第八届集微半导体大会最全参会指南上线,火速收藏! 作者: 爱集微 2024-05-24 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 评论 收藏 点赞 6.2w 报名入口报名入口 责编: 爱集微 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 DECISION Études & Conseil高级顾问:全球半导体产业迈入区域化重构全新阶段 SEMI资深顾问Andy Tuan:2026年起半导体材料需求前景将更加强劲 Focalpoint董事总经理:印度电子市场具备长期发展根基,布局印度应循序渐进 Lou Hutter解读四大企业视角下,模拟 IDM 的产业变革与战略选择 TechSearch:AI算力封装量价背离,材料、功耗、工艺三座大山亟待突破 East West Futures总监:欧洲全面转向放弃硅基内卷,押注光子超车 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13.7w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 WRC收官之夜:具身智能闭门夜话将于8月21日落地北京 4小时前 新恒汇拟投1.3亿元扩建产能,聚焦蚀刻引线框架与eSIM封测业务 4小时前 投资5亿元,江丰同芯无锡惠山覆铜陶瓷基板项目投产 4小时前 国产首款霍尔双码道游标算法磁编码器发布,纳芯微实现双技术路线编码器布局 4小时前 裕太微荣获2026年Wind ESG评级A级,可持续发展实力跻身半导体行业前列 5小时前 获取更多内容 最新资讯 REDMI K100 Pro系列发布:骁龙旗舰双芯 全系AI独显 4K价位独一档 35分钟前 工业富联,中报利润大增96% 47分钟前 兆易创新,投资服务器 CPU 研发企业 59分钟前 宇树科技中签号出炉 中签号码共有19414个 1小时前 聚和材料:拟5亿元入伙国聚同辉布局半导体材料领域 1小时前 绕开EUV限制,长存资本战略入股锐立平芯 1小时前