【复苏】打破垄断!LG化学开发FC-BGA基板核心材料ABF；MLCC需求复苏,村田Q1订单大增30.8%；Q1营收增长53%,慧荣上调2024年财测

1.打破日本味之素垄断！LG化学正在开发FC-BGA基板核心材料ABF

2.MLCC需求复苏，村田今年Q1订单同比大增30.8%

3.Q1营收同比增长53%，慧荣上调2024年财测

1.打破日本味之素垄断！LG化学正在开发FC-BGA基板核心材料ABF

5月3日，LG化学电子材料·半导体材料开发·加工材料PJT林敏英PL于4月24日在首尔COEX由thelec主办的“2024高级半导体封装创新技术会议”中称“正在开发FC-BGA用Build-up Film(BF)”。

ABF是用于生产FC-BGA基板、玻璃基板的一种核心材料。目前日本企业味之素垄断了ABF市场，并以带自身企业名称的ABF作为产品名。LG化学内部则称之为BF。

LG化学目前将半导体封装材料作为未来重点培育业务，并致力于BF等材料的研发。最近，已向客户供应BF，正在进行测试中。LG化学相关人士表示：“正在向韩国FC-BGA生产企业供应ABF膜，并正进行产品测试。”业内人士推测，该客户可能是同为LG旗下公司的LG Innotek。半导体基板行业相关人士表示：“对于基板企业来说，将非常欢迎LG化学开发的ABF材料”，并称“LG化学成功实现ABF商业化后，韩国基板企业与ABF材料相关的价格谈判力将会提高，ABF供应也将变得宽松。”

2.MLCC需求复苏，村田今年Q1订单同比大增30.8%

5月3日，受益于中国智慧手机市场零件出货呈现复苏，全球MLCC供应商村田看好被动元件产业后市。2024年1-3月村田整体接获的订单额为4,105亿日元，较去年同期大增30.8%。

村田会长村田恒夫表示，观察当前景气，感受到中国大陆智慧手机市场零件出货呈现复苏，来自低阶机种及特定客户高阶机种需求增加，村田因应订单需要，2024年度旗下MLCC工厂产能利用率预期将扬升到85%至90%，高于1H24的80%至85%。

村田分析，2024年全球智慧手机需求将年增3%、达11.8亿支，其中，5G智慧手机可望年增17%、达7.7亿支；PC需求则估年增2%、达3.7亿台；汽车需求研判将持平2023年、约9,000万辆，惟电动化车款（xEV）需求将大增，预计将较2023年大幅成长20%、达3,600万辆，成长可期。

因此，村田预计2024年4月-2025年3月合并营收预估将同比增长3.6%至1.7兆日元、合并营益将大增39.2%至3,000亿日元。

3.Q1营收同比增长53%，慧荣上调2024年财测

5月3日，慧荣科技公布第一季财报，公司实现营收1.89亿美元，环比下滑6%，同比增长53%，毛利率45%，税后净利2159万美元。

慧荣总经理苟嘉章表示，基于年初的强劲表现和持续增加的未出货订单，决定调高全年财测。慧荣预估，今年营收介于8至8.3亿美元之间，年增25-30%，毛利率45-47%。

苟嘉章表示，第一季需求优于预期与平均销售单价(ASP)成长带动下，获利持续提升，表现优于预期。ClientSSD控制芯片营收已连续四季成长，动能来自终端市场需求稳定，以及与各大NAND厂合作案规模增加，今年初展现强劲的开端，证明公司拥有对的产品和对的客户，并将持续挹注今年的营收和获利。

展望未来，苟嘉章表示，公司与各大NAND厂客户合作的新案将在今年持续放量，NAND大厂控制芯片外购比例不断提升已成趋势，成为业务长期成长的重要根基。

苟嘉章认为，慧荣控制芯片具高度差异化，能为PC和智能型手机OEM客户提供更高效能、高容量和更具成本效益的储存解决方案，引领其进入最先进技术应用巿场，如AI在边缘装置的应用。