM3e，作为HBM3的增强版本，不仅在带宽上有显著提升，还优化了能效，是内存技术领域的一次重大提升。英伟达即将推出的GB200产品线便计划采用大容量的HBM3e，将进一步推高对HBM的需求。为了应对HBM3e的强劲需求，SK海力士、美光以及三星都在积极调整其生产线，加大在1alpha nm及1beta nm等先进制程上的投入。TrendForce报告预计，HBM3e到2024年底将占据先进工艺晶圆投入的35%。
消息面上看，SK海力士作为全球首家推出HBM3e的供应商，自去年8月宣布开发计划。3月19日，SK海力士宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3e，3月末开始向客户供货。为进一步扩大产能，SK海力士还计划将韩国清州的M15X厂定为DRAM生产基地并加速建设，并且顺利推进龙仁半导体集群和美国印第安纳州先进封装工厂等中长期投资项目。
三星电子的HBM3e目前也在进行英伟达的质量认证。此前有消息称，其已获得英伟达的质量认证，但消息未得到最终证实。Lino Leng表示，HBM3e将是今年下半年和明年的主要产品。三星在获得资格认证之后会有充分的机会来填补市场短缺。考虑到三星在DRAM市场的体量，一旦验证了其产品的竞争力，HBM下一代产品的市场竞争格局很可能面临重新洗牌。
至于美光，其正在全球多个生产基地扩建（或计划扩建）HBM产线，目标是在2025年将全球HBM市场份额扩大至20%-25%。美光在2月份宣布，开始量产HBM3e解决方案。不过美光的产品在技术上不是特别稳定。
QLC NAND：AI提供最佳入场机会
与MLC NAND和TLC NAND相比，QLC NAND每个单元可以存储更多数据，显著提升存储性能，这使得QLC SSD被业界认为其在人工智能领域将有更大作为。此前QLC NAND主要应用于PC OEM和消费级SSD领域，随着AI大模型不断普及，数据中心存储需求不断激增，QLC NAND尤其是QLC SSD在AI、大数据领域被看好。
Omdia半导体研究高级首席分析师赵达海表示，本轮企业级应用的需求集中于存储密度，而QLC刚好是实现高密度和高速读取存储的最具性价比的方案之一。QLC面临前所未有的有利环境得以进入市场。集微咨询也表示，QLC的主要优势在于高存储容量之下的低成本。随着AI数据的爆发，QLC SSD可以满足速度和容量需求。
目前几大闪存厂商都有QLC NAND的产品推出。2018年热潮期间，三星、美光、东芝、西数等都发布了96层 QLC NAND。2021年三星在发布176层 QLC NAND闪存中，大幅提升写入速度，达到320MB/s。这使QLC NAND的写入速度较大程度上超过机械硬盘（HDD），为QLC NAND闪存替代机械硬盘提供了基础。2022年SK海力士在Tech Field Day 技术峰会上展示192层QLC NAND闪存。去年，三星更是宣称正在开发超过1000TB，即PB级的QLC NAND固态硬盘SSD。
不过QLC NAND同样存在寿命瓶颈，限制其市场的进一步增长。“全产业链都在努力克服QLC产品短板，抓紧研发量产新的高容量企业级SSD产品以满足市场需求，但是从开发到验证到量产都需要时间，部分产品还需要依赖新一代NAND颗粒的量产爬坡。总体而言，企业级QLC SSD有望成为今明两年的市场宠儿，预计2024年内QLC企业级SSD出货比特占比有望超过一成，2025年出货量将会继续快速爬坡。”赵达海预测。
GDDR7：面向轻量模型应用市场需求看好
GDDR7与HBM同属于图形DRAM，GDDR7主要用于增强GPU的可用带宽和内存容量，是GDDR家族的最新一代技术。在人工智能领域，GDDR7同样具有很强的应用潜力十足，可支持AI大模型进行快速数据处理与运算，为大模型训练与推理提速。GDDR7 提供的高系统带宽 (>1.5 TB/s) 有望将生成式 AI（文本到图像生成）的响应时间缩短达20%。
Lino指出，HBM 针对具有大量I/O的并行计算进行了优化，是构建人工智能服务器的关键产品。在人工智能训练场景有着压倒性的性能优势。而GDDR7 是偏性价比的产品，可能会被中小型公司和个人采用，用于需要相对较少计算资源的人工智能模型的部署。
迄今为止，人工智能一直以大规模学习模型为基础，但最近，高性价比人工智能模型的开发正在普及。以 SLLM（小型轻量级语言模型）为例，学习模型的参数从小于 10B 到 70B 不等。在这种轻量级模型中，采用 GDDR7 等产品可能是合适的。
目前，SK海力士、三星与美光均在争夺GDDR7的主导权。2023年2月，三星首次展示了单引脚速率为37Gbps的GDDR7 芯片。今年3月份英伟达GTC大会上，三星展示16GB存储密度的产品。SK海力士则表示将提供速率达40 Gbps的GDDR7芯片，16GB存储密度的产品基本准备就绪，将在今年晚些时候批量出货。美光则在6月举行的Computex 2024上展示新一代 GDDR7 ，数据传输速率32Gbps。
